来自广东广州保税区的A股公司广合科技(001389.SZ)(01989.HK)，于周四(3月12日)起至下周二(3月17日)招股，预计2026年3月20日在港交所挂牌上市，中信证券、汇丰联席保荐。

广合科技，计划全球发售4600万股H股(占发行完成后总股份的9.74%)，其中90%为国际发售、10%为公开发售，无超额配股权。每股发售价最高71.88港元，每手100股，入场费7,260.49港元，最多募资约33.06亿港元。

广合科技此次招股采用机制B，香港公开发售初始分配比例10%，不设回拨机制。

假设每股发售价71.88港元，广合科技预计上市总开支约1.31亿港元，包括2%的包销佣金，0.9%的酌情奖金，其他连同联交所上市费、证监会交易征费、联交所交易费、财汇局交易征费、法律及其他专业费用、印刷及其他开支等。

广合科技是次IPO招股引入12名基石投资者，合共认购约1.90亿美元(约14.86亿港元)的发售股份，基石投资者包括CPE(源峰基金管理)、源峰资产、上海景林、香港景林、UBS、惠理、Eastspring、GBAHIL(大湾区共同家园)、MY Asian、霸菱、大家人寿、工银理财等。

广合科技是次IPO，募资净额约31.75亿港元(按最高发售价计)：约19.7%预期将用于泰国基地二期；(ii)约52.1%预期将用于扩建及升级广州基地的生产设施；(iii)约10.0%预期将用于提升在开发材料技术、改良生产工艺及产品开发方面的研发能力；(iv)约8.2%预期将用于寻求与公司业务互补及符合公司发展策略的战略合作伙伴关系、投资或收购项目；(v)约10.0%预期将用作营运资金及一般企业用途。

招股书显示，广合科技在香港上市前的股东架构中，肖红星先生、刘锦婵女士夫妇合计持股48.43%，为控股股东。广谐和投资(曾红女士66.67%,GP、王峻先生20.00%、黎钦源先生13.33%)，持股9.15%；其他A股股东持股32.68%；H股股东持股9.74%。

广合科技，作为算力服务器关键部件PCB制造商，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。广合科技的前身为大众电脑(3701.TW)于2002年通过子公司BTI设立，2013年，肖红星先生、刘锦婵女士夫妇收购绝大多数股权。根据弗若斯特沙利文的资料，于2022年至2024年按累计收入计，广合科技在总部位于中国大陆的算力服务器PCB制造商中排名第一、在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，占全球市场份额的4.9%；于2022年至2024年按累计收入计，广合科技在总部位于中国大陆的CPU主板PCB(用于算力服务器)制造商中排名第一、在全球CPU

主板PCB(用于算力服务器)制造商中排名第三，占全球市场份额的12.4%。

广合科技招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0312/2026031200004_c.pdf

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