君正股份（3223）开启招股，较A股折价约41%，将于8月25日正式挂牌_老虎社区_美港股上老虎

君正股份（3223）开启招股，较A股折价约41%，将于8月25日正式挂牌

8月17日，君正股份（03223.HK）开启招股：

保荐人：国泰君安国际

基石投资者：工商银行、广发基金、汇添富、华泰证券、高毅资产、华勤技术、清华教育基金会、创客天地、和而泰、奇点资产、Arrow Target，合计申购占比46.74%

招股价格：不高于102.80（下同）

集资额：32.16亿港元

总市值：529.37亿港元

流通市值：32.16亿港元

每手股数：100股

入场费：10383.68港元

招股时间：8月20日截止

上市时间：8月25日

总手数：31.28万手

公配手数：3.13万手

甲尾：415.35万港元

乙头：519.19万港元

回拨机制：B方案，不强制回拨

绿鞋：469.3万股/4.77亿港元

发售量调整权：无

发行比例：6.08%

北京君正成立于2005年7月，由刘强博士创立。公司于2011年5月在深交所创业板挂牌，是国内较早登陆A股资本市场的嵌入式CPU芯片设计企业。截至发文前，北京君正（300223.SZ）涨5.12%，报150.98元，总市值730.24亿元。

图片

图源：百度股市通 ▲

主要业务

IPO FOCUS

北京君正是“存储+计算+模拟”三位一体的芯片解决方案提供商，产品覆盖DRAM、SRAM、NOR Flash、NAND Flash、嵌入式MPU、智能视觉SoC、AI-MCU及LED驱动芯片等多个品类，广泛应用于汽车电子、工业医疗、消费电子和通信等领域。公司采用无晶圆厂模式运营，截至2026年3月31日，与18家晶圆厂合作伙伴和28家封测代工合作伙伴紧密合作。

存储芯片是公司的核心业务板块，涵盖DRAM、SRAM和NOR Flash三大产品线，以利基型市场为切入点，在定制化技术方面表现突出，特定指标上优于主流通用产品。公司在汽车、工业、通信等对数据稳定性和长期供货能力要求极高的领域建立了深厚的客户信任，主要客户合作期最长超过22年。往绩记录期间，公司汽车电子芯片累计出货量逾10亿颗。

计算芯片板块拥有智能视觉SoC和嵌入式MPU两条产品线，产品组合在集成密度和算力效益方面表现突出，能在受限功耗预算下提供更强的处理性能。2024年公司开始布局3D DRAM及AI-MCU，2025年采用公司芯片的首款AI眼镜上市，AI-MCU集成自研RISC-V内核与NPU，算力最高达0.5 TOPS。模拟芯片板块以LED驱动芯片和Combo芯片为主，产品覆盖车外照明、车内氛围灯、高端游戏设备及智能家居等领域。

图片

图源：招股书 ▲

据弗若斯特沙利文资料，按2025年收入计，北京君正在全球SRAM市场排名第二，市场份额达23.9%，于总部位在中国大陆的公司中排名第一；在利基型DRAM市场，公司全球排名第七，于中国大陆公司中排名第二；在NOR Flash市场，公司全球排名第七，于中国大陆公司中排名第三。在IP-Cam SoC市场，公司以17.6%的市场份额位居全球第二。

销售网络方面，公司产品销往亚洲、美洲及欧洲约50个国家和地区，主要通过经销商销售（2025年经销收入占比79.5%），亦向部分客户提供直销（占比20.5%）。

截至2026年3月31日，公司拥有138家经销商（2025年末为137家）。公司在香港、美国、日本、韩国、台湾、新加坡、以色列等地均设有分支机构，旗下主要附属公司包括合肥君正、北京硅成、ISSI、络明芯厦门等。目前五大客户的合作期限分别为22年、17年、8年、7年及17年，2025年前五大客户合计收入占比约51%（第一大客户占17.1%）。

在研发方面，截至2026年3月31日，公司共有822名研发人员，占员工总数的65.7%，其中约95.1%持有学士或以上学位；公司持有专利812项。自研的XBurst系列CPU内核和Victory系列RISC-V CPU内核已在计算芯片产品线中实现部署应用。

半导体行业历来呈现周期性波动特征。2022年至2023年，行业进入下行周期，终端销售放缓、供过于求。在此期间，公司利用晶圆价格相对较低的机会进行战略性存货积累，同时根据与晶圆代工厂的长期安排保障产能。进入2024年，行业周期出现拐点，消费电子市场逐步复苏，汽车应用亦逐渐走强。公司抓住行业周期转折点启动港股上市，有助于以更优的估值获取国际资本支持。公司将所得款项净额用于加强存储、计算及模拟芯片三大产品线的技术创新和产品开发。

行业展望

IPO FOCUS

据弗若斯特沙利文数据，2025年全球利基型存储芯片市场规模达158亿美元，预计到2030年将增至295亿美元，2026年至2030年复合年增长率达11.8%，主要受AI、汽车电子和工业设备等领域快速发展带动。

图片

图源：招股书 ▲

AIoT和智能视觉是另一重要增长引擎。全球IP-Cam SoC市场规模预计从2025年的7.87亿美元增长至2030年的13.79亿美元，复合年增长率11.6%。AI的普及正推动传统视觉SoC向具备AI功能的IP-Cam SoC转型，对端侧算力和能效提出更高要求。

图片

图源：招股书 ▲

全球嵌入式MPU市场规模预计从2025年的33亿美元增至2030年的73亿美元，复合年增长率17.8%；AI-MCU市场更将呈现爆发式增长，从2025年的13亿美元增至2030年的81亿美元，复合年增长率高达65.5%。

图片

图源：招股书 ▲

中国模拟芯片市场同样前景广阔。市场规模从2021年的215亿美元增至2025年的300亿美元，预计2030年将达534亿美元，2026年至2030年复合年增长率12.2%，主要受AI应用和电动车普及驱动。

图片

图源：招股书 ▲

股权架构

IPO FOCUS

截至最后实际可行日期，公司股权结构如下：

图片

制图：IPO聚焦 ▲

刘强博士与李杰先生于2009年12月1日订立一致行动协议，约定于本公司股东会及董事会会议上投票时采取一致行动。根据该安排，刘强博士、李杰先生、四海君芯、青岛君品及拉萨君品共同构成本公司的单一最大股东集团。

财务数据

IPO FOCUS

2023年至2025年，北京君正收入由45.31亿元降至42.13亿元后回升至47.41亿元，其中2024年同比下降7.0%，2025年同比增长12.5%，呈现复苏态势。进入2026年一季度，受存储芯片需求旺盛带动，公司收入进一步增至15.60亿元，同比增长约47.1%。

同期毛利由16.08亿元降至14.73亿元后回升至15.55亿元，毛利率分别为35.5%、35.0%及32.8%。毛利率在行业下行周期中保持相对稳定，主要得益于晶圆采购成本下降与产品组合优化。2026年一季度毛利率回升至42.6%。

公司报告期内均保持盈利，年内利润由2023年的5.16亿元降至2024年的3.64亿元后回升至2025年的3.75亿元，净利率分别为11.4%、8.6%及7.9%。2024年利润下滑主要与收入下降及研发投入持续增加有关。2026年一季度公司盈利显著改善，期内利润3.20亿元，较2025年同期的0.74亿元大幅增加约334.6%，净利率由6.9%升至20.5%。

图片