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摘要（要点）

1. ASML 与台积电的 2025 年第三季业绩均超市场预期，显示高端晶圆与制程设备需求由“潜在预订”转为“可见订单”。 

2. 台积电营收与净利本季度实现显著跳升（年增近四成），并上调营收指引；其产能扩张与海外建厂动作体现客户为未来算力扩容提前锁定产能。 

3. 设备端：ASML Q3 交付与订单水平强劲，EUV 订单占比和出货金额显著，设备景气对产业上游形成确认性拉动。 

4. 行业判断：当前涨势的可持续性取决于三大变量——（A）数据中心/算力投资节奏与长期配置、（B）设备与晶圆厂供给节奏（包括投产节拍）、（C）宏观与地缘政治风险（制裁、补贴与在地化政策）。 

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一、事实与证据链（核心资料）

• ASML（设备端）：公司公布 2025 Q3 净销售约 €7.5bn，毛利率约 ≈51.6%，单季净利润约 €2.1bn；Q3 净接单约 €5.4bn，其中 EUV 订单约 €3.6bn。公司对 2025 全年营收增长约 15% 的指引以及对 2026 营收下限不低于 2025 的表态，体现设备需求的延续性与供给计划的可见性。 

• 台积电（代工端）：2025 Q3 净利同比跳升 ≈39.1%，创纪录；公司据此上调营收预期并强调 AI/高效能运算相关制程的强烈拉货。台积电同时在美、日投建/扩产以分散地缘风险并满足客户在地化需求。 

• 需求侧证据：大型云与加速器厂商加速扩建与在地化（例如在美落地的高阶晶圆代工与先进芯片代工），显示算力/数据中心端的资本支出对高阶制程与设备形成实质推动。新闻亦披露重要客户与晶圆厂在美合力制造高阶芯片的进展。 

• 设备景气与行业资料：SEMI 与行业调研机构报告显示，半导体设备出货与账面（bookings）在 2025 年持续改善，设备账单与出货的三月均线（book-to-bill）与各地区厂商的 billings 指标趋于复苏。咨询机构对 2025 年全球半导体销售与设备支出普遍给出正向展望。 

（以上为本文后续逻辑推导的关键依据；下文在此基础上给出判断与策略建议。）

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二、为何本轮涨势有“结构性”依据（正面论据）

1. 算力（Data center）拉货为核心驱动力：以高性能计算（HPC）与大规模模型推理/训练为代表的算力扩张，对先进制程（N5/N3/2nm 等）与相关高端设备（EUV）产生刚性需求；台积电与 ASML 的业绩跳升正是这类需求兑现的直接体现。 

2. 从“订单—出货—营收”链条已见回流：设备厂商订单（bookings）与交付（shipments）回升，减少了“仅有意向但未下单”的不确定性；ASML 的高额净接单反映客户已下定重大资本支出单。 

3. 在地化/供给侧扩产加速：台积电在美、日扩产、客户（如 Nvidia）与代工厂在美合作，既是供给侧投资的加速，也降低了部分地缘风险带来的不确定性，从而有利于资本市场对未来收入的预期定价。 

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三、需谨慎的反向/风险因素（为什么涨势可能被重新定价）

1. 内生周期性：存储与传统终端需求仍具波动

• 虽然 AI/数据中心推动逻辑鲜明，但 DRAM 与 NAND 的周期仍会影响整体半导体销售波动，若传统终端（PC、智能手机）需求继续疲软，整体营收修正风险仍在。行业报告提示 2025 年虽看好 AI 驱动，但其他终端需求不一。 

2. 产能投放节奏与供给过剩风险

• 若厂商在对未来扩张过度乐观并集中投产，短期内可能出现产能相对充裕，从而压制价格与毛利；设备端虽然订单强劲，但交付与安装的节奏影响最终晶圆产能落地速度。 

3. 地缘政治与贸易政策的不确定性

• 技术与设备出口管制、补贴政策调整、在地化要求等均可能改变全球供应链布局，进而影响既有合同与扩产计划。 

4. 估值弹性与市场情绪风险

• 半导体板块在消息与预期驱动下存在显著波动；短期内若业绩兑现速度放缓或市场对增长节奏重定价，股价回调风险不可忽视。

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四、中性判断（可持续性结论）

• 总体判断（6–12 个月视角）：以当前可见的订单、交付与客户在地化投资为依据，半导体上游（设备）与先进制程代工的景气具有“延续性”；但能否转换为普遍的板块持续牛市，还须看存储市场回稳、产能投放节奏与宏观/政策风险的交互结果。换言之——本轮上涨具备结构性支撑，但仍非不受回撤的“无风险行情”。 

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五、投资与配置建议（研报式建议）

以下为结合“行业位置—商业模式—信息透明度”后的分层建议，供机构/中长期投资者参考（不构成买卖指令）。

1) 质押“核心资产”（防守 + 成长）

• 台积电（TSMC）：代表先进制程代工龙头，受益于算力扩容与客户粘性。建议将其作为“行业核心仓位”——适合中长期配置。注意点：跟踪资本支出节奏与代工出货结构（高端 vs. 中低端）。 

2) 押注“设备端杠杆”（高弹性收益）

• ASML（EUV）：若确认设备订单与出货的连续性，可在设备周期上获得放大收益。设备股通常随资本支出周期放大涨幅，但也需防范订单兑现期延后导致的短期波动。 

3) 战术性增持（策略性博弈）

• 产业链中段与替代路径：关注 KLA、Lam Research、Applied Materials（设备与检测）、以及具有差异化工艺或封测能 力的厂商。对高波动承受力强的资金，可以在消息面确立之后分批布局。 

4) 风险对冲与回避（若寻求保守）

• 对于记忆体（Micron、Samsung 等）与手机/PC 终端厂商，建议采取防守或减配姿态，直到库存周期明确回落且价格回稳。行业报告已指示，非 AI 端的需求仍有分化。 

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六、监测指标（短期触发点）

1. ASML、Applied、Lam 等设备厂商的 bookings 与 ship-to ratios（每季）——若连续两季维持高位，设备景气确认。 

2. 台积电营收构成（先进制程比重、客户集中度变化）与产能出货率——观察代工毛利率与高阶制程营收占比。 

3. SEMI 的 book-to-bill 与北美/全球设备 billings 月度/季报——领先指标，能提示资本支出节奏是否持续回暖。 

4. 关键客户（大型云与加速器厂商）资本支出公告与数据中心建设进度——直接反映未来 12–24 个月的算力需求。 

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七、结语：机会与谨慎并存

ASML 与台积电最新业绩验证了“以算力扩容为核心”的需求假设，并为半导体产业上游带来了实质订单与可见收入。就中期机会而言，先进制程与高端设备的逻辑明确，但市场能否从“结构性机会”转为“普遍持续性行情”，仍取决于存储周期的回稳、产能投放的节奏以及地缘政治与政策变量的走向。投资者应把握核心/卫星配置框架：以台积电、ASML 类型的核心资产为基石，适度在设备与中游差异化标的中寻找杠杆机会，同时严控由估值回调或需求突变带来的风险。