撰文 | 张 宇 编辑 | 杨博丞 题图 | IC Photo 新一轮旗舰智能手机芯片大战已经拉开帷幕。 9月22日,联发科召开了2025天玑旗舰芯片新品发布会,新一代旗舰移动平台天玑9500正式亮相,而首批搭载天玑9500的智能手机预计于2025年第四季度上市。 值得注意的是,自2024年发布天玑9400开始,联发科便将新品发布会的时间定在高通骁龙峰会之前,今年的新品发布会更是只早于高通骁龙峰会一天。据悉,高通将于9月23日至25日在美国夏威夷毛伊岛发布骁龙8 Elite Gen 5。联发科此举无疑反映出其对天玑9500信心十足,并试图抢占市场先机与关注度。 早在天玑9000时代,联发科就已证明了其的确拥有冲击高端市场的实力,只是一直未能站稳脚跟,虽然联发科能否借助天玑9500稳固其在高端市场的形象仍是未知数,但可以预见的是,高端芯片领域即将再次迎来一场激烈的竞争。 01、单核性能比肩苹果A19 Pro 天玑9500是联发科在高端市场的又一次关键尝试,其采用台积电第三代3nm工艺制程,晶体管数量突破300亿个,带来了更高的集成度和更低的功耗。 图源:天玑9500发布会 据悉,天玑9500采用ARM最新一代CPU架构,继续沿用“全大核”设计思路,由一颗主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核、三颗3.5GHz的C1-Premium大核及四颗2.7GHz的C1-Pro能效核组成。 第三代“全大核”设计使得玑9500的性能显著提升。根据联发科测试数据,天玑9500在Geekbench 6.4中的单核成绩达到4007分,相比天玑9400提升32%;多核成绩高达11217分,较天玑9400提升17%。天玑9500也因此成为安卓阵营第一款单核成绩突破4000分的旗舰芯片,甚至能与苹果A19 Pro相媲美。 天玑9500的功耗控制是一大亮点。根据联发科提供的数据,相比