2026年，中国半导体设备行业最不缺的词就是“首台”。 从年初到年尾，国内半导体设备厂商几乎每隔几天就要官宣一台“国内首台”。串列型高能氢离子注入机、关键尺寸量测CDSEM、先进气体团簇离子束刻蚀机、EUV光源样机，各种“全国首台”“全球首发”让人眼花缭乱。那我们不禁要问，这么多设备难题被攻克之后，国内设备制造链整体到底走到了哪一步，哪些环节已经能打，哪些还是硬骨头，跟国外巨头差在哪，又强在哪里。  01 今年为什么“国内首台”忽然这么多 今年国内设备的高光时刻一个接一个。1月，中核集团中国原子能科学研究院研制的首台串列型高能氢离子注入机POWER-750H成功出束，官方口径称核心指标达到国际先进水平，补齐了功率半导体制造链条上长期缺失的一环。6月，中国电科48所自主研发的首台关键尺寸量测设备CDSEM完成整机调试与出厂检验，启运交付客户，这块被称作“纳米标尺”的量测装备，此前几乎由海外厂商垄断。同一时期，北方华创发布12英寸先进气体团簇离子束刻蚀设备AcmeGlaion130，又推出第三代12英寸全石英立式氮化硅LPCVD设备。10月的展会上，朗道燧岩亮出了国内公开进度最领先的本土EUV光源样机，宣称整体本土化率已达90%。 中微公司更是按住了快进键。3月发布四款新品，9月再推六款，覆盖极高深宽比刻蚀、PECVD、ALD金属钼沉积、碳化硅外延等环节，半年内两度高密度上新。截至2026年，中微累计超过8800个反应台在国内外220余条产线量产。 这背后是整体大盘的火热，SEMI在SEMICON West上发布的《300mm晶圆厂展望报告》显示，预计2026年全球300mm前道晶圆厂设备支出将达到1490亿美元，较2025年的约1130亿美元增长31%，创下历史新高；此后数年这一投资仍将以两位数增速延续，到2029年攀升至2270亿美元。 首台密集出现，说明本土设备

模拟芯片素来被看作半导体的“晴雨表”，它的冷暖往往先于行业一步。 最近，海外模拟芯片大厂都公布了Q3的业绩。德州仪器单季营收60.6亿美元，同比增长28%，其中最大主业模拟芯片业务营收同比大幅增长32%。意法半导体第三季度净营收37.57亿美元，同比增长17.9%。 国内这边，圣邦股份Q3单季度营收和归母净利润均创下历史新高，净利润同比增长123.75%；思瑞浦净利润同比猛增 401.54%，同样也创下历史新高。 对于模拟芯片的市场，TI董事长、总裁兼首席执行官Haviv Ilan说了评价：“市场的需求出现广泛复苏。”这份广泛包含的是：工业、汽车和数据中心的需求正在进一步扩大。 01 模拟芯片，哪些领域回暖？ 全球半导体市场受AI计算带动快速增长，但模拟芯片的景气度没有存储器和逻辑芯片那么陡。WSTS春季预测给模拟芯片的2026年增速约10%。 到了Q3，模拟芯片大厂的财报呈现得更为复杂。工业订单恢复、数据中心需求增长，带动国际模拟芯片厂商第三季度业绩回升。TI模拟业务收入同比增长32%，ADI四大终端市场收入均实现同比增长，ST工业业务也恢复至两位数环比增长。 从各家财报及业绩说明会来看，工业和数据中心是本季度需求改善最为明显的领域。汽车市场略有恢复，但厂商之间的表现仍有差异；消费电子需求相对偏弱。 具体来看不同国际厂商的业绩。 德州仪器Q3营收分布 德州仪器第三季度实现营收60.6亿美元，环比增长11%，同比增长28%；营业利润28.74亿美元，同比增长73%；净利润24.25亿美元，同比增长78%。按产品划分，模拟业务收入49.11亿美元，同比增长32%，嵌入式处理器收入同比增长21%。 按照领域来看，第三季度，TI工业业务同比增长超过40%；汽车业务同比增长达到中双位数，环比增长约10%；数据中心业务同比增长约95%，环比增长约20%。 意法半导体Q3营收分布 意法

第九届进博会上，沐曦股份呈现了一套关于国产算力如何突破瓶颈的系统解法。 国产算力这些年总被追问一道选择题：当模型规模越来越大，算力需求越来越高，是把单机柜做得更大、把集群堆得更多，还是通过异构设计，让不同芯片分工组合？ 在第九届中国国际进口博览会上，作为中国馆唯一入选的国产GPU企业，沐曦股份给出的答案是：不做选择题。 第一支箭：超节点，把“同构”做大 “同构”这支箭，指向规模与效率。 开展首日，曦景S600超节点成为展台焦点。这款旗舰级超节点单机柜可支持128卡全交换、无带宽收敛，并可按业务规模横向扩展 （Scale out） 至万卡集群，从容应对MoE、长上下文等主流大模型负载。 为什么“超节点”会成为这一代算力基础设施的关键词？答案藏在通信里。 当模型参数迈向万亿、训练与推理被切分到成百上千张卡上时，卡与卡之间的数据交换，正在取代单卡算力，成为新的瓶颈——业内称之为“通信墙”。 超节点目前成为了行业打破通信墙的关键。超节点将数百颗芯片组成统一资源池，用更大、更扁平的纵向扩展（Scale-up ）域，把“通信墙”尽量推远。 沐曦曦景S600单柜支持128卡全交换、无带宽收敛，意味着在这一柜之内，任意两颗GPU之间的通信都不必“排队”。同时，超节点采用高密正交整机柜与解耦模块化架构，支持“三0”部署——计算节点0线缆、交换节点0线缆、计算与交换节点间0线缆，把传统机房里最容易被忽视的部署成本——布线、改造、运维——一并压缩。对动辄千卡、万卡的智算中心而言，这是能否规模化交付的前提。 第二支箭：多芯协同，把“异构”做对 而“异构”这支箭，指向结构与成本。 “沐曦股份X东方算芯”异构双擎算力机柜由沐曦股份与东方算芯联合推出，它由曦云C600与东方算芯DF1000共同组成异构算力底座，面向云端推理。异构算力机柜在架构层面做分工：沐曦C600主要负责处理高并发、高吞吐的的计算密集

近日，全球存储产业交出了半导体史上最惊人的一份季度财报组合。 2026年第三季度，三星电子单季营业利润107.4万亿韩元，成为全球第一家单季营业利润突破100万亿韩元的科技公司；SK海力士单季营收首次越过100万亿韩元，营业利润率高达80%；美光单季营收542亿美元、毛利率87%；铠侠单季营收2.48万亿日元，一个季度就超过了上一整个财年；闪迪单季营收同比增长378%，毛利率85%。 这是一份几乎找不到短板的成绩单，可越是这样的时候越值得追问一句：这些利润到底是怎么赚出来的，又能持续多久。 01 同样的景气，不同的含金量 口径统一到单季，把各家公司的成绩单排在一起，第一眼看到的是增速的惊人，第二眼看到的却是某种不协调。 三星单季营收195.3万亿韩元，同比增长127%，其中DS部门营收147.1万亿韩元、营业利润106.5万亿韩元，几乎贡献了集团全部利润；SK海力士营收104.6万亿韩元、同比增328%，营业利润83.3万亿，营业利润率80%。美光2026财年第四财季营收542.3亿美元、同比增379%，毛利率87%。铠侠2026财年第二财季营收2.48万亿日元、同比增453%，利润率约80%。闪迪2027财年第一财季营收110.3亿美元、同比增378%，毛利率85%、营业利润率79.6%。西部数据同期营收43.8亿美元、同比增55%，毛利率58.1%。再算上A股的长鑫科技，第三季度营收1187.1亿元、同比增长613%，归母净利润544.35亿元，毛利率89.53%。 这些数字里最有信息量的地方，并不是谁跑得最快，而是营收增速与利润率之间那种明显的错位。SK海力士营收涨了328%，利润率能做到80%，因为它卖的不是更多的bit，而是更贵的bit。HBM4全面出货，服务器DDR5大幅涨价，321层企业级固态硬盘放量，三条产品线同时站在价格曲线最陡的位置。 铠侠的营收增速达到

最近，半导体产业多家上市公司发布Q3业绩相关公告。 我们看到，长鑫科技前三季度累计营收已达2690.24亿元，同比增幅高达738.51%，归母净利润1320.40亿元，完成了从去年同期巨亏到今年盈利千亿的惊天逆转。国产GPU企业，如摩尔线程、沐曦科技纷纷实现提前盈利；AIoT领域，乐鑫科技、恒玄科技业绩走向截然不同，端侧AI芯片企业的未来也出现了拐点。 按单季度归母净利润排名，在已披露财报的A股半导体公司中，长鑫科技以约544.35亿元居首，兆易创新以42.09亿元位居第二。长鑫的增长非常夸张，要知道同期中国石油约518.4亿元，招商银行约400.3亿元。 从Q3的财报中，我们找到一个观察国产半导体的窗口。 01 存储涨价的两面 整体来看，AI服务器建设推动高性能存储需求增长，全球主要存储厂商的产能调配进一步影响市场供给。在供需偏紧、产品价格上涨的背景下，国产存储厂商前三季度业绩大幅增长。不过，部分厂商第三季度净利润环比回落，原厂与模组厂所处的供需位置及盈利表现开始显现差异。 存储企业交出了最显眼的成绩单。长鑫科技第三季度营收1187.14亿元，同比增长613.18%，环比增长19.30%；归母净利润同比扭亏，环比增长3.01%。前三季度，公司累计营收2690.24亿元，归母净利润1320.40亿元。 长鑫在财报中解释，全球算力需求快速增长、主要厂商产能调配等因素，使全球DRAM产品供不应求。叠加公司产能建设和产品结构持续优化，产品销售数量和销售价格大幅上涨，带动营业收入增长。 这里面写了两个方向：第一，全球存储市场在经历需求与价格变化。尽管消费电子需求偏弱，服务器需求仍保持强劲。TrendForce预计，在供应商新增产能有限的情况下，DRAM供应紧张状态将贯穿2027年，平均售价有望在未来几个季度继续上涨。第二，行业景气之外，长鑫自身的制造能力和产品结构也在变化。2026

玄铁C950在高性能RISC-V处理器领域取得的实质性技术创新突破。 11月2日，以“智启芯途 协同共生”为主题的2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴举行。大会汇聚集成电路领域院士、专家与产业代表，共同交流技术创新与产业协同发展的新路径。 本届大会上，阿里巴巴达摩院旗下玄铁C950荣获“年度重大创新突破产品奖”，表彰玄铁C950在高性能RISC-V处理器领域取得的实质性技术创新突破。从上一届获评优秀支撑服务企业、RISC-V 生态推广示范案例，到此次旗舰处理器获得产品创新奖项，玄铁持续以架构创新和生态共建推动 RISC-V 产业化发展。 “中国芯”集成电路产业促进大会自2006年创办至今已举办二十一届，是中国集成电路领域规模最大、最具权威性的评选活动，被誉为中国芯片产业的“奥斯卡”。其中，“年度重大创新突破产品奖”是中国芯奖项中含金量最高、评选标准最为严苛的奖项，重点表彰在核心技术上实现重大突破、具备国际竞争力的标志性产品。 此次获奖是行业对于高性能RISC-V处理器创新成果认可的重要体现。玄铁C950以微架构创新、AI扩展、多核协同、软件兼容及安全能力等方面的技术创新，为伙伴开发真正高性能的服务器与AI计算产品提供新的基础。不仅拓展了玄铁旗舰产品的技术边界，更是RISC-V领域的标志性突破，为产业提供多元化计算架构选择，推动开放架构创新与高端计算需求相连接。 旗舰突破，打造标杆产品 玄铁C950是面向服务器场景的旗舰RISC-V处理器IP，围绕高性能通用计算与AI相关需求，持续完善计算、访存和系统协同能力。其创新价值在于将微架构突破与平台能力相结合，为伙伴开发高性能RISC-V产品提供基础。 玄铁C950打破了RISC-V长期被贴上的“低性能”标签。该处理器采用8指令译码、16级流水线及超1000条指令乱序窗口的

如果一家企业准备部署1000个智能体，除了购买GPU，还需要准备什么？ 答案可能比想象中复杂。每个智能体都需要执行环境，需要内存保存运行状态，需要存储记录上下文，还需要CPU协调任务、调用工具。随着智能体数量增加，原本不太起眼的资源消耗，也可能成为数据中心的一笔大开支。这也是AI产业正在发生的一个变化。过去两年，行业的竞争焦点主要集中在大模型和GPU算力上，但当AI开始从回答问题走向自主执行任务，基础设施面临的压力也从单纯的模型计算扩展到了执行环境、内存管理、数据存储和传输等环节。 10月29日，在2026腾讯全球数字生态大会英特尔专场上，英特尔与腾讯云展示了围绕至强处理器、智能体沙箱、内存压缩和KV Cache存储展开的多项合作。值得注意的是，英特尔发布这些技术的同一天，还公布了2026年第三季度财报。公司营收达到165亿美元，同比增长21%；其中数据中心和人工智能事业部（DCAI）营收达到73亿美元，同比增长78%，成为增长最明显的业务板块。 01 至强6+落地腾讯云，沙箱并发成为重要突破口 此次大会上，英特尔至强6+处理器首次在腾讯云新一代云实例中落地。 至强6+属于英特尔Clearwater Forest产品线，基于18A制程，最高拥有288个能效核（E-core），更加注重高密度计算和能效表现。腾讯云基于该处理器推出新一代CVM云实例，根据现场披露的数据，综合性能相比上一代提升30%以上，主要面向云原生、高并发以及智能体任务编排等场景。 除了处理器性能，英特尔与腾讯云此次更值得关注的合作是CubeSandbox。智能体与传统聊天机器人不同，它不仅需要生成内容，还需要执行代码、调用工具和访问文件。这些操作存在潜在安全风险，因此需要通过独立的执行环境进行隔离。腾讯云开源的CubeSandbox正是针对这一需求设计的弹性智能体沙箱计算平台。它采用MicroVM微型虚拟机

数年前，氮化镓以快充头为载体走进大众视野，依靠高开关频率、高功率密度的特性，完成功率半导体赛道的一次大众化普及。如今赛道格局早已改写，产能铺开之后价格战持续压缩利润，消费市场的增长天花板肉眼可见。行业开始向外寻找增量，车载OBC、48V辅助电源、AI服务器HVDC电源成为厂商重点攻坚方向。 从消费级产品转向车规、算力场景，验证标准、失效风险、交付逻辑全部重构。算力浪潮滚滚向前，车载验证周期漫长，氮化镓能不能接住这一波新需求，走出快充红利消退后的增长困局，答案仍在漫长的测试与定点落地之中。 01 快充红利见顶，产品线走到分化路口 近些年，氮化镓以高端快充为卖点，20W到140W充电器一场接一场地铺开，手机、笔电、配件厂商扎堆进来。从最早的65W GaN充电器被称为充电革命，到如今几十块钱就能买到一个支持多协议的快充头，这个市场只用了几年就完成了从爆款到标准品的转换。 根据行业调研数据，2025年国内消费GaN快充出货量突破2.2亿只，但是平均单价较2022年高点下跌超60%，毛利率从早期35%以上回落至12%至18%区间。产品形态集中在650V横向E-mode分立管和简易半桥，设计逻辑优先控制BOM成本，可靠性验证周期短，谁家能把一个管子的成本压下去，谁就能在整机报价里拿到优势。当产能放出来、方案越来越同质化，价格战不可避免，靠效率参数讲故事的时代就过去了。 快充市场红利消退，直接反映在厂家的账本上。一方面，氮化镓器件单价持续下探，量涨但利润空间收窄；另一方面，整机厂对元器件的议价能力越来越强，器件厂被迫在成本、性能和可靠性之间做更极限的取舍。厂商被迫做产品线取舍，一部分继续深耕消费赛道，迭代方向压在Qg优化、封装小型化、晶圆良率提升上，靠成本优势走量，把快充市场做成一条维持现金流的存量生意；另一部分则开始单独搭建车规和工业产品线，重新定义器件规格，建立批次管控规则，把验证周

最近，黄仁勋又把目光投向了数据中心。这一次，他关注的不只是里面放什么芯片，还有一个更基础的问题：如何更快地建好一座数据中心。 老黄给出的办法是：做预制。 整套Vera Rubin AI工厂在合作伙伴的工厂里装进模块化集装箱，线缆、电路、液冷管路全部布设完毕并通过功能验证，运抵现场后接上电力、冷却和网络即可开机。靠着这一招，现场部署从6个月压缩至最短14天。 预制数据中心，其实并非老黄一家琢磨。 **推出3D数据中心，将空间布局调整与工厂预制结合起来；立讯精密旗下的立讯智算，也展示了集装箱式预制数据中心方案。大家想解决的是同一个问题：让机房建设和设备交付，尽量跟上算力需求的增长。 毕竟，在AI时代，机房如果还按老节奏慢慢盖，确实容易出现一种尴尬：爷爷立项，爸爸施工，孙子开机，顺便给上一代GPU办个怀旧展。等数据中心两年后建出来，黄花菜都凉了，最后只能当作AI的传家宝。 01 数据中心，花钱大户 AI基础设施到底有多热，可以先看两个指标：花钱，用电。 国际能源署在2026年的报告中指出，五家科技公司的资本开支在2025年超过4000亿美元，预计2026年还要增长75%。用电量也在同步增长。IEA统计，2025年全球数据中心用电需求增长17%，其中面向AI的数据中心增长50%；其更新后的基准预测是，全球数据中心用电量将从2025年的485太瓦时，上升到2030年的约950太瓦时。 国内这边，工信部披露，截至2026年9月底，我国智能算力规模达到2592 EFLOPS，同比增长146%。而这些数字，最终都要靠具体的设备和机房上去实现。 芯片需要服务器，服务器需要网络和存储，还要吃电、散热。到了高密度AI系统这里，供电、液冷、设备重量、安装空间和维护通道，都需要一起设计。英伟达在DSX POD技术说明中，也将计算、网络、电力、液冷和运输结构列为需要协同处理的工程环节。 这意味着，算力

这是国内首个实测性能达到H200水平的通用GPU。 2026年1月，壁仞科技、天数智芯先后登陆港交所；往前一个月，摩尔线程、沐曦股份刚刚在科创板挂牌；再往后半年，燧原科技IPO过会。国产GPU“四小龙”在半年多时间里齐聚资本市场。资本化完成之后，行业面前的下一个问题随之而来：拿什么证明产品站得住？ 天数智芯架构路线图 10月28日，天数智芯在上海举办“从模型到世界”2026媒体开放日，天垓300首次面向媒体开放实机演示，基于天垓300的AFD分离方案、IXL144超节点方案，与天数智算软件栈、彤央端侧算力终端同台亮相。比演示本身更受关注的是一组第三方实测数据：第三方权威机构今年7月针对四大主流模型、三类场景开展测试，在大模型典型的PD分离部署下，天垓300折算单卡整体端到端吞吐达到H200的1.05倍，这是国内首个实测性能达到H200水平的通用GPU。 H200是英伟达当前主力的高端推理卡，也是大模型推理和复杂计算领域公认的高水平标杆。天垓300在第三方实测中端到端摸平这张标杆卡，标志着一个更深层的变化：国产通用GPU开始具备在复杂AI任务和高算力市场中快速发展的实力。行业考核国产芯片的维度，正在从“能不能用”转向比拼实际产出、运行效率和经济价值。 天数智芯将这一阶段的标准概括为高质量算力——“高效率、可预期、可持续”——相同投入能产出多少有效结果，长时间运行能否稳定，面对不同模型、业务和部署方式能否持续发挥作用。在天数智芯看来，云端生产智能，软件加速适配与优化，端侧让智能进入更多现场，形成让高质量算力持续生长的增强回路。 性能对标进入实测时代，比的是整条链路的产出 过去国产芯片发布，讲的是峰值算力，是纸面参数与国际旗舰的对比。这轮对标换了一个口径：在特定模型、特定部署条件下，整条推理链路实际能输出多少。第三方权威机构的测试覆盖大模型典型的PD分离部署，天数智芯性能实验室的