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9月11日，半导体公司 $Wolfspeed Inc.(WOLF)$股价大涨27.89%，收于1.88美元，成交量近5600万股。这是公司连续多日暴涨的延续，9月9日其股价曾因破产重整计划获批而飙升近48%。

驱动股价强劲反弹的两大核心因素，一是破产重整进入实质性落地阶段，公司有望削减约70%的债务；二是其200毫米碳化硅（SiC）材料产品组合正式启动大规模商用，重申了其在碳化硅技术上的领先地位。

公司背景：从Cree到碳化硅领军者

Wolfspeed前身为Cree, Inc.，成立于1987年，总部位于美国北卡罗来纳州达勒姆。公司长期深耕碳化硅和氮化镓技术，主要产品涵盖碳化硅衬底、外延片及功率器件，广泛应用于电动汽车充电、光伏逆变器、工业电源及数据中心等领域。2021年，Cree正式更名为Wolfspeed，全面聚焦碳化硅赛道。

不过，随着产能扩张与资本开支加大，Wolfspeed在2025年6月陷入财务危机，最终向美国德州南区破产法院申请第11章破产保护。此举曾一度引发市场担忧，公司股价在今年内从10美元以上一路跌至1美元附近。

重整与转机：减债70%，聚焦创新

9月8日，美国破产法院正式批准了Wolfspeed的重组计划，公司预计将在未来数周完成破产重整，整体债务将减少约70%，年度现金利息支出下降约60%。CEO表示，这将使Wolfspeed能够更好地聚焦战略重点与技术创新。市场普遍认为，这为公司赢得了“第二次机会”。

技术突破：200mm碳化硅商用化

就在重整消息落地之后，Wolfspeed于9月11日宣布200mm碳化硅材料产品正式开启商用。此前该产品仅向少数客户试供，如今面向市场全面放开。公司还同步推出可立即进行认证的200mm碳化硅外延片。

相比150mm晶圆，200mm碳化硅在厚度均匀性、掺杂控制等方面性能显著提升，有助于客户提高MOSFET产量并缩短上市周期。首席商务官Cengiz Balkas强调，这不仅仅是尺寸扩展，而是实质性的材料创新，将成为下一代高性能功率器件的重要基础。

行业前景：新能源+AI共振

碳化硅已成为新能源汽车电驱与快充、太阳能逆变器、工业电源等高增长领域的核心材料。未来十年，碳化硅有望取代硅，成为功率半导体的主流。

更引人关注的是AI产业的新需求。9月5日有报道称，英伟达在下一代Rubin GPU的开发蓝图中，计划将CoWoS先进封装中的中间基板由硅替换为碳化硅。尽管第一代Rubin仍采用硅基板，但预计最晚2027年，碳化硅将进入先进封装环节。台积电已携手产业链展开技术研发。

这意味着，除了新能源车和能源产业外，AI芯片的高功耗与散热需求也将为碳化硅市场打开新增量空间。作为碳化硅行业的先行者，Wolfspeed正好处在这一产业风口的起点。

结论

Wolfspeed股价的连续暴涨，源于“破产重整获批 + 200mm碳化硅商用”两大利好共振。前者为公司纾解债务压力，赢得喘息空间；后者则重申其技术领先地位与市场潜力。叠加英伟达对碳化硅在AI芯片应用的推动，行业未来空间正在被进一步打开。