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i20 系列TF模块采用工业标准 34mm 封装，提供1700V 75A、100A 、150A 规格。该系列模块通过优化设计，显著提升了焊料层的稳定性与工艺可控性，进而增强了器件的温度循环可靠性。其独特的对称芯片布局设计，实现了上下桥臂开关特性的高度一致性，有效降低了模块的寄生电感与电容，优化了开关性能。这些特性共同作用，大幅提高了系统的整体可靠性，显著增强了终端产品的市场竞争力。

新品发布

 1700V i20 TF封装半桥IGBT模块

产品型号

• SISD0075TF170i20

• SISD0100TF170i20

• SISD0150TF170i20

产品特点

• i20 超低损耗精细沟槽栅型 IGBT 芯片组

• 高效 Al2O3 绝缘陶瓷基板

• 低热阻铜底板

• 行业标准封装

竞争优势

• 具有深厚研发经验团队设计的国产IGBT和二极管芯片组

• 采用成熟的半桥拓扑设计，具有高功率密度

• 在过载条件下，Tvjop最高可达175°C

• 降低系统复杂性，提高系统效率

• 生产、质量和业务连续性支持

应用领域

• SVG

• 高压变频器

• 高压级联储能

1700V i20 TF封装半桥IGBT模块，现已量产。欢迎广大客户访问赛晶亚太半导体公司网站 https://www.swiss-sem.com/，查阅详情、索取样品。