ASMPT—从挑战中稳步转型，押注AI与先进封装技术
$ASMPT(00522)$ $Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSM)$ $NVIDIA(NVDA)$
从全年数据观察，ASMPT(00522.HK)的财务表现显示整体市场疲弱对公司形成实质压力。2024年集团营收为132.3亿港元，按年下降10%，净利润跌幅达51.9%至3.42亿港元。虽如此，全年新增订单却逆势上升4%，至127.5亿港元，体现了先进封装等结构性增长业务的支撑力。集团将全年50%盈利作为派息政策的基础，尽管利润下滑，仍维持全年每股0.67港元的总派息。
面对行业景气低迷，ASMPT最关键的转型亮点在于先进封装（Advanced Packaging）业务的崛起。受惠于人工智能（AI）与高性能运算（HPC）的爆发式需求，先进封装销售收入按年成长23%，占集团总营收比例由22%提升至近30%。其中，TCB（热压焊接）技术更是表现亮眼，全年新增订单与收入皆创历史新高，并成功打入HBM（高频宽记忆体）供应链核心。
除了TCB，混合式焊接（Hybrid Bonding）及矽光子（SiPh）等新世代技术也于年内取得实质突破。ASMPT向逻辑晶圆代工客户交付首批混合式焊接设备，显示其产品正快速由开发迈入商业化生产。光子模组与CPO（共同封装光学）应用亦在AI驱动下快速成长，ASMPT具备的0.2微米极高精准度与并行作业能力，令其在高速收发器市场占有率领先。
SMT业务承压，转型待机会
相较之下，表面贴装技术（SMT）解决方案分部在2024年遭遇较大挑战。该分部营收下跌22.9%，新增订单亦下降21.2%。主因是汽车及工业应用市场复苏缓慢，导致客户投资计划延后。不过，即使在市场逆风中，ASMPT仍稳住了在汽车电子应用如电动车模组、智能LED与高可靠性贴装上的技术与客户优势。
SMT分部的长线机会仍与AI封装、AR/VR、智能可穿戴等新型应用紧密相连。公司亦积极推进新一代系统封装工具，具备多晶片拾取、从晶圆取片能力及极高配置精度，为中长期回暖打下基础。
研发与资本投资双轮驱动
ASMPT在研发上的长期投入可谓其抵御市况波动的重要资产。2024年公司研发支出高达20.8亿港元，占营收比重约15%，且全球研发人员数超过2,400人。公司推行的「探路」计划亦开始将资源导向三至十年内将塑造产业格局的前瞻技术。
同时，公司宣布2025年将投入3.5亿港元加速扩充TCB产能，目标是年底前将产能翻倍，并继续强化关键工程能力如AI视觉、运动控制与软件架构。
ESG与人才战略同步前行
ASMPT于ESG领域持续进取，包括推动低碳化运营、设立女性董事比例目标与加强全球员工参与。人力资源方面则全面推行GPS系统，加强绩效追踪与继任规划，打造一个高透明、高效率的全球人才平台。
特别值得一提的是，公司于年底迎来研发奠基者黄任武退休，并完成领导班子的顺利交接。这不仅象征企业发展进入新阶段，更反映其在组织稳健性与传承力上的成熟。
展望2025年，ASMPT对AI驱动的先进封装需求持续乐观，预期TCB与混合式焊接将推动先进封装占比持续扩大。尽管主流市场如汽车与工业短期内仍将疲弱，公司第一季营收指引中位数为4亿美元，与去年持平，显示整体业务已触底稳定。
AI加速推进边缘运算、数据中心扩容、AR/VR与物联网普及等趋势，将进一步打开ASMPT技术的应用空间。在聚焦先进封装与高潜力应用之下，ASMPT有望在2025年进一步走出周期阴霾，扩大市占并迈向新一轮成长。
(本文仅代表作者观点，不代表成报立场及不构成销售建议)
免责声明：上述内容仅代表发帖人个人观点，不构成本平台的任何投资建议。
