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7 月 21 日消息，据央视新闻报道，英伟达 CEO 黄仁勋接受总台采访时表示，至今仍感觉每天都在面临倒闭危机，“总是感觉我们快倒闭了。我总在想，就在我们取得某项成就的同时，别人也可能正在创造伟大。” 对于 CEO 的乐趣是什么，他认为：“当 CEO 大多时候并不那么有趣。你时刻承受着压力，33 年来每一天、每一分钟我都在压力中度过。整整 33 年里的每一秒，我都感受着公司、客户和市场的重担，这种压力从未离开过我，哪怕一刻都没有。” 公开资料显示，黄仁勋 1963 年出生在中国台湾，5 岁随家人搬到泰国生活，10 岁时离开泰国来到美国，获得斯坦福大学电子工程硕士学位后，于 1993 年创立英伟达公司。公司在 1999 年发明 GPU，让实时可编程着色技术成为可能。 本月早些时候，英伟达刚刚成为全球首家市值达到 4 万亿美元（现汇率约合 28.72 万亿元人民币）的公司。截至今日，这家巨头的总市值已经达到了 4.21 万亿美元（现汇率约合 30.22 万亿元人民币）。 来源：IT之家

7 月 9 日晚间，国产 EDA 厂商华大九天公告称，公司于 2025 年 7 月 9 日召开会议，审议通过了关于终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的议案。 公告提到，公司原计划收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司 100% 股份并募集配套资金，但交易各方未就核心条款达成一致，为维护公司及全体股东利益，决定终止本次重大资产重组。 北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）成立于 2009 年，聚焦于 EDA 工具的开发、销售及相关服务业务，其主要产品包括全定制设计平台 EDA 工具系统、数字电路设计 EDA 工具、晶圆制造 EDA 工具、先进封装设计 EDA 工具和 3DIC 设计 EDA 工具等软件及相关技术服务。 芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO 集成系统设计”进行战略布局，开发 SI / PI / 电磁 / 电热 / 应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB 板级、互连到整机系统的全栈集成系统 EDA 解决方案，支持 Chiplet 先进封装。 核心条款未达成一致 华大九天于2025年3月28日与包括上海卓和信息咨询有限公司在内的共35名交易对方签署了框架协议，原计划通过发行股份及支付现金相结合的方式，实现对芯和半导体100%股份的收购，并同时募集配套资金。该交易预计构成重大资产重组及关联交易，但不构成重组上市。 华大九天表示，此后的近四个月里，公司积极推进各项工作，然而，交易各方最终未能就本次交易的核心条款达成一致意见。 一般而言，收购事项的核心条款聚焦在估值定价、业绩承诺、股权结构等方面。 由于本次重大资产重组尚未披露重组草案，按照相关监管规则的规定，终止本次重大资产重组事项无需提交公司股东大

6月9日晚间，海光信息（688041.SH，股价136.13元，市值3164.12亿元）公告称，公司与中科曙光筹划由公司通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式换股吸收合并中科曙光并发行A股股票募集配套资金。公司A股股票自2025年5月26日起停牌，并于6月10日开市起复牌。本次交易方案尚需再次审议及股东会审议批准，并获得相应批准、核准、注册或同意后方可正式实施。 中科曙光（603019.SH，股价61.9元，市值905.72亿元）公告称，公司与海光信息筹划由海光信息通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式换股吸收合并中科曙光，并发行A股股票募集配套资金。参与本次换股的中科曙光股票为14.63亿股，若不考虑合并双方后续可能的除权除息等影响，按照换股比例1:0.5525计算，海光信息为本次换股吸收合并发行的股份数量合计为8.08亿股。吸收合并方换股价格为143.46元/股，被吸收合并方换股价格为79.26元/股。本次换股吸收合并中，海光信息拟购买资产的交易金额为换股吸收合并中科曙光的成交金额，为1159.67亿元。本次换股吸收合并完成后，中科曙光将终止上市，海光信息将承继及承接中科曙光的全部资产、负债、业务、人员、合同及其他一切权利与义务。公司A股股票将于2025年6月10日开市起复牌。 5月25日晚间，科创板上市公司海光信息、沪主板上市公司中科曙光双双发布公告，二者正在筹划由海光信息通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式换股吸收合并中科曙光，并发行A股股票募集配套资金，两家公司A股股票将于5月26日起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。 这也是在5月16日《上市公司重大资产重组管理办法》正式修订发布后，首单上市公司之间吸收合并交易。 海光信息主要产品包括高端通用处理器（CPU）和协处理器（DCU）。公司的高端处理器产品不仅拥有领先的计算性能，

5月30日消息，今日，北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算正式递表港交所。奕斯伟计算由王东升在2019年9月创办于北京，2021年启动RISC-V的AI处理硬件开发计划，2022年启动RISC-V汽车处理硬件开发计划，2023年启动高性能RISC-V研发计划，2024年正式推出RISAA生态技术平台。 IPO文件显示，奕斯伟计算聚焦智能终端与具身智能两大核心应用场景，采用新一代RISC-V计算架构、创新领域专用算法及IP模块，构建专用的软硬件平台，提供有竞争力的系统级解决方案。  根据弗若斯特沙利文的资料，奕斯伟计算是截至2024年年底中国RISC-V主控量产解决方案数量最多的提供商；按2024年相关收入计，是中国第四大RISC-V主控解决方案提供商，以及中国最大的RISC-V全定制解决方案提供商。  公司经历4轮融资，累计融资。其投资方包括天津博芯创成、博思纵横、博明伟业、北京芯动能、宁波庄宣及上海干优、君联资本、国家集成电路产投基金二期等。  2022年、2023年、2024年，奕斯伟计算的收入分别为20.00亿元、17.52亿元、20.25亿元；年内亏损分别为15.70亿元、18.37亿元、15.47亿元；毛利率分别为25.9%、15.4%、17.7%。   同期研发费用分别为14.40亿元、14.45亿元、13.37亿元，占收入的比例较高。截至2024年12月31日，奕斯伟计算研发团队超过1200人，占总人数的比例超过70%。 来源：DoNews

当台积电稳坐全球芯片代工头把交椅时，三星正试图用一场“光刻革命”改写战局。3月11日，韩媒曝光三星电子秘密引入ASML最新一代High NA EUV光刻机，单台价格高达25亿元人民币。这场天价军备竞赛背后，藏着怎样的技术野心与市场杀招？ 光刻机中的“超级显微镜”：High NA EUV强在哪里？ ASML首代High NA EUV光刻机EXE:5000 三星此次引入的EXE:5000，是当前全球唯一能生产2纳米及以下芯片的设备。其核心突破在于两大升级： 数值孔径（NA）从0.33跃升至0.55，相当于显微镜分辨率提升67%，可雕刻比现有技术细1.7倍的电路线宽 反射镜尺寸增大，光刻精度提升至8纳米级别，逼近物理极限 这意味着搭载该设备的芯片，不仅功耗更低、数据处理更快，还能在指甲盖大小的面积内塞进超3000亿个晶体管——这恰好是三星对抗台积电3纳米GAA工艺的杀手锏。 英特尔、三星突袭，台积电的High NA EUV布局 全球三大芯片巨头的High NA EUV布局已浮出水面： 技术暗战解读： 英特尔抢先量产，试图在PC芯片市场“弯道超车” 三星砸钱提速，剑指苹果、高通等大客户订单回流 台积电押注“后High NA时代”，用成熟工艺守住67%市占率 三星的豪赌：25亿一台值不值？ 尽管High NA EUV设备价格是普通EUV光刻机的3倍，但三星必须咬牙下注： 市场危机：2023年Q4三星代工收入环比下降1.4%，市占率仅8.1%，落后台积电近60个百分点 客户争夺：英伟达3纳米订单被台积电独占，谷歌TPU芯片转向英特尔 技术自救：3纳米GAA工艺良率不足50%，急需新设备突破瓶颈 据内部人士透露，三星原计划在2024年底前完成High NA EUV产线调试，2025年实现2纳米量产。若进度顺利，其代工报价可能比台积电低15%-20%。 隐形成本：光刻机背后的生态战争 引

3月8日消息，近日消息英特尔调整晶圆代工战略，将30%产能外包给台积电，长期目标计划为15-20%。 英特尔的这一战略调整，确实堪称半导体行业的一次“地震”，它不仅颠覆了英特尔自身坚守数十年的IDM（垂直整合制造）模式，也重新定义了半导体行业的竞争与合作逻辑。 英特尔的“开放合作”背后：生存与效率的双重考量 英特尔此次选择将30%的晶圆生产外包给台积电，表面上看是技术追赶压力下的无奈之举，但实际上是深思熟虑后的战略选择。其背后有三大核心驱动因素： - 技术追赶的紧迫性：英特尔在7nm工艺上的屡次跳票，已经让其与台积电、三星的技术差距拉大到3-5年。台积电3nm工艺已经量产，而英特尔的Intel 20A（相当于2nm）预计要到2025年才能大规模铺开。外包先进制程产能，可以快速缩小这一差距，避免被市场淘汰。 - 成本与现金流的优化：先进晶圆厂的建设成本高达200亿美元以上，且需要持续的高额资本投入。通过外包部分产能，英特尔可以释放现金流，集中资源投入到研发和技术升级中，尤其是Intel 18A/20A工艺的打磨。 - 市场竞争的倒逼：AMD凭借台积电的先进代工工艺，在CPU和GPU市场不断蚕食英特尔的市场份额。英特尔必须借助台积电的尖端工艺，快速推出高性能芯片，夺回市场份额。 英特尔与台积电的“竞合关系”：危险的合作，微妙的平衡 英特尔与台积电的合作看似“双赢”，但实际上充满了潜在的风险和博弈： - 对英特尔的风险：   - 技术依赖：如果长期依赖台积电代工先进芯片，英特尔可能会丧失自主工艺研发的动力，甚至可能被台积电“卡脖子”。   - 产能争夺：台积电的美国厂产能优先供应苹果、英伟达等大客户，英特尔能否获得足够的3nm/2nm产能仍存不确定性。   - 客户竞争：英特尔代工服务（IFS）也在争夺AI芯片等高利润客户，与台积电形成直接竞争。 -

当地时间2025年3月5日，美光科技宣布任命台积电前董事长刘德音（Mark Liu）与德勤会计师事务所高级审计合伙人Christie Simons为董事会成员，以强化其战略领导能力。 刘德音：半导体行业资深领袖 背景：拥有超过30年半导体行业经验，曾于台积电担任要职，包括总裁兼联席CEO（2013-2018年）、执行董事长（2018-2024年）等，主导台积电成为全球最大半导体代工厂。 成就：推动台积电技术迭代与产能扩张，奠定其行业龙头地位；现为多策略投资基金J&M Copper Beech Ventures创始人兼董事长。 教育：台湾大学电气工程学士，加州大学伯克利分校电气工程与计算机科学硕士、博士。 评价：美光CEO Sanjay Mehrotra称其“兼具远见与商业头脑”，将助力美光把握AI驱动的数据中心与边缘计算机遇。 Christie Simons：技术与金融领域专家 背景：德勤全球半导体卓越中心负责人，近30年专注为科技企业提供审计、咨询及数字化转型服务，曾领导全球股票/债务发行项目。 专长：半导体行业全链条经验，熟悉企业战略优化与全球化运营。 教育：科罗拉多大学博尔德分校利兹商学院国际商务与金融学士；持有美国CPA资格。 评价：Mehrotra称其“技术与金融洞察力”将为美光创新与增长提供关键支持。 战略意义 两位新董事的加入凸显美光在技术转型与全球化布局中的雄心： 技术深化：刘德音的晶圆厂运营与先进制程经验将加速美光在AI芯片领域的产能扩张。 财务与合规：Simons的审计与半导体行业咨询背景有助于优化美光财务结构，应对全球监管挑战。 此次人事变动或为美光未来几年冲刺AI存储市场、巩固行业地位奠定基础。

2 月 24 日消息，随着存储行业的激烈竞争，推动 NAND 技术不断进步，一个令人惊讶的消息出现了： 据韩媒 ZDNet 今日报道，三星可能将使用中国长江存储的混合键合专利，从其 V10（第 10 代）NAND 开始。 报道称，三星计划于 2025 年下半年开始大规模生产其 V10 NAND，该产品预计将具有约 420 至 430 层。 报道还提到，三星和 SK 海力士据说正在与长江存储协商一项专利协议。 长江存储已率先在闪存中使用了晶栈 Xtacking 技术，该技术可在一片晶圆上独立加工负责数据 I/O 及记忆单元操作的外围电路。这样的加工方式有利于选择合适的先进逻辑工艺，以让 NAND 获取更高的 I/O 接口速度及更多的操作功能。 报道称，大约四年前，长江存储在该领域建立了强大的专利组合。而三星之前在 NAND 生产中使用了 COP（Cell on Peripheral）技术，其中外围电路放置在一个晶圆上，而单元堆叠在其上方。然而，随着层数超过 400 层，对下层外围的压力增大会影响可靠性，因此需要采取替代方案。 知情人士表示，美国 Xperi、长江存储和台积电拥有大多数混合键合专利。三星认为在下一代 NAND 如 V10、V11 和 V12 中很难绕过现有专利，因此选择与长江存储合作。 来源：IT之家

11 月 21 日消息，意法半导体本周三在法国巴黎举行的投资者活动上表示该公司正同华虹半导体合作，计划到 2025 年末实现在深圳工厂生产 40nm 制程的 MCU（微控制器）芯片。 对此，记者向华虹公司求证上述合作信息的真实性，内部人士承认，有相关的合作，但是目前没有更多可以官方披露的信息。 华虹半导体是中国大陆第二大晶圆代工企业，在分析机构 TrendForce 集邦咨询的 2024 年第二季度全球晶圆代工业者营收排名中以 7.08 亿美元（当前约 51.31 亿元人民币）位居第六。 意法半导体首席执行官 Jean-Marc Chery 在活动上表示，中国是电动汽车最大、最具创新性的电动汽车市场，对于意法而言不可或缺，而该企业不可能从外部进行充分竞争。 Chery 称“传教士的故事结束了”：意法半导体正在将从中国市场学到的最佳实践和技术应用于西方市场。 意法半导体制造主管 Fabio Gualandris 表示，选择直接中国生产的原因包括中国供应链的成本效益、兼容性问题，此举还可加速意法对中国电动汽车行业需求的响应，确保跟上中国企业的开发节奏。 意法半导体此前于 2023 年宣布同国内化合物半导体企业三安光电合作，在重庆合资建设一座 8 英寸碳化硅（SiC）器件大规模量产制造厂。 另据意法半导体新闻稿，该公司在投资者活动上确认目标到 2030 年实现 200 亿美元（当前约 1449.53 亿元人民币）以上年营收，毛利率达约 50%，营业利润率超 30%；2027~2028 年的中间目标是实现约 180 亿美元（当前约 1304.57 亿元人民币）年营收，毛利率达 44%~46%，营业利润率达 22%~24%。 来源：IT之家

10 月 9 日消息，联发科今日正式发布天玑 9400 旗舰手机处理器，定位“旗舰 5G 智能体 AI 芯片”。 CPU 联发科天玑 9400 搭载第二代全大核 8 核 CPU，采用 ARM v9 最新一代 IP Blackhawk 黑鹰的架构设计，使用台积电的新一代 3nm 工艺，IPC 提升 15%；其单核性能相较上一代提升 35%，多核性能提升 28%。 该处理器搭载一颗 3.626 GHz 的 Cortex-X925 超大核，还有 3 颗 3.3 GHz 的 X4 大核，以及 4 颗 2.4 GHz 的 A720 核；GPU 为 Mali-G925-Immortalis MC12，还将采用业界最快 10.7Gbps LPDDR5X 内存。 天玑 9400 在安兔兔 V10 中跑分超过了 300 万分，此外相比天玑 9300 在多核峰值功耗方面降低 40%，二级缓存大小相比天玑 9300 翻倍、三级缓存提升 50%。 GPU 图形性能方面，天玑 9400 搭载 12 核 Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，相比天玑 9300 的峰值性能提升 41%、峰值性能下的功耗降低 44%。 天玑 9400 搭载天玑星速引擎，光追性能提升 40%，业界首发移动端天玑 OMM 追光引擎、OMM 光追手游《暗区突围》。 NPU 据悉，联发科天玑 9400 搭载了天玑 AI 智能体化引擎，支持自主感知环境理解目标、环境变化调整策略、多个智能体交流和协作；业界首发端侧视频生成、业界首发端侧 SDXL 高清风格图（联合小红书）。 天玑 9400 搭载全新第八代 AI 处理器 NPU 890，AI 功耗相比天玑 9300 降低 35%。 联发科联合荣耀、OPPO、vivo、小米、传音启动天玑 AI 智能体化引擎先锋计划。 其他方面 天玑 9400 搭载旗舰级