TrendForce：AI需求催生封装变革，ASICs转向EMIB技术
TrendForce最新研究显示，AI HPC对异质整合的需求依赖先进封装技术，其中TSMC的CoWoS解决方案是关键技术。TrendForce指出，CoWoS方案通过中介层连接不同功能芯片，目前已发展出CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L等技术。TrendForce预测，随着Google决定在2027年TPUv9导入EMIB试用，Meta亦积极评估用于其MTIA产品，EMIB技术有望为Intel Foundry Services业务带来重大进展。此外，TrendForce还发布2026年十大科技市场趋势预测，涵盖AI服务器、存储器、晶圆代工等领域。