近日,2026年8月国内乘用车辅助驾驶域控芯片装机数据出炉。根据NE时代新能源数据统计,8月国内辅助驾驶域控芯片装机总量达81万颗,英伟达以24.6万颗装机量、30.2%的市场份额排名第一;地平线以16.1万颗装机量、19.8%的市场份额稳居第二,领先**(14.8%)、特斯拉(12.3%)。 (图:8月国内辅助驾驶域控芯片装机量,单位:颗;数据来源:NE时代) 地平线与英伟达合计占据约50%的市场份额,形成全球芯片巨头与国产智驾科技企业共同领跑的竞争格局。值得关注的是,今年以来,地平线与英伟达的差距从1-2月的35.9个百分点大幅缩小至8月的10.4个百分点,进一步巩固行业第二的领先地位。中国智驾芯片市场头部竞争格局持续演进,英伟达与地平线“双强”领跑态势愈发清晰。 “双强”格局持续巩固,地平线与英伟达差距显著缩小 2026年以来,地平线智驾芯片市场份额持续攀升,行业排名稳步提升。1—2月,地平线市场份额为9.3%,排名第四;3月升至11.6%,跃居第三;4月进一步提升至13.6%,超越特斯拉跻身第二;8月市场份额进一步升至19.75%,较年初提升超过10个百分点,行业第二地位持续巩固。 从装机量增长来看,地平线展现出强劲且持续的增长动能。从今年3月起,地平线芯片装机量连续六个月实现环比正增长。 持续增长的装机规模,进一步推动地平线市场份额提升,并加速缩小与行业第一的差距。1—2月,英伟达以45.1%的市场份额领先地平线35.8个百分点;到了8月,双方市场份额分别为30.2%和19.8%,份额差距收窄至10.4个百分点,年内缩小约25个百分点,“双强”领跑格局进一步凸显。 与此同时,地平线对后续厂商的领先优势进一步扩大。与7月相比,8月英伟达、地平线、**仍稳居市场前三,但地平线与英伟达的装机量差距由10.3万颗缩小至8.4万颗,与第三名**的差距则由1.07万颗扩大至4