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近日，国内半导体设备龙头中微公司（688012.SH）联合合作方共同完成对国内领先的半导体键合集成技术与解决方案提供商青禾芯片的数亿元战略投资。本轮融资将主要用于加速青禾芯片在先进封装、键合设备及工艺领域的研发迭代与规模化量产进程。华兴资本在本次交易中担任财务顾问。

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中微公司作为国内半导体设备的领军企业，在刻蚀、MOCVD等领域拥有深厚的技术积淀与广泛的客户基础。青禾芯片专注于先进封装、键合设备及工艺的自主研发与产业化，此次战略投资青禾芯片，是中微公司在先进封装及键合技术领域的重要布局，旨在进一步完善其半导体设备业务版图，双方有望在未来实现深度合作，在技术研发、市场拓展、供应链协同等方面形成合力，为客户提供更具竞争力的先进封装整体解决方案，共同推动国内半导体装备产业的创新发展。

中微公司表示：“青禾芯片是国内异质集成领域少有的兼具技术深度与产业化能力的团队。我们高度看好键合技术在芯片制造中的关键作用和潜在市场空间，并将依托中微公司资源优势，全面赋能青禾芯片实现技术突破与规模化发展，助力其快速成长为具有全球竞争力的键合技术领军企业。”

华兴资本首席执行官王力行表示：“我们非常荣幸能够协助中微公司及其合作方完成对青禾芯片的战略投资。我们坚信，通过此次投资，中微公司将与青禾芯片实现深度协同，依托产业资源加速国产高端键合设备的创新突破与市场应用。华兴资本长期深耕半导体及硬科技赛道，未来将继续发挥我们在产业投资领域的专业优势，为优秀企业的战略升级贡献力量。”

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