$广和通(00638)$ 朋友们，最近的新股市场真是“你方唱罢我登场”，一支接一支的让人眼花缭乱！前两天小新聊完了电商SaaS ERP提供商聚水潭，今天就接着把目光投向物联网赛道，带大家深入剖析即将上市的 “通信连接专家”—— 广和通（00638.HK），看看它能否在众多新股中脱颖而出！ 一、公司基本面：全球模组龙头的二次上市答卷 1. 公司简介：30 + 行业的物联网 “连接器” 广和通成立于 1999 年，总部位于深圳，是全球第二大无线通信模组提供商，2024 年以 15.4% 的市场份额仅次于移远通信。公司核心产品涵盖数传模组、智能模组及 AI 模组三大类，并延伸出端侧 AI、机器人等定制化解决方案，业务覆盖汽车电子、智能家庭、消费电子等 30 余个行业，堪称物联网时代的 “基础设施供应商”。 在细分领域，公司更是形成 “两冠一亚” 的竞争格局：智慧家庭市占率 36.6% 全球第一，消费电子（平板、笔记本）市占率 75.9% 全球第一，汽车电子市占率 14.4% 全球第二。客户名单包含全球前三大 PC 厂商、国内 8 家头部车企等行业巨头，合作周期普遍超过 8 年，客户壁垒显著。 2. 招股核心信息：折价空间与发行细节 作为 A+H 二次上市标的，广和通此次招股关键信息如下： 3. 财务分析：短期波动下的核心韧性 公司财务数据呈现 “长期增长、短期调整” 的特征，2022-2024 年基本面稳健： • 营收利润双增：营收从 52.03 亿元增至 69.71 亿元，复合增长率 14%；净利润从 3.65 亿元增至 6.77 亿元，盈利能力持续提升； • 2025 年中期调整：上半年营收 37.07 亿元（同比 - 9.02%），归母净利润 2.18 亿元（同比 - 34.66%），主要因出
英特尔、甲骨文后，高通暴涨！下一个会轮到谁？
高通宣布其数据中心AI芯片，专注于AI推理，每张卡提供768GB内存，比英伟达及AMD都多，高通一度暴涨20%、收涨11.09%。其次，AMD消息：与美能源部达成10亿美元AI合作，打造两台超算。 老牌芯片股轮番暴涨，前有英特尔、甲骨文，现有高通，大家希望下一个轮到谁？你看好接下来半导体板块涨势吗？
+ 关注
+4
