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在全球半导体产业格局深度调整与国产化浪潮加速演进的当下，核心工业软件的自主可控已成为突破产业链关键环节、构筑产业安全屏障的核心议题。 在此背景下，中国智能制造软件解决方案领域的重要参与者——赛美特信息集团股份有限公司，正式向港交所递交主板上市申请，这一动态不仅是企业发展历程中的关键一步，更折射出国内半导体工业软件赛道头部企业寻求资本赋能、加速技术迭代与市场拓展的行业趋势。 目前看来，赛美特交出的招股书十分亮眼：不但营收三年增长近三倍，复合增长超66%，利润也在此期间翻了七倍，2024年经营现金流超过4000万元。是少有的高增速、有盈利的软件标的。 从产业价值来看，赛美特的上市探索，既为资本市场观察中国半导体工业软件的技术成熟度、商业化能力提供了重要样本，也或将为同赛道企业拓宽融资渠道、推动行业整体创新生态构建带来启示。 我们用一张图梳理赛美特招股书中的核心亮点，带大家深入了解这家半导体工业软件领域代表性企业的发展现状，剖析其如何乘国产替代东风，角逐全球制造升级的广阔市场。

近日，专注于智能制造软件解决方案的赛美特信息集团股份有限公司（下称“赛美特”）正式向港交所递交上市申请，再度引发资本市场对智能制造赛道的高度关注。作为一家深耕先进工业智能制造的科技型公司，赛美特近年来在业绩、技术与市场拓展方面均展现出强劲的成长性，成为智能制造领域少数兼具规模化营收与高研发能力的代表企业。 业绩稳步增长，盈利能力持续增强，资本关注 根据招股书披露，赛美特在2022年到2024年间实现营收由人民币1.8亿元增长至人民币5亿元，复合增长率达到66.13%，展现出行业领先的扩张速度。 在盈利能力方面，赛美特2022年、2023年、2024年调整后净利润分别是人民币1077万元，人民币2602万元、人民币7873万元。在智能制造行业仍处于快速投入与扩张期的背景下，赛美特能保持稳定的盈利表现，尤其2024年经营现金流为正等表现，反映其商业模式已初步验证，具备较高的抗风险能力和可持续增长潜力。 根据招股书披露数据整理，截止2025年6月30日赛美特持有的现金及现金等价物约为5.3亿元（包含货币资金、大额存单、活期理财等） 在全球制造业加快数字化转型的大背景下，资本市场对工业软件与智能制造企业的关注度持续升温。相较于传统硬件企业，软件公司拥有更高的毛利率与更轻的资产结构，成长弹性更大。赛美特凭借持续增长的业绩、较高的研发投入以及可复制的国际化路径，被普遍视为“具备科技属性的制造业底层赋能者”。 行业分析师指出：“赛美特不仅是智能制造软件的供应商，更是制造业数字化的推动者。其在半导体智能工厂的领先地位，加上跨行业拓展和国际化潜力，使其具备稀缺性，因而容易获得资本市场的青睐。” 半导体智能制造浪潮驱动成长，跨领域布局增强韧性 赛美特受到资本市场追捧的核心原因之一，在于其切入了“半导体智能制造”这一战略性行业。据招股书披露数据，赛美特半导体智能工厂解决方案贡献主要收入，占比超过

10月24日，智驾科技头部企业地平线（9660.HK）正式在港交所敲钟。上市首日，开盘涨超20%，最新市值超650亿。 自从地平线向港交所递交招股书开始，关于公司乃至整个行业的讨论就没停止过。地平线身处车规级人工智能芯片行业，虽然已经成为了首家且每年均为最大的提供前装量产的高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案的中国公司。但他面临着前有英伟达盘踞市场，后有其他初创公司和车企加速自研车规级人工智能芯片的围猎。 不过，地平线从2015年成立至今，在无数的“dirty work”中，有超过 30 家中国车企成为了量产客户。同时，地平线也是芯片领域耀眼的独角兽企业——自成立以来，地平线已进行了 11 轮 15 次融资，投资方既包括上汽集团、广汽资本、长城汽车、东风资产、比亚迪、一汽集团、奇瑞汽车等车企资本，也包括红杉中国、高瓴、中金资本等知名投资机构，以及英特尔、SK Hynix、宁德时代、立讯精密等国内外产业链上下游企业。至此，地平线是近年来自动驾驶赛道的超级独角兽企业。 可是，地平线常年巨额的研发投入，却依旧未能实现盈利，这也成为了这家明星公司的重大挑战之一。那么，地平线究竟如何拨开迷雾？资本市场如何看待这家身披金光闪闪斗篷的巨无霸独角兽呢？ 南大学霸的芯片独角兽，市值超650亿 从科学家到商人，余凯如何完成蜕变？ 科学家出身的余凯履历足够耀眼。余凯曾就读于南京大学电子科学与工程学院，获得学士和硕士学位，2004年在慕尼黑大学获得计算机科学博士。毕业后，余凯的学术之路一路顺畅，曾任职于美国 NEC 硅谷实验室（国际深度学习研究的重镇），后来在百度牵头成立了百度深度学习研究院。他是国际著名机器学习专家，也是中国深度学习技术主要推动者。 2015年，余凯做了一个令学术圈和创业圈意外的决定。他意识到，人工智能真正要发生革命性的力量，撬动它的点不在软件，而在新的处理器架构。于是，余凯创办了

8月29日，由博闻创意会展（深圳）有限公司主办的elexcon2024深圳国际电子展正式闭幕！此次展会汇聚了众多行业精英，全面展示了全栈技术和产品，旨在加速电子产业的复苏，并共同迎接AI时代的到来。 作为电子行业的年度盛事，elexcon2024亮点纷呈，为与会者带来了丰富的内容体验。展会不仅展示了最新的技术和产品，还涵盖了多个前沿领域的新应用和新生态。超过400家优质展商齐聚一堂，分别展示了嵌入式AI、存储技术、汽车芯片元件、智能传感器、RISC-V、chiplet、SiC/GaN、TGV玻璃基板等一系列热门技术与生态。 展会现场，AI芯片、嵌入式处理器/MCU/MPU、存储、智能传感、RISC-V技术与生态、AIoT方案、无源器件/分立器件、PMIC与功率器件、Chiplet和SiP先进封装等技术和近千款产品悉数亮相，吸引了众多参观者的目光，成为科技爱好者的盛宴。汇聚了Arm、NXP、英飞凌、瑞萨、富士通、兆易创新、顺络、中电港、Digikey、矽力杰、江波龙、西安紫光国芯、海康存储、华润微封测事业部、华大电子、太阳诱电、德明利、珠海半导体、国芯、敏矽微、威刚、灵动微电子、东芯半导体、朗科、三叠纪、易灵思、立功科技、富瀚微、Mouser，茂睿芯、雅特力、SGS、越摩、银联金卡、中微半导、汇春科技、高云半导体、思尼克、泰克科技、小华半导体、极海半导体、杰发科技、北极雄芯、共模半导体、安路科技、芯驰科技、苏试宜特、英锐创、美新、明皜传感、矽睿、金天弘、知芯传感、久好电子、芯进电子、普晟传感、独角兽联盟、易感芯、云潼、爱仕特、闳康、美阔、清纯、阿基米德等400+全球供应商厂商 除了技术和产品的展示，elexcon2024深圳国际电子展还特别注重新应用和新生态的推广。展会上，AI硬件、电动汽车与新能源、AI PC与数据中心、边缘智能、工业电机控制、智慧医疗等前沿领域的最新成果一

一波未平，一波又起。 一边，是在竞争激烈的芯片市场苦苦挣扎的英特尔，裁员1.5万人并暂停派息的消息，致其股价当天跌超20%，创1982年来最大跌幅。 另一边，全球汽车半导体巨头英飞凌又宣布，公司将在全球裁员1400人，并将另外1400个岗位迁移至劳动力成本较低的国家和地区。 行业巨头的举措，是反映半导体产业整体走势的样本。 大厂尚且如此，国内芯片初创企业们自然也难逃阵痛——融资受阻、IPO失利、破产清算、并购维艰...全球半导体风云变幻，大浪淘沙。 在“弹尽粮绝”的困境与“绝处逢生”的奇招中，深陷泥潭中的国内芯片企业如何破局，成为一个关键命题。   01 国内芯片创企，深陷泥潭   近年来，全球半导体市场几经波折。前几年备受资本追捧，“遍地黄金”的赛道，转眼迎来资本寒冬。 寒冬之下，“看不清、不敢投、没钱了”一度成为了贯穿行业的基调，半导体“盲投也能挣钱”的时代宣告结束。 这对于国内芯片初创公司，尤其是那些不断靠融资输血，自我造血能力不足的公司来讲，或将是一场“厄运”。 企业接连倒闭 倒闭，或许是对资本转向最直接的佐证。 众所周知，半导体是一个前期投资巨大、回笼资金漫长的行业，资金对其发展异常重要。对于自我造血能力不足的公司来讲，长期入不敷出带来的结果是业绩的大幅下降和利润亏损。 以往，在资本市场火热时，这些都不是问题。因为只要故事讲得好，有一定的技术和产品落地能力，总有大把资金愿意为此买单。而如今，随着资本热度降温，大家不约而同的收紧了口袋，缺乏生命力的公司逐渐融不到下一轮。 在此环境和形势下，一些经营不善的初创企业很可能面临被淘汰出局的局面。 Atomic管理合伙人兼CEO Jack Abraham发出警告表示：“有三分之二的半导体初创企业最多还能生存不到一年时间，我们即将进入一个初创企业大规模消亡的时代。” 2023年，哲库的突然解散让业界震惊。而

文 I 王艺可 报道 I 芯潮 IC 近日，港交所官网显示，智能驾驶解决方案提供商Horizon Robotics地平线（下称“地平线”）正式向港交所递交招股书，高盛、摩根士丹利、中信建投为其联席保荐人。 地平线似乎十分焦灼于自身的处境，在车规级人工智能芯片行业，通用芯片厂商英伟达依然是王者姿态，地平线在试图冲击英伟达的过程中，更要面对来自车企加速自研车规级人工智能芯片的围猎。 从2015年成立至今，地平线在无数的“dirty work”中，有超过 30 家中国车企成为了量产客户。同时，地平线也是芯片领域耀眼的独角兽企业——自成立以来，地平线已进行了 11 轮 15 次融资，投资方既包括上汽集团、广汽资本、长城汽车、东风资产、比亚迪、一汽集团、奇瑞汽车等车企资本，也包括红杉中国、高瓴、中金资本等知名投资机构，以及英特尔、SK Hynix、宁德时代、立讯精密等国内外产业链上下游企业。地平线是近年来自动驾驶赛道的超级独角兽企业，融资额达到 170 亿。 可是，地平线常年巨额的研发投入，却依旧未能实现盈利，这也成为了这家明星公司的重大挑战之一。那么，地平线究竟如何拨开迷雾？面对日益激烈的市场环境，地平线的护城河有多深？ 01  南大学霸的芯片独角兽，估值620亿 从科学家到商人，余凯如何完成蜕变？ 科学家出身的余凯履历足够耀眼。余凯曾就读于南京大学电子科学与工程学院，获得学士和硕士学位，2004年在慕尼黑大学获得计算机科学博士。毕业后，余凯的学术之路一路顺畅，曾任职于美国 NEC 硅谷实验室（国际深度学习研究的重镇），后来在百度牵头成立了百度深度学习研究院。他是国际著名机器学习专家，也是中国深度学习技术主要推动者。 2015年，余凯做了一个令学术圈和创业圈意外的决定。他意识到，人工智能真正要发生革命性的力量，撬动它的点不在软件，而在新的处理器架构。于

“芯”原创——NO.42 文 I 王艺可 报道 I 芯潮 IC 香港要大力发展半导体了。 最近一则消息引起不少人注意——据中新社、香港科技园公司官方，香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体有限公司签署合作备忘录，双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港特别行政区首家碳化硅 8 英寸先进垂直整合晶圆厂。 杰平方董事长俎永熙介绍，签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂项目。该项目总投资额约69亿港元，计划到2028年年产24万片碳化硅晶圆，带动年产值超过110亿港元，并创造超过700个本地和国际专业人才来港的就业岗位。 谈到香港，大部分人的第一印象可能是金融中心、购物天堂以及国际化的大都市等。那么，寸土寸金的香港建设晶圆厂背后的谋划是什么？目前，全世界关于第三代半导体的研发都处于初步阶段，香港发展第三代半导体成功几率有多大？借助内地的庞大市场，香港能否如愿发展半导体产业？ 01 一段神秘的香港造芯史 当探寻中国香港造芯的原因时，竟意外发现了那段鲜为人知的历史。 中国香港芯片产业发展史最早可以追溯到20 世纪60年代，起步甚至比韩国和中国台湾要早很多。那个时期正值中国香港经济发展的高速时期，与新加坡、韩国以及中国台湾并称“亚洲四小龙”。 与此同时，美国半导体公司为了压缩成本，正在寻找人力成本低、税收优惠大的地方。有的半导体公司开始搬到缅因州和新墨西哥州，而仙童半导体是第一个将生产线放到亚洲的美国半导体企业，因在日本碰了壁，则将目光放在了发展还不错的中国香港。 此时尚处在仙童的诺伊斯曾投资了香港一家小型无线电公司，所以仙童的制造主管查尔斯·斯波克（Charles Sporck）前去考察。转了一圈，他们发现中国香港有低廉的劳动力成本、无工会组织、受过西方教育的技术人员、优质的工程学校，以及税收优惠和其他政府补贴，

工业软件须警惕“劣币驱逐良币”。 文 I 王艺可 报道 I 芯潮 IC 曾经热钱汹涌的工业软件怎么了？ 市场有着几则消息——某EDA公司正在积极筹备融资事宜，但估值太高难以找到合适投资方。另一位华南投资机构的投资人在谈起自己连续几轮重仓的软件公司的时候，面露难色地说道：“这家公司先不提了。” 而在几年前，原本毫无存在感的工业软件行业算得上炙手可热，中国工业软件相关企业注册量总体呈现增长趋势。数据显示，2018年-2021年我国工业软件相关企业注册量增速较快，由2018年的8.5万家增至2021年的19万家，年均复合增长率30.8%。截至2022年，我国新增工业软件企业22.6万家。 同时，各路顶级投资人也涌向这里——2019-2021年中国工业软件领域的投融资案例数量呈逐年增多态势；2021年工业软件投资金额超500万的投融资事件为35起，比上年增加13起，其中投资事件主要集中在EDA、CAD等领域；2022年我国工业软件领域发生的融资交易为161笔，融资披露金额约为157.9亿元人民币。 但工业软件具有“工业”的特性，是一个慢慢成长起来的赛道，这与投资人的短期逐利相悖，注定会出现一定矛盾。“投资人得不到预期成绩，自然会有回撤的现象，这个时候才是考验企业真正实力的时候。” 当行业泡沫开始破裂的时候，靠水晶球谋生的人注定要吃碎在地上的玻璃，而脚踏实地的人注定会穿越周期越走越远。 01 国产化任重道远 在这波资本热潮下，我国工业软件得到了前所未有的重视，也取得了阶段性成果。同时，当前工业软件行业的问题和不足也逐渐显露出来。 《2021年中国工业软件发展白皮书》显示，国产工业软件占国内市场份额仅约为6%。同时在研发设计软件、生产管理类软件、平台及工业App等细分领域仍存在不足，国内市场规模有较大提升空间。 具体来看，中国的CAD/CAE等软件产业架构依然未建立起来，老牌EDA企业

 “芯”原创——NO.38   环顾当下，亏损、减产、清库存依旧是半导体行业的主要关键词，但从产业链目前释放的信号来看，积极的成分似乎多了起来。 文 I 十巷 报道 I 芯潮 IC 周期波动，是半导体行业亘古不变的市场规律。 从“抢产能”到“去库存”，半导体行业在过去一两年中经历了“冰火两重天”的剧烈动荡。如今，周期见底、回暖复苏的信号牵动着行业厂商的神经，芯片从业者无不期待着行业新繁荣期的到来。 近期，各大厂Q2财报纷至沓来。随着业绩数据的逐步公布，当前半导体市场行情正在如何演绎？芯片行业何时走出“至暗时刻”？哪些领域正在迸发出蓬勃生机？ 透过半导体大厂的最新季度财报，芯潮IC试图来寻找这些问题背后的答案。 01 消费市场，陆续回暖？ 有人欢喜有人愁，最新财报揭露了真实的半导体行业现状。 先从高通讲起。 高通2023年Q2营收为84.51亿美元，较去年同期的109.36亿美元下降22.7%，净利润为18.03亿美元，同比下降51.7%，直接腰斩。 高通营收主要来自QCT（半导体）以及QTL（专利授权）两个部门，前者最新季度收入为71.74亿美元，同比下降24%，后者收入为12.3亿美元，同比下降19%。 高通营收连续三季度下跌（来源：海豚投研） 从具体市场来看，高通唯一实现营收增长的是汽车芯片，营收4.34亿美元，同比增长12.7%。不过，高通汽车芯片营收虽有两位数增长，但当前占比仅5%左右，对整体业绩贡献程度较低，难抵手机和IoT业务的疲软表现。高通智能手机芯片营收同比下降25%至52.6亿美元，IoT营收同比下降23.7%至14.85亿美元。 面对疲软已久的智能手机市场，高通从去年年底开始持续裁员，从美国裁到以色列，今年5月宣布全公司裁员5%，移动部门成为裁员“重灾区”。最新又有消息称，高通预计10月开始在中国台湾裁员

【英伟达宣布推出新一代GH2000 Grace Hopper超级芯片，新芯片将于2024年第二季投产】 8月8日晚，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在计算机图形界顶级会议SIGGRAPH上发表主题演讲，宣布推出新一代GH2000 Grace Hopper超级芯片。据悉，NVIDIA Grace Hopper超级芯片是一款完全专为大规模AI和高性能计算(HPC)应用打造的突破性加速CPU，将为运行TB级数据的应用提供高达10倍的性能。新芯片将于2024年第二季投产。（财联社） 【Arm或将在9月赴美IPO，苹果、英伟达等将进行投资】 据报道，软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm计划于9月在纳斯达克进行首次公开募股（IPO），包括苹果、三星、英伟达和英特尔在内的公司将在Arm上市后立即对其投资。软银将在本月晚些时候正式向美国证券交易委员会申请上市。（财联社） 【星纪魅族回应裁员，称正在积极协调】 星纪魅族方面就裁员一事作出回应：面对全球经济环境的不确定性，星纪魅族集团决定终止自研芯片业务，更加聚焦产品创新和软件用户体验。由于相关业务调整，涉及到部分人员调整优化，公司正在积极协调，沟通解决方案，依法合规妥善解决问题，针对受影响的应届毕业生，公司也在通过内部推荐等方法最大限度分流。此前消息称，调整计划是裁撤所有应届生，留一小部分老员工，赔偿方案正在商定中。（集微网） 1、2024年光刻胶市场规模将达25.7亿美元，EUV和KrF增速最快 2、半导体封装材料龙头企业艾森股份，将于8月14日上会冲刺科创板 3、SK海力士展示全球首款321层NAND芯片，计划于2025年上半年开始大规模生产 4、台积电批准在德国投建晶圆工厂，博世、英飞凌、恩智浦各持股10% 5、郭明錤：高通可能已停止设计Intel 20A芯片，英特尔18A研发与量产将面临更高不确定性与风险