地平线芯片研发负责人陈鹏被曝将离职,或由首席架构师苏箐接替,地平线回应无法确定

传地平线芯片研发负责人陈鹏将离职,或由公司副总裁兼首席架构师苏箐接任,征程7研发进入冲刺阶段

据明湖财经报道,近日,智能驾驶芯片公司地平线被曝出核心研发管理层或将出现重大人事变动。据职场社交平台脉脉上有网友爆料,地平线芯片研发负责人陈鹏即将离职,而接替这一关键职位的热门人选,或为公司副总裁兼首席架构师苏箐。

 

陈鹏被业内视为地平线芯片研发的核心人物之一。公开信息显示,在加入地平线之前,他已在ICT芯片领域深耕19年,具备丰富的团队管理与产品开发经验,曾执掌千人级芯片团队。

 

进入地平线后,陈鹏主要负责芯片SoC系统架构设计及与芯片厂商的对接工作,并接手了征程6系列芯片的开发。在其主导下,主力产品征程6P完成了从设计、量产到出货的全流程,为公司前代产品落地提供了重要支撑。

 

若陈鹏最终确认离职,其继任者备受关注。目前内部呼声较高的人选为地平线副总裁兼首席架构师苏箐。苏箐在软硬一体协同方面参与颇深,深度参与了征程7系列芯片的架构设计与产品定义。

 

值得一提的是,苏箐曾任职**,期间领导开发了业界知名的达芬奇AI芯片架构,具备深厚的技术背景与行业影响力。

 

 

此次人事变动的背景,是地平线正处于市场竞争日趋白热化的关键阶段。作为公司维持技术优势的重要产品,征程7系列芯片的推进节奏备受瞩目。

 

地平线创始人兼CEO余凯曾在今年1月透露,基于第四代BPU“黎曼”架构的征程7芯片,计划与特斯拉下一代AI5同步推出,后者预计将于2026年至2027年实现量产。这也意味着,留给征程7的研发时间已相当紧张。

 

针对此事,新识研究所联系了地平线方面,对方表示:“此事无法确定”。

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