截至2025年6月,苏州市已集聚超过600家集成电路相关企业,其中规模以上企业341家,上市公司16家。 来源:直通IPO,文/王非 作为中国集成电路产业的重要基地之一,苏州即将迎来一家新上市公司。 8月15日,高端测试仪器设备企业苏州联讯仪器股份有限公司(下称:联讯仪器)科创板IPO获上交所受理,保荐机构为中信证券。 此次IPO,联讯仪器拟募资19.54亿元,将投资于下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目、车规芯片测试设备研发及产业化建设项目、存储测试设备研发及产业化建设项目、数字测试仪器研发及产业化建设项目、研发中心及制造中心建设项目(一期)等。 来源:上交所官网截图 2024年,苏州集成电路产业规模突破1200亿元,同比增长超15%。截至2025年6月,苏州市已集聚超过600家集成电路相关企业,其中规模以上企业341家,上市公司16家,国家级“专精特新”企业42家。 未来伴随联讯仪器成功上市,无疑将进一步壮大苏州集成电路产业规模,也将助力市内IPO数量迈向20时代。 联讯仪器成立于2017年3月,创始人胡海洋出生于1973年,毕业于中国科学院上海精密光学机械研究所光学工程专业,拥有博士研究生学历,曾担任安捷伦科技应用工程师、实验室主任、资深技术顾问,上海乘讯信息市场总监。胡海洋在电子测量和半导体测试领域具有丰富的技术研究与产品开发经验,主要负责公司技术与产品研发战略规划。 成立至今,联讯仪器仅公开披露过两轮融资:2022年4月,完成超亿元B+轮融资,由兴橙资本领投、华峰测控、中芯聚源等产业机构跟投;2023年4月,完成数亿元C轮融资,由国风投、永鑫资本联合领投,海通创新、恒奕泰资本、光谷产投、茵联资本、中科院资本跟投,老股东架桥资本、苏高新金控继续追加投资。 IPO前,联讯仪器董事长胡海洋直接持有公司20.55%股份,并通过其担任执行事务合伙人的员工持股平台联睿光通