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消息称英伟达包下台积电今年超70%的先进封装产能

老虎资讯综合02-24

据台湾经济日报报道,业界消息称,英伟达最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲,已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能,出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高。

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评论2

  • HAO110911
    ·02-24
    AI芯片有必要要先进制程吗?
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  • Chiyuen
    ·02-24
    英伟达雄起了
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