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各位小虎们，大家好～2026年10月5日，全球科技圈迎来一记重磅消息，**与 $高通(QCOM)$ 分别官宣，双方达成一份长期、广泛的多年期专利许可协议，覆盖5G、人工智能、计算与网络四大技术领域。

在美国持续打压**多年之后，两大科技巨头的这次握手，被市场解读为中美科技关系的一次微妙转向。

这份协议的时机同样耐人寻味。过去数年，**在美国的芯片与软件封锁下艰难求生，却凭借自研的麒麟芯片、鸿蒙系统与盘古大模型实现了强势回归。高通作为美国芯片产业的旗舰之一，此时选择与**在专利层面深度合作，被普遍视为中美科技产业链「竞合」逻辑的又一例证。消息公布后，高通股价盘前一度涨超4%，收盘涨约3.31%。

从市场情绪看，这份协议恰逢AI与芯片板块估值高企、多空分歧加剧之际。**高通的合作，既为芯片国产化逻辑添了一把火，也提醒投资者，全球芯片产业的竞争与合作，远比单一的对抗叙事更加复杂。

一份协议，两块内容：交叉许可加专利收购

先看协议的核心。这份多年期协议包含两部分：

• 其一是专利交叉许可，双方在5G、计算、AI、网络等领域互相授权；

• 其二更为关键: 高通将收购**在计算、AI、网络等领域的部分美国专利，以补强自己在AI与计算领域的专利储备。

高通收购**美国专利的另一层深意，在于AI与计算领域的专利卡位。随着AI大模型与智能终端深度融合，芯片巨头之间在计算架构、AI加速器上的专利竞争日益激烈。高通此举，是为其PC芯片、汽车芯片与物联网业务储备弹药，防范未来在AI时代的专利被动局面。

值得注意的是，这是**与高通之间首份涵盖5G技术的专利许可协议，也是**首次与高通达成「正向收入」的专利合作。交易完成后，**全部专利许可协议的累计总金额，预计将超过69亿美元。69亿美元并非一次性付款，而是**全部专利许可协议的累计总额，包含未来的授权费与资产买断价格两部分。虽然单笔对价未披露，但考虑到**2024年全年专利许可收入仅6.3亿美元，这份协议的规模足以令其IP业务再上一个台阶。

对高通而言，这份协议的价值在于巩固其商业模式的根基。众所周知，高通的技术许可业务是其利润率最高的现金牛，长期贡献了公司大部分的税前利润。在5G标准必要专利许可遭遇全球多国监管与诉讼压力的背景下，与**这个全球最大专利持有者之一达成和解与合作，等于为其许可模式再添一份重量级背书。

LogicFolding：**的「绕开EUV」技术密码

协议中最引人注目的，是高通获得了**「LogicFolding」芯片制造技术的专利授权。这是一套3D晶圆对晶圆混合键合（wafer-to-wafer hybrid bonding）的架构，据报正是**为了绕开美国对EUV光刻机的出口限制而开发的技术路线。

具体而言，LogicFolding的核心在于将两片晶圆在垂直方向上「面对面」键合，实现更高密度的晶体管堆叠。这种方法不依赖最先进的EUV光刻，却能通过立体堆叠逼近甚至超越先进制程的性能。若这一路线被证明可行，它将重塑全球芯片制造的成本结构，让受制于EUV禁令的企业获得一条替代路径。

换句话说，**用自己开辟的「无EUV」先进制程路径，反过来向美国芯片巨头收取专利费。这不仅是商业上的逆转，更意味着**在芯片制造技术上，已经积累了足以让对手付费的硬核专利。

从18亿到69亿：**IP的商业化进阶

**在知识产权上的积累，早已是行业顶尖。截至最新数据，**在全球持有有效授权专利约16.5万件，累计签署许可协议超过260份，2024年专利许可收入创下6.3亿美元的历史新高，自2021年起实现正向收入。

历史的脉络也耐人寻味：**2001年首次向高通支付专利费，2020年曾支付18亿美元解决双方的一场专利争议。如今情势逆转，高通反过来为**的技术付费，这条从「付费方」到「收费方」的曲线，是**研发投入最有力的注脚。

**在5G标准上的话语权，是其专利实力的根基。**在极化码等关键技术上作出了奠基性贡献，这是5G控制信道编码的基础方案之一。正因如此，即便**在海外市场因制裁而收缩，其标准必要专利依然是全球通信产业链绕不开的一环。

**首席知识产权官樊志勇表示，**数十年来持续投入基础研发，对4G、5G标准作出了广泛贡献，此次协议体现了**创新的价值；高通技术许可业务总经理John Han则强调，这体现了业界对高通5G技术与其标准必要专利许可项目的认可。双方的表态，都刻意强调了对知识产权的共同尊重，以及遵循FRAND原则的立场。

港股芯片供应链率先反应

港股市场对这一消息的反应，集中在芯片供应链。 $华虹宏力(01347)$ 最新报110港元，涨幅约+4.27%； $中芯国际(00981)$ 报61.30港元，涨约+1.74%。

市场的逻辑在于，高通对**LogicFolding技术的认可，等于为「无EUV」先进制程路线背书，而中芯国际、华虹半导体正是**在这一技术路线上的关键合作伙伴。若该路线被全球产业链更广泛接受，港股芯片代工股的估值逻辑将被重新审视。

中芯国际与华虹半导体之所以备受关注，在于它们是内地先进制程与特色工艺的两大支柱。中芯国际长期被视为**芯片代工的关键伙伴，而华虹半导体则在特色工艺与功率半导体领域积累深厚。LogicFolding技术若能规模化落地，将直接利好这类具备先进封装与制造能力的代工厂。

地缘与监管的变数

当然，这份协议能否顺利落地，仍存变数。交易需获得必要的监管批准，包括美国联邦贸易委员会的反垄断审查。在中美科技博弈的大背景下，一笔涉及两国核心技术专利的交易，任何环节都可能出现波折。

**方面已明确表示，此次交易不涉及其他业务合作，仅限于知识产权层面。这既是划清界限，也是在为协议的顺利通过铺路。

更现实的风险在于时间。此类跨国专利交易从签署到落地，往往需要数月甚至更长的监管审批周期，美国联邦贸易委员会的反垄断审查尤其关键。在中美关系反复的大环境下，任何政治风向的变化，都可能影响协议的最终走向。

小虎们如何部署？

对投资者而言，这份协议的意义在于信号价值。它表明，即便在中美科技博弈的大框架下，知识产权的商业化合作仍有空间，**的芯片技术路线也得到了美方龙头的实质性认可。

对港股芯片股而言，这是一个长期偏正面的催化，但短期情绪与长期基本面仍需分开看。华虹、中芯的股价走势，最终仍取决于其自身的产能利用率、先进制程进展与盈利兑现，而非单一事件的脉冲。

偏好稳健的虎友，可将此次协议视为芯片国产化逻辑的又一验证，但追高需谨慎；不想盯盘的虎友，可留意芯片板块的指数化工具，分散个股波动。

后续值得跟踪的信号有两个：

一是美国FTC的审查进展，这将决定协议能否顺利落地；

二是华虹、中芯等港股芯片股能否在消息刺激后持续走强，还是昙花一现。真正的投资机会，往往不在消息发布的当天，而在逻辑逐步兑现的过程中。

**与高通的这次握手，本质上是一次知识产权的「和解」与「交易」。它既是**技术实力的证明，也是中美科技产业链「竞合」关系的缩影。协议能否落地、又会带来怎样的连锁反应，值得持续关注。

对港股与中国科技股而言，这份协议的意义超越了**与高通两家公司。它向市场传递了一个信号：中国企业在核心技术上的积累，已经开始具备全球范围内的商业变现能力。这种能力的溢出效应，正是支撑国产芯片、国产替代逻辑长期叙事的重要支柱。

小虎们，你怎么看**与高通的专利协议？是中美芯片破冰的信号，还是纯粹的商业交易？欢迎在留言区分享你的看法！