广合科技港股IPO:折价49%!全球算力PCB龙头二次上市
@IPO情报局:
$广合科技(01989)$ 广合科技(A股代码:001389,港股代码:1989.HK)作为全球算力服务器PCB核心供应商,启动港股主板IPO,2026年3月12日开启香港公开发售申购,预计3月20日正式上市,本次为A+H二次上市,全球发售4600万股H股,最高发行价71.88港元/股,募资主要用于产能扩张、研发升级与营运资金补充。 一、公司基本面分析 1. 业务与商业模式 公司核心从事定制化印刷电路板(PCB)的研发、生产与销售,聚焦算力服务器、工业、消费三大应用场景,其中算力场景PCB(AI服务器+通用服务器)贡献超7成收入;采用直销为主的模式,客户覆盖全球头部服务器厂商、EMS提供商,通过JDM联合设计制造实现定制化快速交付;生产布局广州、黄石两大国内基地+泰国海外基地,构建全球化产能体系,产品以高多层、高速率算力PCB为核心竞争力。 2. 财务数据 营收与净利润 公司营收与净利润保持持续高速增长,2022年至2024年间,公司收入分别约为24.12亿元、26.78亿元和37.34亿元,2025年全年营收达54.85亿元,同比增长46.9%;净利润同步攀升,2022年2.80亿元、2023年4.15亿元、2024年6.76亿元,2025年全年净利润10.16亿元,同比增长50.2%,增长核心由AI算力服务器PCB需求爆发驱动,业绩具备扎实的下游支撑。 毛利率 公司毛利率稳步上行、盈利质量持续优化,2022-2024年毛利率分别为26.1%、33.3%、33.4%,2025年前9个月毛利率升至34.8%,2025年全年维持34.4%;算力场景PCB毛利率长期保持36%以上,高附加值高端PCB产品占比提升、产品结构持续优化,抵消部分原材料价格波动影响,盈利韧性较强。 现金流 经营活动现金流持