1月初，台积电在其官网上悄然宣布，2纳米技术已量产。随后带动了ASML, AMAT, KLAC,LRCX等一众产业链上游的公司轰轰烈烈的重估行情。 那5纳米，3纳米为何没有？一句话总结：3纳米以上是工程的胜利，而2纳米是产业结构的改变。 2纳米GAA制程技术将后端封装前端化，先进制程+先进封装进一步巩固了产业地位，让本来要通过爆肝、脱发才能抓住台积电尾巴的三星这下子彻底没了脾气。 此过程也界定了哪些上游公司将携手步入芯片制造的顶级殿堂，不过，1月份行情过后，市场已定价了一部分公司的重估，只有少数几家公司还没走完，个人觉得 AMAT和LRCX这2家还可以继续持有，因为GAA封装将使工艺次数永久性上升，而这2家公司将受益于此带来的2次行情。拭目以待。 风险提示：巨头们的CAPEX减缓。 本文重点的是要引出的是下一阶段我的研究成果——光互联通讯板块。 芯片的先进封装将HBM靠的更近，chiplet组合数增加，那就引出了另外的需求——信号传输，传统的铜线信号传输走到了极点，在先进制程中出现了“走肤效应”， 即传输信号都只走在铜线的表面，内核不走，这就大大降低了传输效率，如图，传输已大幅落后于运算。 这就好比法拉利车给的是一个国产发动机，白白浪费了运算能力。 这种局面下，硅光子通讯就开始崭露头角，佼佼者是LITE和COHR, 通讯实际上分很多段，芯片内，芯片之间，基板，服务器之间，机房之间以及数据中心之间，目前芯片内仍只能用铜，而数据中心之间新订单均大规模用光纤，CIEN公司交付的是这块，中间这几段，光通讯势头会比较猛，LITE是行业技术最好的，已得到NVDA订单，提供GPU之间光模块，光激发器及材料等。 通讯设备是基础设施，绕不开的，投资如果减少，通讯设备也是刚性的，因为，芯片性能可以差，但通讯网络不可以没有。 风险提示：一旦到成熟阶段，ASP（单价）会向下走，影响利润。