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全球光固化材料和设备制造商Dymax戴马斯近期正式发布9310胶粘剂，主打印刷电路板（PCB）细间距无引脚元器件加固场景。该产品专为高端电子设备、AI算力硬件设计，依靠紫外光照射即可数秒完成固化，是传统底部填充工艺的高效精简替代方案。Dymax 9310在高温回流工艺下仍能保持优异的粘接性能，凭借145%高延伸率搭配可控模量的材料特性，产品可兼容热应力、机械应力双重工况。该产品具有较高粘度及优异的触变性能，支持低温返修拆解。