晶科电子参投企业芯聚能、芯粤能SiC电驱总成批量下线，第三代半导体产业布局取得新进展
近期，晶科电子通过产业基金参与投资的广东芯聚能半导体有限公司（简称“芯聚能”）、广东芯粤能半导体有限公司（简称“芯粤能”）在碳化硅功率半导体领域迎来新的阶段性成果。
搭载芯粤能、芯聚能第二代1400V碳化硅MOSFET主驱芯片及配套功率模块的电驱总成，在国内头部三电系统企业星驱科技正式批量下线。相关产品已完成客户选型、验证及量产导入，进入批量交付阶段，标志着芯粤能、芯聚能在车规级碳化硅主驱领域的产品能力与产业化能力进一步获得市场验证。
常态化供应，是产品获得市场认可的重要体现。它不仅要求产品通过客户选型与验证，更意味着产品在长期批量交付中具备稳定可靠的性能和持续供应保障能力。值得关注的是，芯粤能第二代1400V碳化硅主驱芯片的性能指标已跻身国际头部水平，体现出国产碳化硅产品的技术竞争力。
此次进展，是两家企业产业链协同能力持续深化的体现。芯粤能、芯聚能围绕碳化硅主驱芯片及功率模块开展协同开发与制造，逐步形成覆盖芯片设计、晶圆制造、模块设计及封装测试等环节的产业链协同能力，为产品从技术研发走向规模化应用提供支撑。
作为芯粤能、芯聚能的参与投资方，晶科电子持续关注第三代半导体产业发展，通过产业投资参与SiC产业生态建设，推动光电半导体与功率半导体领域的产业资源连接与协同。此次电驱总成批量下线，也为晶科电子持续推进第三代半导体产业布局、探索「光+电」产业协同提供了新的实践。
与此同时，区域产业集群建设也为第三代半导体产业发展提供了有力支撑。近日，广州市南沙区宽禁带半导体产业集群入选工信部2026年度中小企业特色产业集群，晶科电子、芯粤能、芯聚能等企业均是集群的重要参与力量。依托区域产业基础及产业链企业的协同发展，晶科电子将继续关注光电半导体与功率半导体领域的融合机遇，携手产业伙伴推动相关技术创新与产业化应用，探索更广阔的智能化、绿色化产业发展空间。
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