社区

一、光模块上游材料+核心企业

- 光芯片衬底

- 磷化铟(InP)：云南锗业、三安光电、有研新材

- 砷化镓(GaAs)：三安光电、海特高新、干照光电

- 薄膜铌酸锂(TFLN)：天通股份、福晶科技、光库科技

- 光学/结构材料

- 陶瓷插芯/套管/透镜/隔离器：天孚通信、中瓷电子

- 高速PCB/陶瓷基板：深南电路、沪电股份、博敏电子

- 高速连接器：意华股份、电连技术

- 高纯材料/特气

- 高纯铟/磷：锡业股份、有研新材、云南锗业

- 高纯特气/化学品：华特气体、雅克科技、南大光电

二、MLCC上游材料+核心企业

- 陶瓷介质粉体

- 钛酸钡(BaTiO₃)配方粉：国瓷材料（国内80%+）、三环集团

- 高纯碳酸钡/碳酸锶：红星发展、东方钽业

- 稀土改性剂(氧化钇/镝)：盛和资源、北方稀土

- 电极材料

- 纳米镍粉(80nm以下)：博迁新材（国内唯一量产）、格林美

- 外电极浆料(铜/银/锡)：华光新材、帝科股份、苏州固锝

- 制程耗材

- 离型膜/载带/盖带：洁美科技（全球龙头）

- 生瓷带/流延浆料：国瓷材料、三环集团

三、光纤上游材料+核心企业

- 石英基材

- 高纯石英砂/石英玻璃：石英股份（市占80%+）、菲利华、凯盛科技

- 高纯气相原料

- 四氯化硅(SiCl₄，9N)：三孚股份（亚洲唯一外销）、兴发集团

- 四氯化锗(GeCl₄)：云南锗业、驰宏锌锗

- 涂覆/高分子材料

- UV光纤涂料：飞凯材料、强力新材、广信材料

- 对位芳纶(抗拉)：中化国际、泰和新材、神马股份

- 阻水/护套材料：万马股份、东方电缆、中天科技

- 工艺气体

- 氦气/氯气/氢气：杭氧股份、华特气体、金宏气体

四、国内先进封装企业（OSAT）

- 三大龙头

- 长电科技：全球第三，国内一哥；XDFOI、HBM3e、2.5D/3D、CPO全覆盖

- 通富微电：全球第四；AMD核心封测，5nm Chiplet、HBM、FCBGA

- 华天科技：全球第六；eSiFO、TSV、2.5D，存储+车规优势

- 其他核心

- 甬硅电子：中高端先进封装，Chiplet、WLCSP、FCBGA

- 晶方科技：晶圆级封装(WLCSP)、TSV、CIS、MEMS封装

- 颀中科技：显示驱动、射频、先进倒装封装

- 盛合晶微：2.5D/3D、HBM、Chiplet、混合键合

五、国内晶圆厂（代工/IDM/存储）

- 逻辑/代工

- 中芯国际：国内最先进；14nm/28nm量产，成熟制程放量

- 华虹集团（华虹半导体+华力）：特色工艺龙头；BCD、eNVM、功率器件

- 晶合集成：DDIC显示驱动芯片代工龙头

- 积塔半导体：12英寸，聚焦成熟/特色工艺

- 存储

- 长江存储：3D NAND闪存，国产存储核心

- 长鑫存储：DRAM内存，国产DRAM主力

- IDM/特色

- 士兰微：功率器件、MCU、MEMS，IDM模式

- 华润微：功率、模拟、MCU，IDM+代工双轮

六、国内半导体设备+材料公司

- 核心设备

- 北方华创：平台型龙头；刻蚀、沉积、清洗、炉管、离子注入全环节

- 中微公司：刻蚀龙头；5nm CCP/ICP刻蚀、薄膜沉积、MOCVD

- 拓荆科技：PECVD、ALD薄膜沉积设备

- 华海清科：CMP抛光设备

- 盛美上海：清洗、电镀、先进封装设备

- 芯源微：涂胶显影、清洗设备

- 核心材料

- 硅片：沪硅产业（12英寸/SOI）、立昂微、中环股份

- 光刻胶：南大光电（ArF 28nm）、彤程新材、上海新阳

- 靶材：江丰电子（台积电3/5nm）、有研新材（钴靶）

- CMP抛光液：安集科技（全系列）

- 电子特气：华特气体、金宏气体、雅克科技

- 高纯化学品/湿电子化学品：江化微、兴福电子、上海新阳

- 封装材料：康达新材、华海诚科、飞凯材料