功率元件的交期正在拉长。部分IDM大厂的部分功率半导体产品交期已长达30周。MOSFET、IGBT等主流品类均出现不同程度的供应紧张。 由于各地成熟制程产能纷纷满载，产能紧张状况在下半年恐只增不减。 这不是局部现象。 英飞凌在涨价通知函中明确指出，受AI数据中心部署带动，其功率开关与集成电路产品需求大涨并出现缺货。德州仪器2026年第一季度财报也印证了功率半导体市场的复苏，其数据中心业务营收同比增长高达约90%。 01 产品交期已拉长至30周 在这轮缺货潮中，不同技术路线和品类的功率器件呈现出截然不同的市场动态。 MOSFET产品因其在消费电子和服务器电源中的广泛应用，最先反映了本轮缺货趋势。特别是高压MOSFET，在AI服务器电源需求爆发下，由于裸晶尺寸更大、消耗产能更多，直接加剧了8英寸晶圆的紧缺。 IGBT的技术升级则聚焦于模块化与车规级可靠性提升。未来五年内IGBT仍将承担全球约55%的电动乘用车主驱以外的电控任务。士兰微、捷捷微电等本土企业在车规级IGBT和MOSFET领域持续发力，订单量大幅增长。 成本端的压力同样不可忽视。TrendForce预估，2026年全球8英寸晶圆代工厂平均产能利用率将从2025年的75%至80%大幅攀升至85%至90%。部分晶圆厂已通知客户调涨代工价5%至20%不等，且此次为不分客户、不分制程平台的全面性调价。在封测端，由于订单蜂拥而至，中国台湾的封测大厂如力成、南茂等产能利用率直逼满载，近期陆续启动首轮涨价，涨幅直逼30%。 供需失衡的压力，顺势传导至价格端。2026年开年，国际芯片巨头率先发难，随后国内厂商密集跟进，形成了一波声势浩大的涨价浪潮。 德州仪器自4月1日起对部分产品实施调价，涨幅在5%至85%之间，其中工业控制类产品涨幅居前。英飞凌早在2月便发布了涨价通知函，明确指出受AI数据中心部署带动，其功率开关与集成电路产品需求

“混合键合”——这四个字，似乎正在成为半导体巨头们心照不宣的下一张王牌。 晶圆代工、存储芯片、设备龙头，三家看似赛道不同，路线图上却同时标出了同一个方向。台积电、三星、SK海力士、ASML…谁都不敢掉队。 那么问题来了，为什么所有顶尖玩家，都在悄悄布局这项技术？答案很简单——当摩尔定律步履蹒跚，先进封装的突破口，恰好处在“混合键合”这一环。 01 混合键合的牌局，已经发牌了 早在2024年混合键合技术的热度便居高不下，而近期其热度再度升温，则得益于 SK 海力士的最新规划：在下一代 HBM4 中正式采用这项技术。 在4月28日于首尔举行的一场半导体会议上，SK海力士技术负责人金钟勋（Kim Jong-hoon）透露，公司应用于HBM的混合键合技术良率较两年前已显著提升，12层堆叠产品的验证工作已经完成，目前正致力于提升大规模生产的产量。 业内人士预计，混合键合技术将从HBM4开始引入。随着16层HBM产品进入商业化阶段，这项技术可能会从今年下半年或明年开始逐步部署。在此前的产品规划中，混合键合作为HBM5的必需技术。 根据机构Yole的统计及预测，2020年全球混合键合设备市场规模达到3.2亿美元，预计2027年D2W/W2W市场规模将分别攀升至2.3亿/5.1亿美元，年复合增长率（CAGR）达69%/16%，远超半导体行业整体增速，凸显该领域强劲增长潜力。 那么为什么混合键合技术如此重要？ 混合键合，或称为Hybrid Bonding，是一种先进的半导体封装技术，可实现芯片间铜-铜和氧化物-氧化物的直接连接，无需微凸块（Micro-bump）的辅助结构，从而实现电路的互联。这种方法显著提高了互连密度、电气性能和优异的热效率，使其成为下一代半导体器件制造的关键技术。 混合键合工艺从晶圆的表面处理开始，晶圆经过化学机械平坦化（CMP）以获得超平坦的表面。此步骤确保铜和氧化硅层

日前，2026 北京国际汽车展览会在中国国际展览中心 (顺义馆) 正式启幕。本届车展总展览面积达 38 万平方米，汇聚了来自 21 个国家和地区的近千家车企，是 2026 年全球规模最大、关注度最高的汽车行业盛会。 逛完整场车展，最直观的感受是：“智能”，已经成为本届车展新车的最低准入门槛。而在高端智驾芯片长期被海外供应商垄断的行业背景下，自研既是车企实现成本可控的核心抓手，更是打造产品差异化竞争力的必经之路。从旗舰车型的技术巅峰对决，到全价位段的智驾能力普及，再到 L4 级自动驾驶的未来探索，本届北京车展，彻底拉开了中国汽车产业智驾自研全面爆发的大幕。 01 旗舰 SUV 巅峰对决：自研芯片撑起高阶智驾天花板 在 40 万以上的高端旗舰 SUV 市场，各大品牌的旗舰级产品悉数登场。它们不仅在空间、舒适、底盘等基础素质上刷新行业上限，更以自研芯片为核心底座，将高阶智驾体验做到极致。 理想 L9 Livis 作为理想品牌的旗舰标杆，理想 L9 Livis 在硬件基础上就奠定了高端底色：它搭载了全球首个为全尺寸 SUV 量身打造的 800V 主动悬架与全线控底盘，线控转向、后轮转向搭配 EMB 全电控制动系统，将全尺寸 SUV 的底盘操控规格拉到了行业顶格。 智驾层面，新车配备 4 颗激光雷达实现 360 度全域感知，搭配 AD Max 智驾系统，端到端算法针对家庭出行高频的泊车、高速巡航、拥堵跟车等场景做了深度优化；更凭借新一代 UWB 近场感知技术取消了传统超声波雷达，让车辆对环境的感知精度与广度实现了质的飞跃。 而这一切智驾体验的核心支撑，来自车内搭载的两颗自研 5nm 马赫 100 芯片，总算力达到 2560TOPS，能够实现感知-决策-规划全链路的低延迟响应。据悉，该车将于 2026 年第二季度正式发售。 问界 M9 Ultimate 领世加长版 问界M9 Ultim

今日，2026北京车展正式开幕。 38万平方米的展馆内，181台首发车争奇斗艳，这场全球规模最大的汽车盛宴，表面上是车企的狂欢，实则暗流涌动。 “内存价格按季度在涨，上个季度涨了40%至50%，今年（2026）一季度还要继续涨。”2026年初，雷军的这番话，道出了整个汽车行业的焦虑。蔚来李斌估算，今年内存涨价可能给高端智能电动汽车带来3000至5000元的成本增加，加上其他原材料上涨，将共计影响近万元。 但焦虑背后，希望正在孕育。今天，在北京车展的B1馆，佰维存储用实际行动给出了答案：车规级UFS首发，全国产自研eMMC同步亮相。 01 汽车存储，牌桌重构 2025年我国汽车产销量已双双突破3400万辆，其中新能源汽车占比跨越50%的临界点，产销均超1600万辆。当汽车已超越房地产，成为中国第一大支柱产业时，其供应链的任何一次微小颤动，都会引发巨大的震荡。而眼下，震中正指向过去极不起眼的一个细分领域：车规级存储芯片。 将时钟拨回几年前，存储行业有着极其稳定的3至4年周期律，潮汐的起落全凭智能手机、PC和服务器等消费电子的需求驱动。在这个庞大的盘子里，车规级存储的占比不足5%。因为盘子小，它从未成为国际存储原厂争夺的主战场。 打破这种宁静的，并非汽车行业本身，而是从大洋彼岸刮来的一场名为AI的飓风。众所周知，训练GPT-4级别的模型需要数万张配备高带宽内存（HBM）的顶级GPU。这些HBM的毛利率高达传统DRAM的3至5倍。面对如此诱惑，三星、SK海力士和美光三大存储巨头，毫不犹豫地将80%以上的先进产能向AI产品倾斜。晶圆厂的产能是恒定的，抢的是同一片晶圆，出价却远不如HBM（车规芯片毛利率仅约30%），车企需要的LPDDR、eMMC和UFS自然被挤到了产能腹地。 从2025年下半年至今，车规级存储价格处于单边暴涨通道：DDR4累计涨幅超150%，DDR5飙涨300%，部分

面向1.6T高速光模块研发与大规模制造场景，实现“效率革命、代际演进、超高精度”三大突破。 4月23-25日，2026九峰山论坛暨中国光谷国际化合物半导体产业博览会在中国武汉光谷科技会展中心举行。本届论坛以“新赛道、新技术、新产品、新市场”为主题，汇聚了全球化合物半导体及光电子领域的专家与企业，共同探讨AI算力时代下光互连技术的演进路径与产业化挑战。论坛期间，深圳市万里眼技术有限公司（以下简称“万里眼”）重磅发布全球领先的65GHz采样示波器。该产品面向1.6T高速光模块研发与大规模制造场景，以“效率革命、代际演进、超高精度”三大突破，为全球AI算力光互连提供坚实的测量底座。 直面1.6T产业窗口期，国产测试方案精准破局 当前AI算力扩展对高带宽、低时延的迫切需求，正驱动光互连技术从800G向1.6T代际加速演进。高速光模块的研发调测与大规模量产保障，已成为制约AI算力集群部署效率的关键环节。 万里眼此次发布的65GHz采样示波器，实现了三大核心突破：一是效率革命，凭借业界领先的500kHz采样率，测试效率对比传统方案提升了100%，大幅缩短产品生产周期；二是代际演进，65GHz超高带宽完美支持单通道200G测量，为1.6T光通信提供坚实底座，且模块化架构支持未来向更高速率演进，保护客户长期投资；三是超高精度，低至12微瓦（典型值）的超低底噪，精准捕捉微弱信号，高质量生产与产品交付。这是万里眼继去年10月发布90GHz超高速实时示波器之后，在高速光电测试领域的又一次关键突破，进一步丰富了国产高端仪器产品矩阵。 目前65GHz光采样示波器行业标配是250kHz采样率，而此次万里眼65GHz带宽高速采样示波器最高采样率可达500kHz，相比传统及西方同类产品，测试效率提升100%，如同为采样示波器加入超快的快门，大幅提升企业产品生产周期。通俗而言，一台仪器可实现两台仪器的价值，

智能硬件ODM龙头A+H上市！2025年营收突破1700亿元。 今日，全球智能硬件ODM龙头华勤技术股份有限公司（以下简称“华勤技术”，A股代码：603296.SH，H股代码：03296.HK）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为智能硬件ODM领域首家“A+H”两地上市的企业。此次全球发售共计5854.82万股H股，发行价上限为每股77.70港元，每手100股对应入场费约7848.36港元。 开盘即涨超12%；截至早盘 9:36，股价报87.95港元，涨幅达13.19%，盘中最高触及90.95港元，华勤技术总市值达944.83亿港元。 随着上市钟声的敲响，这家成立21年的智能产品平台型公司，在深耕“3+N+3”智能产品平台多年后，正式开启国际化资本运作的新阶段。 2025年成绩单 根据公司披露的2025年度财务数据，华勤技术交出了一份营收与利润双增的成绩单。 数据显示，公司2025年度实现营业总收入1714.37亿元，同比增长56.02%；归母净利润40.54亿元，同比增长38.55%；扣非后净利润32.44亿元，同比增长38.30%；ROE达16.82%，同比提升3.3个百分点，核心指标实现跨越式攀升。以2022年为基数，公司近三年营收复合增长率41.7%，归母净利润复合增长率22.3%。 从收入结构看，业务增长呈现多点开花格局：移动终端业务（智能手机、平板、智能穿戴）实现营收802.10亿元，同比增长57.17%；计算及数据中心业务（笔记本、服务器）实现营收754.75亿元，同比增长51.93%，占总营收比重已升至44.0%；AIoT业务实现营收78.85亿元，同比增长68.75%；创新业务（汽车电子、机器人等）实现营收34.84亿元，同比大增121.0%，成为新的增长极。 值得关注的是，公司2025年研发投入达63.8亿元，同比增长23.3%；研发技术人员19961

余承东表示，“当前内存价格大幅上涨，旗舰手机的不同的配置成本平均上涨1200到1500元之间。” 今日，**举办新品发布会，正式推出全新Pura 90系列旗舰影像手机，全系包含Pura 90、Pura 90 Pro、Pura 90 Pro Max三款机型，官方售价与开售安排同步官宣。 标准版**Pura 90提供罗兰紫、丝绒黑、雪域白三款配色，存储版本与定价分别为12GB+256GB 4699元、12GB+512GB 5199元、16GB+512GB 5699元，该机型稍晚于系列其他产品，将于5月9日上午10:08正式开启首销。Pura 90 Pro与Pura 90 Pro Max两款高阶机型，开售时间更早，定档2026年4月29日10:08。其中Pura 90 Pro拥有粉红芭乐、橘子汽水、椰青白、桑果黑四款配色，档位价格为5499元至7499元，顶配给到16GB+1TB大容量版本。 其中Pura 90 Pro、Pura 90 Pro Max搭载麒麟9030S处理器，Pura 90 Pro配备1250万像素超广角摄像头+5000万像素超聚光主摄+5000万像素超聚光微距长焦+第二代红枫原色摄像头，Pura 90 Pro Max配备4000万像素超广角摄像头+5000万像素超高动态主摄+2亿像素超大底长焦+第二代红枫原色摄像头。 Pura 90 Pro Max配备抗反光耐刮昆仑玻璃，屏幕反光下降70%，耐刮能力提升16倍，耐摔能力提升25倍。 Pura 90具备7mm轻薄机身+6500mAh电池+100W超级快充，搭载1250万像素超广角摄像头+5000万像素超聚光主摄+5000万像素超聚光潜望长焦+红枫原色摄像头。余承东表示，**Pura 90系列在网络上实现5A速度，演唱会发视频相比A手机17Pro Max上传耗时缩短50%，演唱会传图缩短45%。“我们的5A速度比别人

大普微企业级SSD累计出货量达4,900PB以上，其中搭载自研主控芯片的出货比例达75%以上。 今日，A股市场“企业级SSD第一股”大普微将正式在深交所创业板挂牌上市。大普微首次公开发行股份数量为4362.1636万股，发行价格为人民币46.08元/股。上市首日高开403.03%，总市值1012亿元。 大普微此次IPO预计融资18.78亿元，募集资金将主要用于下一代主控芯片及企业级SSD的研发与产业化、建设量产测试基地，并补充流动资金。此举旨在持续提升公司的技术实力与市场竞争力。 大普微主要从事数据中心企业级SSD产品的研发和销售，是业内领先、国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商。 目前，大普微已实现PCIe3.0至5.0全代际覆盖，构建起SCM SSD、TLC SSD、QLC SSD全谱系矩阵，匹配AI训练、推理等高端场景需求。据招股书披露，大普微已积累Google、字节跳动、腾讯、百度、三大运营商等国内外头部客户，2025年更相继通过NVIDIA、xAI两家全球AI前沿企业的测试导入，海外拓展进程进一步加速。 从财务指标上看，2022年至2024年，大普微分别实现营业收入5.57亿元、5.19亿元、9.62亿元。2025年，预计实现营业收入22.89亿元（审阅数），同比增长137.94%。 报告期内，公司企业级SSD累计出货量达4,900PB以上，其中搭载自研主控芯片的出货比例达75%以上。根据IDC数据，最近三年国内企业级SSD市场中公司占有率稳居市场前列，国际厂商仍占据主导地位。 对于2026年1-3月业绩，大普微表示，2026年1-3月，公司预计可实现营业收入约8.50亿元至12.00亿元，同比增幅约为186.18%至304.01%；公司预计可实现扣除非经常性损益前后归属于母公司所有者的净利润同比增

最近，豪威集团交出了一份相当扎眼的成绩单。 2025年，公司图像传感器解决方案业务实现营业收入212.46亿元，占主营业务收入的73.73%，同比增长10.71%。其中，汽车市场收入约74.71亿元，同比增长26.52%。如果把时间线往前拉一年，2024年豪威汽车 CIS 收入约为59.05亿元，同比增长29.85%。 从59.05亿元到74.71亿元，豪威汽车 CMOS 图像传感器业务还在往上走。自2024年开始，豪威汽车图像传感器全球市场份额已成为第一。在过去的两年，汽车CIS市场完成了头部换位。 01 汽车CMOS，站上C位 在智能手机CIS市场趋于饱和的当下，汽车成为全村的希望。 根据Frost & Sullivan的数据，全球CIS市场正以7.8%的复合年增长率提速，预计到2029年将达到295亿美元。这其中汽车行业是CIS应用增长最快的应用领域之一。 一方面，ADAS 的普及和自动驾驶功能的推进，直接提升了单车摄像头数量。车道保持辅助、自动泊车、交通拥堵领航等L2+级功能，正在从高端车型向更大范围渗透。支撑这些功能的，是摄像头、雷达、激光雷达等多传感器融合体系。如今，主流旗舰车型集成10到14个车载摄像头，已经不再罕见，环视、前视、侧视、DMS、乘员安全系统共同拉高了对图像传感器的需求。 另一方面，汽车 CIS 的价值量提升，并不只是因为“数量变多了”，更因为它对规格提出了更高要求。更高分辨率、更好的低照性能、更强的动态范围、更完善的功能安全特性，都在推高单颗模组的平均价值。 根据弗若斯特沙利文的数据，全球每辆新车平均搭载的 CIS 数量，已经从2020年的2.2颗提升到2024年的3.4颗，预计到2029年将达到8颗。中国市场的节奏更快：2024年中国单车平均 CIS 搭载量约为4.1颗，预计到2029年将提升至9.2颗，高于全球平均水平。 02 五强