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老虎认证: 功率半导体器件、前沿性电力电子技术,国际领先的创新研发型企业
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功率半导体器件、前沿性电力电子技术,国际领先的创新研发型企业

AIDC领域新突破!固态功率组件获批量订单

近日,赛晶科技旗下瑞士子公司ASTROL的固态功率组件,获得来自全球头部AI数据中心电气设备制造商的首个批量订单。ASTROL新型固态功率组件将用于该客户最新研发的AI数据中心用固态变压器(SST)中。 ASTROL搭建了丰富的固态开关整体解决方案产品矩阵,产品线覆盖超高速固态直流断路器、固态交流和脉冲功率开关,及多种功率开关组件。依托卓越的产品可靠性与定制研发实力,ASTROL有能力满足AI数据中心电力系统的多元化需求。 凭借国际领先的核心技术、深厚行业积淀与完整产品布局,ASTROL持续强化在固态开关领域的先发优势,为全球AI数据中心产业的高速发展提供坚实保障。
AIDC领域新突破!固态功率组件获批量订单

赛晶半导体公司,入选国家重点“小巨人”企业

近日,工业和信息化部发布《关于第二轮第三批支持专精特新中小企业高质量发展工作2026年拟支持各省企业数量的公示》。赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司(简称“赛晶半导体”),成功入选国家级专精特新重点 “小巨人” 企业,这份荣誉是国家对赛晶半导体综合实力、创新能力与行业价值的高度肯定。   重点 “小巨人” 是国内中小企业的最高层级荣誉,堪称产业领域的 “硬核标杆”。其遴选标准严苛、优中选优,含金量与稀缺性十足,截至第二轮第三批次全国各行业仅有3852家国家级专精特新重点 “小巨人”企业。入选企业必须深耕细分赛道,兼具专业化、精细化、特色化、新颖化核心优势,扎根产业链关键环节,是保障产业链供应链稳定的中坚力量。此次成功入选,充分印证了赛晶半导体在高端功率半导体领域的行业领先地位。 作为新能源产业链核心器件行业领军企业,赛晶半导体深耕IGBT、FRD、碳化硅芯片及模块等高端功率半导体赛道,拥有国内稀缺、国际领先的自主芯片技术,凭借顶尖技术团队、领先制造工艺与完善质控体系构筑核心竞争力。公司汇聚欧洲及国内顶级IGBT、SiC设计和制造各个环节的资深技术专家,打造实力雄厚的研发队伍;依托工业4.0全自动智能制造产线、千级洁净生产车间,搭建国际标准的全维度质量管控体系,配套先进信息化管理与全面测试平台,为产品品质筑牢根基。 赛晶半导体,最新推出采用第七代微沟槽技术的IGBT芯片及模块,及国际领先水平的 SiC MOS 芯片及模块,性能对标全球一线厂商最高水准,为新能源、储能、工业提供高端国产方案。此外,随着人工智能数据中心(AIDC)快速扩张,更大功率、更高效率的800V直流供电系统呈爆发式增长,赛晶半导体针对性研发1200V及2300V SiC MOS芯片与模块,直击AIDC用国产高端功率半导体供给短板,助力全球能源革命与数智产业发展。 此次获评国家级专精特新重
赛晶半导体公司,入选国家重点“小巨人”企业

实力出圈|赛晶核心电力产品亮相泰国ASEW能源展

7月1日-3日,2026亚洲可持续能源周(Asian Sustainable Energy Week, ASEW)在泰国曼谷皇后诗丽吉国家会议中心(QSNCC)圆满落幕。作为东盟地区规模最大、影响力最强的可再生能源与智慧能源行业盛会,本次展会汇聚全球上千家能源产业链龙头企业,聚焦碳中和目标下东南亚电力能源转型、新型储能、智能电网建设等核心议题。赛晶科技携旗下全系列电力电子与电网核心设备重磅参展,多款硬核产品收获海内外客商高度关注,其中在线监测系统、电力电容器成为展会流量焦点,叠层母排、CCS集成母排、高端电力电子电容器、IGBT功率模块等核心产品获得现场全球行业观众一致好评。 展会现场,赛晶模块化高压设备在线监测系统凭借轻量化架构、多参量同步采集的技术优势,吸引大量电网运营商、电力工程总包方、变电站运维企业驻足咨询。该产品采用标准化模块化设计,集成多类型高精度传感采集单元,可实现局部放电、气室气压、回路电流、设备本体温度四大关键电气参数同步实时采集与边缘计算分析。产品专门针对GIS组合电器、主变压器、高压交联电缆、开关柜等关键一次电力设备开发,能够全天候捕捉设备早期隐性故障隐患,建立设备全生命周期健康档案;通过异常数据预警与故障溯源,有效规避高压设备突发停机、电网线路故障等安全生产风险,为东南亚主干电网、分布式新能源场站关键电力设备长期稳定、安全运行筑牢底层保障。 同期展出的高压电力电容器单元,成为本次展会电能质量治理板块明星产品。东南亚新能源并网占比逐年提升,光伏、风电等间歇性新能源易引发电网谐波畸变、三相电压不平衡、线路电压波动等行业痛点。赛晶电力电容器产品针对复杂电网工况优化介质配方与封装结构,具备耐高压、低损耗、强抗谐波能力,可高效完成电网无源滤波、无功功率补偿、终端电压稳压工作。 东南亚是全球清洁能源转型的核心增长极,也是公司海外战略布局的重点区域。后续赛晶将持续
实力出圈|赛晶核心电力产品亮相泰国ASEW能源展

成立合资公司 赛晶科技布局高性能TPU AI芯片业务

2026年9月9日,赛晶科技集团有限公司(股份代号:00580.HK)发布最新进展,本集团三家附属公司携手六家产业合作方正式签订投资合作协议,共同组建合资企业 ——浙江铉巨微电子有限公司。合资公司注册资本为人民币 2,000万元。 嘉善赛晶、赛晶半导体、武汉朗德三家本集团的附属公司合计出资500万元人民币,享有合资公司 25% 股权;创科、嘉善驭芯、上海森谋、北京芯运巨、恒敬礼司(重庆)、北京凯达六方合计出资 1,500 万元人民币,持股 75%。 浙江铉巨微电子将聚焦高性能张量处理单元(TPU)AI 芯片以及行业推理产品(包括定制化 AI 加速卡、边缘推理工控机、高性能 AI 工作站、行业大模型一体机)的研发、生产和销售,致力于成为开源架构 AI 处理器及定制芯片解决方案服务商。 本次合资布局高性能 AI 芯片业务,可充分发挥各方在芯片领域的管理经验、专业技术优势,实现资源互补协同;同时助力本集团 AI 业务升级扩容,进一步完善产业布局,强化企业核心竞争实力。
成立合资公司 赛晶科技布局高性能TPU AI芯片业务

加码核心自研,布局AI赛道!赛晶科技集团增资项目花落嘉善经开区

4月7日下午,赛晶科技集团增资项目签约仪式在嘉善经济技术开发区举行。作为国内领先的电力电子器件与系统集成商,赛晶科技集团此次增资2000万美元,将在现有厂区新建约1.3万平方米厂房,并计划新租赁2.3万平方米厂房,布局金属化蒸镀膜、AI直流配电系统固态直流断路器等前沿领域,达产后预计新增年产值超5亿元。 赛晶科技集团深耕电力电子领域多年,在嘉善经开区已布局华瑞赛晶、赛晶亚太半导体等多个子公司,形成覆盖特高压、新能源、轨道交通等领域的产业矩阵,其产品在不同应用场景都有着广泛应用。此次增资项目,是集团基于产业链协同与前沿技术布局的战略落子。 “此次新建的1.3万平方米厂房,将用于金属化蒸镀膜生产,该材料是柔直用直流支撑电容器的核心上游原料。”赛晶科技集团董事会主席项颉介绍,过去,公司都是从外部采购这一原料,未来,将实现自产自用,在降低生产成本的同时形成自主可控的供应链。 如果说布局金属化蒸镀膜项目是“固本”,那么新租赁厂房布局AI直流配电系统固态直流断路器、半导体设备脉冲电源、可控核聚变脉冲电源等领域,则是赛晶科技“拓新”的关键一步。 近年来,在AI数据中心赛道,随着算力持续爆发,用电需求不断激增。在这其中,固态直流断路器是AI数据中心800伏直流供电的关键部件,可以实现微秒级分断,是保证数据中心安全运行的关键技术。对此,赛晶科技集团抢抓这一风口,提前布局AI赛道,重点开展AI直流配电系统固态断路器的研发、生产和销售,加强用于数据中心的固态直流断路器和SiC MOSFET的技术研发和业务推广,进一步满足AI数据中心各级电源的需求。 值得一提的是,增资项目将与赛晶科技现有业务形成紧密协同。金属化蒸镀膜自产,将保障柔直用直流支撑电容器的稳定生产。而AI直流配电系统固态直流断路器、半导体设备脉冲电源、可控核聚变脉冲电源等新业务,则与集团特高压、IGBT业务形成技术互补。从特高压输电到
加码核心自研,布局AI赛道!赛晶科技集团增资项目花落嘉善经开区

新品发布 | 1200V 1000A/1100A ED封装IGBT模块

i23系列 1200V 1000A/1100A IGBT模块采用经典ED封装,超精细微沟槽栅技术下的i23芯片赋予模块超低损耗Eon+Eoff,1200V/1000A 产品搭配加强型Si3N4 绝缘陶瓷覆铜基板,有效增强了模块出流能力。1200V/1100A产品在此基础上增加Pinfin散热底板,实现最低最低热阻的同时进一步提升了出流能力,为大功率、高功率密度、高可靠性的光伏、储能和商用车领域带来全新的解决方案。 新品发布   1200V 1000A/1100A ED封装IGBT模块    产品型号 SISD1000ED120i23 SISD1100ED120i23P 产品特点 i23超低损耗微沟槽栅IGBT芯片组 加强 Si3N4 绝缘陶瓷覆铜基板 低热阻铜底板 行业标准封装,低内部阻抗 实现最低热阻的针柱散热底板 可选择压接式信号引脚 应用领域 光伏逆变器 储能PCS 商用车 变频器 电焊机 UPS
新品发布 | 1200V 1000A/1100A ED封装IGBT模块

新品发布 | 1050V 650A FP封装IGBT(混碳)模块

i23系列1050V/650A FP模块采用行业标准封装,搭配i23系列超低损耗微沟槽栅IGBT芯片,A02版本搭配了快恢复型碳化硅二极管以及内部集成的NTC热敏电阻,增强开关频率的同时有效降低了导通损耗,内部的I-NPC型三电平拓扑完美适配光伏逆变器和储能场景。 新品发布 1050V 650A FP封装(混碳)IGBT模块 产品型号 SIST0650FP105i23_A02 产品特点 i23超低损耗微沟槽栅IGBT芯片组 快恢复的碳化硅二极管设计 低热阻铜底板 行业标准封装 应用领域 光伏逆变器 储能PCS 1050V 650A FP封装IGBT模块A02版现已量产。欢迎广大客户访问赛晶半导体公司网站 https://www.swiss-sem.com/,查阅详情、索取样品。
新品发布 | 1050V 650A FP封装IGBT(混碳)模块

新品发布 | 1200V 1000A ST封装半桥IGBT模块

采用成熟的ST封装半桥拓扑设计,1000A的大额定电流可减少甚至避免 IGBT 模块并联,显著简化系统设计并提升可靠性。高集成度与优异的性能,在系统层面为客户提供更具吸引力的性价比。出色的温度循环能力,运行结温提升至175℃,显著提高了产品功率密度。 该模块配备全新的i23精细微沟槽栅型IGBT芯片组实现极高的电流密度,超低的损耗给模块带来出色的系统可靠性。 新品发布 1200V 1000A ST封装半桥IGBT模块 产品型号 SISD01000ST120i23_A01 产品特点 i23超低损耗微沟槽栅IGBT芯片组 高效 AI2O3绝缘陶瓷基板 高爬电距离与电气间隙 低热阻铜底板 行业标准封装 竞争优势 基于多年功率半导体研发经验优化的国产IGBT与二极管芯片组 高鲁棒性短路耐受能力,提升系统安全性 优化开关特性,降低高频应用中的功耗 支持高功率密度输出,适用于紧凑型设备设计 采用可追溯性管理进行质量控制 应用领域 光伏 储能PCS 电机控制 商用车 UPS 1200V 1000A ST封装半桥IGBT模块,现已量产。欢迎广大客户访问赛晶半导体公司网站 https://www.swiss-sem.com/,查阅详情、索取样品。
新品发布 | 1200V 1000A ST封装半桥IGBT模块

诚邀莅临 | 赛晶将参加2026中国商用车论坛!

诚邀莅临 | 赛晶将参加2026中国商用车论坛!

赛晶直流支撑电容器 获甘浙项目订单近亿元

近日,赛晶科技成员企业嘉善赛晶电容器有限公司(以下简称:嘉善电容器),于“甘肃-浙江±800千伏特高压直流输电工程”的国产直流支撑电容器相关订单已全部签订完成,总金额近1亿元人民币。在该工程所用的国产直流支撑电容器中,赛晶科技的份额达到75%。 “甘肃-浙江”±800KV特高压直流输电项目作为世界上首个柔性特高压直流输电工程,能够有效解决新能源并网带来的波动性问题,提高电网的稳定性和可靠性,对柔性直流技术的发展具有里程碑意义。赛晶科技是“甘肃-浙江”项目中,柔性直流用大功率IGBT、直流支撑电容器、在线监测等多个产品的行业领军供应商。  展望未来,国内风光基地电力外送、远海风电并网、区域电网互联等输电工程需求显著提升。目前,藏粤工程、蒙西至京津冀特高压直流工程已经启动,此外还有十余个特高压直流工程正在有序推进。全球范围内“人工智能、大数据、再工业化、能源转型”等多重因素推动电力设备开启需求大周期。这不仅为柔性直流产业带来爆发性增长的机遇,也将极大促进赛晶科技的业务发展和业绩提升。
赛晶直流支撑电容器 获甘浙项目订单近亿元

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