当下 AI 热度居高不下，英伟达成为市场焦点，绝大多数投资者都扎堆追逐 GPU 相关标的，但若仅聚焦终端热点，容易忽视上游细分赛道的中长期配置窗口。 MLCC（片式多层陶瓷电容）为算力硬件核心被动元器件，PCB（印制电路板）是承载芯片与各类电子元件的基础载体，二者是英伟达 Vera Rubin 平台下 VR200 NVL72 服务器与高端显卡的刚需生产物料，不存在低成本替代方案。 英伟达新一代 VR200 服务器订单持续放量，直接拉动 MLCC、PCB 需求规模大幅扩张。摩根士丹利硬件拆解数据显示：新一代 VR200 NVL72 机柜单机 MLCC 搭载量较前代提升 30%，单机元件整体价值量提升 180%。这类高端产品工艺壁垒高，产能投放周期长达 1-2 年，海内外头部原厂也陆续上调 AI 专用产品价格。 同时供需格局收紧驱动板块行情走强：其中风华高科近两个月区间最大涨幅超 200%，服务器PCB龙头沪电股份年内累计涨幅超 83%；日系 MLCC 龙头村田制作所，年内也曾出现单日 12.36% 的阶段大涨。由此可见，英伟达算力硬件带动 MLCC、PCB 赛道景气红利凸显，上游细分赛道蕴藏可观投资机遇。 图注：风华高科近60日K线图 市场资金存在普遍投资惯性：资金倾向集中涌入关注度最高的终端芯片标的，这类标的交易拥挤度高，股价波动率显著抬升，博弈风险持续放大。 反观 MLCC、PCB 上游赛道：本轮景气由 AI 算力长期资本开支驱动，需求具备持续性；高端产能投放周期至少 1-2 年，短期供需缺口难以快速填补。 尽管板块短期已出现大幅上涨、估值快速抬升，但 AI 算力长期产业逻辑并未发生变化，投资层面需要严格筛选基本面纯度高、估值与盈利兑现能力匹配的细分龙头。对比交易拥挤的高位 GPU 终端标的，优质上游企业依旧具备中长期配置价值。 实操投资思路 1.搭建全产业链研究框架：分
杰老师聊市场
LSE金融本，剑桥硕，CFA 特许金融分析师持证人
深耕美股、港股二级市场，聚焦热点事件解读、板块轮动与技术指标实战分析
结合专业理论与盘面信号拆解行情逻辑，分享客观研判思路
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一张英伟达显卡，带火MLCC、PCB整条供应链
一张英伟达显卡，带火MLCC、PCB整条供应链
聊下最近割裂到离谱的盘面 最近和朋友聊天，聊到当下市场最直观的感受：极致割裂，冰火两重天。 一边是白酒、大众消费这类传统老赛道持续阴跌，越走越低；另一边光模块、半导体、电子原材料为代表的科技成长全线走强，资金扎堆抱团走出持续主升行情，妥妥 “强者很强，弱者很弱” 的存量博弈格局。 我们来拆解下背后两层核心逻辑： 一、传统消费板块承压的底层原因 1. 基本面复苏不及预期：白酒、食品饮料终端需求修复节奏偏慢，线下动销整体疲软，板块企业业绩缺少持续向上的增长弹性，中长期高增长预期不足，机构持续减仓避险。 2. 资金偏好明显切换：存量市场环境里，资金会集中涌向景气度确定性更高的赛道。过去市场偏好消费做防御对冲，今年整体风险偏好上行，资金主动从低增速传统消费板块持续流出。 二、科技赛道持续走强的核心支撑 1. 顶层政策长期加持：《“十五五” 规划纲要》明确将集成电路、人工智能作为发展新质生产力的核心抓手，产业扶持周期以数年计，并非短期题材炒作，直接打开行业长期成长空间。 2. 产业需求真实落地兑现：光模块是 AI 算力建设核心硬件，2026 年 1.6T 产品进入规模化商用阶段；AI 服务器搭载光模块的价值量远高于传统服务器，全球算力扩张持续带来增量需求。同时半导体国产替代进程提速，上游设备、电子特材整条产业链企业订单充足，业绩具备持续高增基础。 3. 资金流向直观佐证主线强度：近期半导体板块多次出现单日百亿级主力资金净流入，通信、电子硬件板块连续获机构、北向资金加仓，资金用脚投票锁定科技成长主线。 最后想聊聊实操思考 现在市场早已告别全面普涨时代，存量博弈下这种极致分化会成为中长期常态。 1. 不建议盲目抄底持续阴跌的消费赛道：短期缺少基本面、增量资金双重催化，底部震荡磨底的周期大概率会拉长； 2. 科技赛道景气逻辑扎实，但内部分化同样明显，需要甄别细分估值，避开无订单、无业绩的纯
巴西石油Q2：高油价加持，产量兑现仍需理性看待
巴西石油2026年二季度交出亮眼财报，剔除一次性项目后EBITDA达200亿美元，自由现金流77亿美元，近乎翻倍，利润大幅增长。业绩受益于高位布伦特油价，同时包含部分一季度海上运输原油延迟确认的收入。 公司油气产量刷新历史记录，多个海上油田项目提前投产，资本开支持续投向油气勘探开发。本季度推出合计174亿雷亚尔股东回报方案，分两期完成派息。 债务指标表面改善，但主要由盈利抬升带动，实际债务压降幅度有限。另有政府补贴形成的大额应收款尚未落袋。 长期看，公司扩产逻辑持续兑现，但高油价红利不可持续。在债务充分回落、应收款转化为真实现金流前，不宜对超额分红抱有过高预期。
$今海医疗科技(02225)$ 短线要粘合了，是不是金叉
WAIC 2026 开幕首日观察：AI 正式迈入真机落地时代
7 月 17 日，2026 世界人工智能大会在上海正式启幕，本届为历史规模最大一届，展区达 10 万㎡，汇聚 1100 余家企业、超 3000 项展品，300 余款产品全球首发。行业风向显著转变，竞争重心从比拼参数算力，转向产品实际落地应用。 算力、模型、终端多点开花：算力层面多家厂商展出新一代 AI 加速硬件，突破存储壁垒的近存计算 3D 芯片方案亮相；模型层 MiniMax M3 多模态大模型、阶跃 Agent 智能体 OS 相继登场，加速智能体商业化；消费终端领域，荣耀 Robot Phone、多款新一代人形机器人、AI 灵巧手集中亮相，具身智能方案加速向大众场景渗透。 行业正从技术研发阶段迈向场景落地元年。杰老师将持续跟踪大会后续动态，持续梳理港美股 AI 产业链相关机会，感兴趣的朋友可以点点关注，不错过后续深度解读。
$今海医疗科技(02225)$ 合资公司增资到2500万，加大医疗业务投入，看得出公司决心
$今海医疗科技(02225)$ 受美股行情拖累回调，个股本身是具有潜力的优质标的。
$不同集团(06090)$ 底部放量上涨，看到88[财迷]
英伟达、SK海力士重金押注算力赛道，半导体资本竞赛白热化
近期两大海外芯片巨头接连落地超大规模投资，AI产业链的军备竞赛再度提速。 英伟达携手六大金融机构，计划撬动超5000亿美元的第三方资本（以债务融资为主）用于AI计算建设，旨在为下游客户扩张算力资源；此外，英伟达宣布向电力基础设施公司Lancium投资最高30亿美元（初始20亿美元，后续视情况追加至多10亿美元），提前布局算力中心必不可少的电力供应环节。 另一边，SK海力士官宣投入384亿美元（约54万亿韩元），于韩国本土新建晶圆工厂，加码存储芯片产能。 如今算力和存储开启大手笔扩资周期，长期利好整条AI上下游。但大批量产能落地之后，需警惕后续存储、算力硬件出现产能过剩。交易美股港股半导体板块时，切忌高位追涨，注意把控好仓位。
人形机器人龙头宇树科技敲定IPO定价
有着“人形机器人第一股”之称的宇树科技，现已敲定科创板上市发行价150.8元/股，发行市盈率达219.23倍（2025年扣非后摊薄），远高于市场早前100元左右的普遍预期。 本次上市募资总额约60.99亿元，扣除发行费用后净额约59.17亿元，对比原计划42.02亿元超募近19亿元，上市发行市值逼近610亿元。 战略配售阵容亮眼，DeepSeek和腾讯旗下上海启善投资双双入局，两家各获配约90万股，对应获配金额均超1.36亿元。 按上市发行市值计算，实控人王兴兴合计持股33.36%，对应市值约203亿元。 估值溢价拉满，足以看出资本市场对人形机器人赛道的狂热，后续打新及上市后的波动投资者需多加留意。
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