新股低潮下快车期 II | 芯德、登临 赛前分析
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芯德半导体
半导体封测服务供应商，主要开展封装方案开发、定制化封装产品生产以及封装测试服务，采用OSAT（外包半导体封装测试）经营模式。在后摩尔时代，先进封装是提升芯片性能、实现异构集成的核心环节，公司同时布局传统封装与先进封装赛道，赋能AI时代半导体产业创新。
基本面一般，营收有增长，但仍未有盈利，亏损扩大
23年-25年、25年前4个月、26年前4个月
营收: 5.09亿、8.27亿、10.12亿、3.06亿、3.60亿，26年前4月同比+17.4%；
净利: -3.59亿、-3.77亿、-4.83亿、-1.64亿、-1.62亿，26年前4月同比-1.06%
估值
H股市值68.84亿-76.85亿，PS约8–10倍
成熟同业PS约2–4倍
芯德估值偏贵，有升21-35%入通预期
保荐人
华泰，最近表现很差
基石
3名，占比32.27%
绿鞋
无
承销商
有做妖团队踪影
中签率预测:
B机制，回拨10%，共21313手货，一手$4848，货值1.03亿，甲尾48.5万，乙头96.7万，顶头槌517万
第二日孖展1.19亿，超购1.15倍，预计最终孖展5.17亿，超购5倍
预计1手稳一
点评
半导体股，仍然亏损，而且估值偏贵，这个市况下市场很难卖帐
孖展很冷，果断放弃
登临科技
通用图形处理器（GPGPU）提供商，专注GPGPU产品研发与销售，面向国内各行各业的AI算力需求，核心聚焦企业AI市场，并持续向公有云、机器人等新兴领域拓展，致力于为国内产业AI升级提供高能效、安全可靠的算力平台与场景化解决方案。
基本面不错，营收4位数增长，虽然仍然亏损，但今年已大幅收窄，今年有望有盈利
23年-25年、25年前4个月、26年前4个月
营收: 0.28亿、0.83亿、1.71亿、0.06亿、2.00亿，26年同比+3357%；
净利: -3.32亿、-2.97亿、-2.81亿、-1.08亿、-0.16亿，26年同比+85%
估值
H股市值140.24亿-174.84亿，PS约42倍
同行PS壁仞54倍、摩尔113倍、沐曦115倍、燧原173倍
登临估值明显低于多数同业
保荐人
中信、中信建投、中银，中银难得的好㖞，有惊喜
基石
5名，占比40.66%，没有明星基石
绿鞋
中信里昂，不太给力啊
中签率预测:
18C机制，回拨5-20%，共12250-49000手货，一手$7272，货值0.89-3.56亿，甲尾43.6万，乙头50.9万，顶头槌445万
第二日孖展1亿，超购1.12倍，预计最终孖展4.46亿，超购5倍
预计1手稳一
点评
GPU股，年头大热赛道，现时已跌成水
基本面不差，保荐人、基石、估值都合格
关键是18C机制，孖展能否控制回拨
孖展暂时仍很冷，密切留意
$芯德半导体(07672)$ $登临科技-P(09917)$
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