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7月主线就一条

莫听穿林打叶声，何妨吟啸且徐行。竹杖芒鞋轻胜马，谁怕?一蓑烟雨任平生。

苏轼，此前三年，他从朝廷重臣贬为黄州团练副使，从"致君尧舜"的抱负跌落到"自耕东坡"的境地。那段日子，他写“拣尽寒枝不肯栖，寂寞沙洲冷”，也写“小舟从此逝，江海寄余生”。

然后在第三年，他平静了。写词那天，出门遇到大雨。同行的人都狼狈不堪，只有他浑然不觉，不是因为雨不大，而是因为他已经淋过更大的雨了。不是因为风雨停了，只是因为他学会了在风雨里走路。

今天韩国熔断是你的第几次风雨？6月5日第一次熔断，6月8日第二次，今天第三次。如果你已经经历过前两次淋雨，今天应该是“何妨吟啸且徐行”的日子，而不是“狼狈不堪”的日子。

苏轼告诉你：不是雨停了才走，是走你的路、让雨下它的。

好比，世界杯，我们买的式巴西阿根廷和法国，你们手里的是约旦土耳其和海地，你不亏钱谁亏钱？

有位长者在回答新时期怎么建设党和国家的时候，第一句就告诉我们，要始终站在先进生产力的发展方向。

半导体原地起飞，前文有论述，6月核心就是小金属稀土+半导体

我一直强调，资源优势，在今天也开始反馈出来了，一个例子，为什么美股AXT持续下跌，国内磷化铟企业却屡创新高。核心原因是中国对铟及InP产品的出口管制，直接卡住了AXT的命门。AXT的InP产线在中国，原料在中国，但它是美国企业。

这种分化，最近已经开始体现在盘面中了，包括对日替代的一些品种，也是定价这个因素。

那半导体如何理解，或接下来如何选择长期景气度呢？

首先强调，先进封装是未来弹性最大的方向！

放眼未来数年，先进封装是整条产业链弹性最大、确定性最强的细分赛道。摩尔定律放缓，Chiplet、2.5D/3D 堆叠、HBM 封装成为高端算力芯片刚需，AI 大模型对高带宽、高密度互联的需求持续爆发。长电科技、通富微电持续加码混合键合、硅中介层、HBM 堆叠产线，头部企业订单饱满、产能加速落地。不同于周期波动较强的芯片设计环节，先进封装绑定算力长期需求，国产替代叠加全球算力资本开支双轮驱动，技术壁垒持续抬高，中长期业绩增长空间远优于功率、模拟赛道，是板块核心配置主线。

再说7月认可的最核心主线前，先说下C罗！

所有人都在告诉他：你见识到外面社会的厉害了吧？

他说：不，我见识到我自己的厉害了。

这个世界不好对付是吗？没关系，我也是！

C罗用极致自律在整个职业生涯对抗宿命，对抗出身，对抗天赋差距，对抗伤病，对抗年龄……每当人们都觉得故事该结束的时候，他总会再写出一个新的章节。不是因为他永远赢，而是因为他会输但从不服输！这是为什么那么多人喜欢他，偶像的力量！加油！

其次，最核心的！拥有自有晶圆工厂的 IDM 企业具备天然成本护城河，士兰微、华润微是核心代表。二者覆盖设计、晶圆制造、封装全链条，相比纯设计 Fabless 厂商，可内部消化原材料、代工涨价压力，行业上行周期毛利率弹性更强。当前 AI 服务器、新能源车、光伏储能持续拉动高压 MOS、IGBT、SiC 器件需求，产能紧缺背景下，自有产线企业无需争抢外部代工产能，交付稳定、业绩兑现确定性突出，周期上行阶段盈利修复速度显著领先同行。

另外还有比如晶合集成、燕东微、中芯国际、华虹宏力！

fab产能 = 定价权！半导体超级周期，谁有产能谁牛逼！