社区

$HASHKEY HLDGS(03887)$短线选手可能看不上HashKey这种波动，但做波段的都知道，这种慢牛走法其实最容易拿得住

$地平线机器人-W(09660)$股价不温不火，可能还没到时候吧，再看看呗

$明略科技-W(02718)$在技术路径上走差异化，在可信合规这块卡位很准。我打算在目前的仓位基础上再多观察一段时间，如果基本面继续夯实，考虑适当加点[思考]

$找钢网-W(06676)$港股最近整体在走估值修复，4月以来科指涨了快9个点。这个位置就是在趴着等风来

5月8日，国内领先的半导体封测技术解决方案提供商——江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”或“公司”）向港交所提交上市申请书。根据最新招股书，公司在AI、光模块、GPU等前沿技术领域正逐步实现高端客户订单的实质性落地与放量，展现出强大的技术壁垒与商业化能力。 高端订单多点开花，成功卡位AI算力产业链的核心环节 根据最新招股书，公司在AI、光模块、GPU等前沿领域的高端客户订单已实现从技术验证到量产落地的全面突破，多项具体进展标志着公司已成功卡位AI算力产业链核心环节。 在高速光模块先进封装领域，芯德半导体依托凸块封装、TMV及TSV等先进封装技术，实现高速电子集成电路与光子集成电路芯片互联，有力支持了尖端近封装光学及CPO前沿架构技术创新与产品落地。 在LPO-EIC与PIC-FC方向，公司已完成客户产品的全流程验证，并于2026年初具备量产能力，目前月产能已达到1,500片晶圆，截至2026年初已向客户导入20款产品设备，成为其先进封装领域的战略合作伙伴。 在NPO-EIC与PIC-2.5D方向，公司克服了多项技术挑战，成功交付全球第一代NPO DAISY-CHAIN样品，并在客户实验室通过开路/短路可靠性测试，客户的真片芯片产品在公司的先进封装线上处于同一生产阶段，预计2026年完成交付。预计到2026年中，该客户多款NPO新品将陆续导入产线，逐步推进规模化量产。 在OCS-MEMS与DSP-FCCSP方向，公司已与客户联合完成第一代研发产品的封装方案设计，计划2026年中交付OCS产品验证批次，2026年底完成高速DSP芯片封装交付。 在高端AI电源管理芯片先进封装领域，针对AI服务器高端电源管理芯片应用场景，芯德半导体推出了基于凸块封装、SiP、FC-LGA、FC-CSP的一体化封装解决方案，可充分满足AI服务器高功率、高可靠、小型化的电源管理技术要

$HASHKEY HLDGS(03887)$现在这价格盘整一阵子了，洗洗更健康，等个风来

$明略科技-W(02718)$Agentic AI不是画饼，继续持有等风来

$极智嘉-W(02590)$极智嘉现在的逻辑真不是简单卖硬件了，它是在搭自己的物流机器人网络。等它把通用视觉和决策模型塞进现有的AMR里，那就不是什么“物流设备商”了，而是物流业的“AI实体代理人”。我现在锁仓就是赌这个估值体系切换

$金嗓子(06896)$涨一个多点不算多，但架不住人家稳啊，一年到头绿不了几天

$汽车街(02443)$ 东南亚和中东市场如果有突破 想象空间还是有的