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本文来源：时代财经

6月29日，三星集团宣布总额达2655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币）的投资计划，计划将在韩国龙仁市和平泽市的半导体产业集群投资2030万亿韩元。SK集团方面也宣布，计划新增1100万亿韩元（约合4.84万亿元人民币）投资，用于新建多处半导体产业集群，其中400万亿韩元将投至韩国西南部地区。

当日，韩国方面宣布，将投资800万亿韩元（约合3.52万亿元人民币），在韩国西南部地区落地四座存储芯片晶圆制造厂，由三星、SK海力士各承建两座晶圆厂。