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财报再好也没用，还不是照样往下掉，大盘都要回调了，你还能靠财报翻天吗 $ARM Holdings(ARM)$

业绩估计也就那样吧，除非电话会上说跟大厂签了推理订单，现在这情况跟国内大厂签好像还挺有戏 $高通(QCOM)$

我的观点：SMCI需超高预期以匹配泡沫。高通求手机回暖及汽车IoT的多元化印证。三者中，ARM凭借其高毛利IP许可模式，以及在边缘AI计算的战略卡位，风险收益比最优，吃肉机会最确定。

要是今晚没啥重大利好消息，那可就悬了，盘后估计都难保50[DOGE] $超微电脑(SMCI)$

$甲骨文(ORCL)$ 近期在260美元附近完成部分缺口回补，这一区域正好对应此前的突破区间(07/31 高点)，属于典型的支撑—阻力互换（Support/Resistance Flip）结构。值得关注的是，虽然近日机构资金曲线开始下翻，但截至今日，机构累积资金流（Institutional Accumulative Flow）仍高于9月10日水平。这意味着，尽管股价经历了三轮获利了结（分别在345、329、322美元），但主力资金并未撤离，净买入力道依然存在。从已知基本面来看， $甲骨文(ORCL)$ 正经历自创立以来最显著的一次结构性转型：公司正从传统的企业软件供应商，转型为云基础设施与AI驱动的数据平台；最近的财报显示，OCI （Oracle Cloud Infrastructure）收入显著增长，企业客户采纳速度超预期；与 $英伟达(NVDA)$ 和Cohere的AI合作进一步深化，Oracle正逐步嵌入AI计算生态的核心；同时，Fusion与NetSuite应用持续扩大在企业级SaaS市场的占有率。目前的完整缺口区间位于242~243美元，对应的是9月9日财报前的回踩价格带。这一区域可被视为最佳风险回报区（RRR Zone）——价格越接近该区间，未来性价比越高。结合机构持续的净累积流入与基本面持续强化的中期逻辑来看， $甲骨文(ORCL)$ 在年内重返330美元区域的概率仍然相当高。

一、总体概览：AI主线仍是核心，组合集中度高达七成从三季报数据看，但斌的美股组合依旧高度集中于“AI七巨头”——$英伟达(NVDA)$、$谷歌(GOOG)$、$微软(MSFT)$、$苹果(AAPL)$、$特斯拉(TSLA)$、$Meta Platforms, Inc.(META)$及$亚马逊(AMZN)$。前七大重仓股占比超过 70%，其中英伟达和谷歌两家公司合计占比超过 35%，反映出他对AI算力与应用层逻辑的长期信仰。二、仓位变动：轻微调仓，继续看好科技成长从环比变化看，大部分核心持仓（如NVDA、GOOG、AAPL、MSFT、META）仅小幅下调0.13%，属于结构性再平衡而非方向性调整。同时，对杠杆ETF（如三倍做多FANG+的FNGU、纳指TQQQ）减仓幅度较大，表明在高估值阶段但斌有意识降低波动风险，倾向以现货头寸替代杠杆收益。三、新进标的：关注中概与新科技赛道三季度新进持仓包括

业绩都不错，虽然台积电更优，一直看涨台积电。阿斯麦有点高位了，不着急

应该可以持续吧 ai这波行情还没结束 哪怕是泡沫也还不够大

综述： 本周标普 500 指数 上涨 1.70%，我的实盘净值 上涨 1.03%。 2025 年内标普 500 指数 上涨 13.30%，2025 年内我的实盘净值 上涨 25.94%（年初净值为1.60，本周净值2.02）。 图片 交易： 清仓云米科技，买入等额短债 持仓： 大饼ETF 21.7%，二饼ETF 5.8%，LITE 22.3%，英伟达 20.4%，爱马仕 8.9%，NEM 14.8%，现金/美债 6.5%。 有四舍五入，且一般不记录低于 1% 的迷你仓。 复盘： 先说交易，云米科技当初看上它的是破净了，觉得应该能捡个垃圾，结果持有后交易量太低就算了，还一直阴跌，而作为小米链的公司，还受小米影响，最近雷军舆论大翻车，小米都从6x跌到4x了，米链的云米自然也同步坠机，本周正式跌破关键支撑，触发止损。 不过我的止损仅仅是基于技术面的，价值面上它依然破净严重低估，而且下个月会发中报，如果站稳下一个支撑，不排除接下来我重新接回来。 这个烟蒂股搞得比较失败，肉没吃到就算了，还沾了一手脏，好在仓位比较低。 --- 本周美股波动挺剧烈的，主要原因又是因为特师傅。 大概过程是这样： 特师傅上周末发现东大出台稀土管制，以为是针对自己的，遂暴怒发推，表示你居然敢先手，要重拳报复，结果过了会儿发现，是自己手下人上班摸鱼工作不认真，东大不是针对它而是早就发布的政策，只是正好到日子了所以官宣而已，很尴尬，TACO交易重现，低开高走； 但是没好多久，手下某高官公开指控东方某低于他职位的高官说话太凶，吓到他这个老宝宝了，双方关系疑似决裂，市场又尿了。但是后来经过分析，他指控东方恐吓“美国将面临地狱之火”，很可能是翻译问题，东大高官的原话很可能是中文的“警告美国不要玩火**”，草台翻译不知道用英语怎么说... 很快，特师傅赶紧打补丁秀恩爱，抱歉占用公共资源，我们好着呢，请勿造谣。旗

摘要（要点） 1. ASML 与台积电的 2025 年第三季业绩均超市场预期，显示高端晶圆与制程设备需求由“潜在预订”转为“可见订单”。  2. 台积电营收与净利本季度实现显著跳升（年增近四成），并上调营收指引；其产能扩张与海外建厂动作体现客户为未来算力扩容提前锁定产能。  3. 设备端：ASML Q3 交付与订单水平强劲，EUV 订单占比和出货金额显著，设备景气对产业上游形成确认性拉动。  4. 行业判断：当前涨势的可持续性取决于三大变量——（A）数据中心/算力投资节奏与长期配置、（B）设备与晶圆厂供给节奏（包括投产节拍）、（C）宏观与地缘政治风险（制裁、补贴与在地化政策）。  ⸻ 一、事实与证据链（核心资料） • ASML（设备端）：公司公布 2025 Q3 净销售约 €7.5bn，毛利率约 ≈51.6%，单季净利润约 €2.1bn；Q3 净接单约 €5.4bn，其中 EUV 订单约 €3.6bn。公司对 2025 全年营收增长约 15% 的指引以及对 2026 营收下限不低于 2025 的表态，体现设备需求的延续性与供给计划的可见性。  • 台积电（代工端）：2025 Q3 净利同比跳升 ≈39.1%，创纪录；公司据此上调营收预期并强调 AI/高效能运算相关制程的强烈拉货。台积电同时在美、日投建/扩产以分散地缘风险并满足客户在地化需求。  • 需求侧证据：大型云与加速器厂商加速扩建与在地化（例如在美落地的高阶晶圆代工与先进芯片代工），显示算力/数据中心端的资本支出对高阶制程与设备形成实质推动。新闻亦披露重要客户与晶圆厂在美合力制造高阶芯片的进展。  • 设备景气与行业资料：SEMI 与行业调研机构报告显示，半导体设备出货与账面（bookings）在 2025 年持续改善，设备账单与出货的三月均线（book-to-bill）与各地区厂商的 billings

不确定整个半导体行业在经济不确定的情况下未来发展，但在AI驱动和头部芯片设计公司的增长需求下，头部代工和头部设备供应商是非常好的选择。晶圆代工和光刻设备都是有着非常强的护城河，不是简单的技术迭代弯道超车，而是众多工序和大量时间和经验的长期堆叠成就$阿斯麦(ASML)$  $台积电(TSM)$  

能否持续是一个长期的事，短期的那叫波动。

Replying to @别买期权:tsm 什么意思//@别买期权:我也被 tsm 按住了

这是当下最火的行业之一，边走边看

这些AI公司，一天不吹牛就浑身难受，特别是OpenAI，动不动就是千亿，一年下来也不知道它到底赚了多少钱 $甲骨文(ORCL)$

给大家解释一下，现在退出的2023年起就被东**止销售的服务器芯片，但数据中心和电脑汽车芯片业务还是暂时保留的。简单来说，就是退出了那些一直被禁止的业务。 $美光科技(MU)$

$甲骨文(ORCL)$甲骨文突然暴涨拯救账户，前几天285左右买入的call就这么翻倍了。可惜今天tsm被摁住了

$美光科技(MU)$美光退出国内那是因为销售利润远小于各种开支，都是亏损只能出局。对美光算好事

涨跌纷纭——一周大科技表现本周宏观主线：区域银行板块再度“引燃风险”？ $齐昂银行(ZION)$ Zions等中小银行公布的财报显示信贷质量恶化，坏账率上升(至3%以上)，引发投资者对整个区域银行体系的恐慌，这与2023年硅谷银行危机有相似之处，但本次焦点在于私人信贷（private credit）问题，高利率环境下，企业违约率攀升至5%，中小银行资产负债表承压。此外，ISM制造业指数意外降至47.2（低于预期），显示经济放缓迹象。受此影响， $标普500波动率指数(VIX)$ 大涨， $黄金主连 2512(GCmain)$ 继续飙升， $美国10年期国债收益率(US10Y.BOND)$ 跌破4%心里关口。贸易摩擦在本周再度升温。川普公开确认贸易战持续，并威胁对华征收新关税，包括对稀土矿物和港口船只的额外费用。8月行政令将关税休战延长至11月10日，但本周新制裁（如对19家中国实体出口管制）打破了脆弱平衡。这直接推高了供应链成本，影响从半导体到消费品的进口，美国家庭平均税负预计增加近1300美元。市场解读为“经济脱钩”新纪元，全球稳定受威胁。投资者担忧这将加剧通胀压力，并间接推升美联储降息预期。黄金新高，驱动因素包括避险需求（贸易战和银行危机）、美联储降息预期，以及地缘风险。但BTC在内的数字货币回落，反映投资者的避险转向，进一步削弱风险资产吸引力。AI乐观情绪支撑反弹，

  在AI芯片的狂潮之下，全球晶圆代工龙头 $台积电(TSM)$ 再次交出一份“神级”成绩单。其周四盘前公布的第三季度财报，不仅全面超出华尔街预期，还顺势上调了第四季度营收指引。然而，虽然数字依旧亮眼，但市场这次显然想“先落袋为安”——TSM盘中创下历史新高311.37美元后，竟然掉头收跌1.6%，报299.84美元。   业绩：AI芯片需求爆棚，利润创新高   台积电第三季度营收达331亿美元，同比暴增40.1%，远超市场预期的320.7亿美元。每股收益（EPS）为2.92美元，高于预期2.63美元。   公司第三季度毛利率达59.5%，营业利润率50.6%，净利润率45.7%——这一盈利水平，堪称全球半导体业“天花板”。   制程结构上，3纳米占晶圆营收23%，5纳米占37%，7纳米及以下的先进制程合计贡献74%。也就是说，台积电正站在先进工艺的最前沿，为英伟达、AMD、苹果、高通等AI巨头输送芯片动力。   CEO魏哲家在财报会上表示：“AI市场的积极发展超出预期，我们对AI大趋势的信心正在加强。”   公司也随即上调了2025年全年营收增长预期，从原先的约30%，提升至中30%区间。   展望：Q4继续看好，资本支出上调   台积电预计第四季度营收在322亿至334亿美元之间（中值328亿美元），显著高于市场预期的315.5亿美元。毛利率预计维持在59%-61%，营业利润率49%-51%。   此外，公司将全年资本开支下限从380亿美元 提高至400亿美元，继续加码产能扩张与技术升级。这意味着，在AI芯片的“军备竞赛”中，台积电绝不打算放慢脚步。   股价反应：“买预期，卖现实”

$甲骨文(ORCL)$ 近期在260美元附近完成部分缺口回补，这一区域正好对应此前的突破区间(07/31 高点)，属于典型的支撑—阻力互换（Support/Resistance Flip）结构。值得关注的是，虽然近日机构资金曲线开始下翻，但截至今日，机构累积资金流（Institutional Accumulative Flow）仍高于9月10日水平。这意味着，尽管股价经历了三轮获利了结（分别在345、329、322美元），但主力资金并未撤离，净买入力道依然存在。从已知基本面来看， $甲骨文(ORCL)$ 正经历自创立以来最显著的一次结构性转型：公司正从传统的企业软件供应商，转型为云基础设施与AI驱动的数据平台；最近的财报显示，OCI （Oracle Cloud Infrastructure）收入显著增长，企业客户采纳速度超预期；与 $英伟达(NVDA)$ 和Cohere的AI合作进一步深化，Oracle正逐步嵌入AI计算生态的核心；同时，Fusion与NetSuite应用持续扩大在企业级SaaS市场的占有率。目前的完整缺口区间位于242~243美元，对应的是9月9日财报前的回踩价格带。这一区域可被视为最佳风险回报区（RRR Zone）——价格越接近该区间，未来性价比越高。结合机构持续的净累积流入与基本面持续强化的中期逻辑来看， $甲骨文(ORCL)$ 在年内重返330美元区域的概率仍然相当高。

我的观点：SMCI需超高预期以匹配泡沫。高通求手机回暖及汽车IoT的多元化印证。三者中，ARM凭借其高毛利IP许可模式，以及在边缘AI计算的战略卡位，风险收益比最优，吃肉机会最确定。

业绩估计也就那样吧，除非电话会上说跟大厂签了推理订单，现在这情况跟国内大厂签好像还挺有戏 $高通(QCOM)$

财报再好也没用，还不是照样往下掉，大盘都要回调了，你还能靠财报翻天吗 $ARM Holdings(ARM)$

要是今晚没啥重大利好消息，那可就悬了，盘后估计都难保50[DOGE] $超微电脑(SMCI)$

综述： 本周标普 500 指数 上涨 1.70%，我的实盘净值 上涨 1.03%。 2025 年内标普 500 指数 上涨 13.30%，2025 年内我的实盘净值 上涨 25.94%（年初净值为1.60，本周净值2.02）。 图片 交易： 清仓云米科技，买入等额短债 持仓： 大饼ETF 21.7%，二饼ETF 5.8%，LITE 22.3%，英伟达 20.4%，爱马仕 8.9%，NEM 14.8%，现金/美债 6.5%。 有四舍五入，且一般不记录低于 1% 的迷你仓。 复盘： 先说交易，云米科技当初看上它的是破净了，觉得应该能捡个垃圾，结果持有后交易量太低就算了，还一直阴跌，而作为小米链的公司，还受小米影响，最近雷军舆论大翻车，小米都从6x跌到4x了，米链的云米自然也同步坠机，本周正式跌破关键支撑，触发止损。 不过我的止损仅仅是基于技术面的，价值面上它依然破净严重低估，而且下个月会发中报，如果站稳下一个支撑，不排除接下来我重新接回来。 这个烟蒂股搞得比较失败，肉没吃到就算了，还沾了一手脏，好在仓位比较低。 --- 本周美股波动挺剧烈的，主要原因又是因为特师傅。 大概过程是这样： 特师傅上周末发现东大出台稀土管制，以为是针对自己的，遂暴怒发推，表示你居然敢先手，要重拳报复，结果过了会儿发现，是自己手下人上班摸鱼工作不认真，东大不是针对它而是早就发布的政策，只是正好到日子了所以官宣而已，很尴尬，TACO交易重现，低开高走； 但是没好多久，手下某高官公开指控东方某低于他职位的高官说话太凶，吓到他这个老宝宝了，双方关系疑似决裂，市场又尿了。但是后来经过分析，他指控东方恐吓“美国将面临地狱之火”，很可能是翻译问题，东大高官的原话很可能是中文的“警告美国不要玩火**”，草台翻译不知道用英语怎么说... 很快，特师傅赶紧打补丁秀恩爱，抱歉占用公共资源，我们好着呢，请勿造谣。旗

涨跌纷纭——一周大科技表现本周宏观主线：区域银行板块再度“引燃风险”？ $齐昂银行(ZION)$ Zions等中小银行公布的财报显示信贷质量恶化，坏账率上升(至3%以上)，引发投资者对整个区域银行体系的恐慌，这与2023年硅谷银行危机有相似之处，但本次焦点在于私人信贷（private credit）问题，高利率环境下，企业违约率攀升至5%，中小银行资产负债表承压。此外，ISM制造业指数意外降至47.2（低于预期），显示经济放缓迹象。受此影响， $标普500波动率指数(VIX)$ 大涨， $黄金主连 2512(GCmain)$ 继续飙升， $美国10年期国债收益率(US10Y.BOND)$ 跌破4%心里关口。贸易摩擦在本周再度升温。川普公开确认贸易战持续，并威胁对华征收新关税，包括对稀土矿物和港口船只的额外费用。8月行政令将关税休战延长至11月10日，但本周新制裁（如对19家中国实体出口管制）打破了脆弱平衡。这直接推高了供应链成本，影响从半导体到消费品的进口，美国家庭平均税负预计增加近1300美元。市场解读为“经济脱钩”新纪元，全球稳定受威胁。投资者担忧这将加剧通胀压力，并间接推升美联储降息预期。黄金新高，驱动因素包括避险需求（贸易战和银行危机）、美联储降息预期，以及地缘风险。但BTC在内的数字货币回落，反映投资者的避险转向，进一步削弱风险资产吸引力。AI乐观情绪支撑反弹，

台积电：2025Q3财报速览 营收、毛利率双双超预期，资本开支再加码，台积电用Q3财报数据证明其在AI芯片产业链中不可撼动的“定海神针”地位。 当全球科技巨头在AI战场厮杀时，这位“军火供应商”正悄然成为最大赢家。 先说财报结论： 台积电2025年第三季度财报表现强劲，关键指标全面超越市场预期。更值得关注的是，公司上调全年资本开支并给出乐观的第四季度指引，彰显其管理层对AI驱动下未来增长的强大信心。 在AI军备竞赛中，无论最终是英伟达、AMD还是博通获胜，它们都离不开台积电的先进制程，这种不可替代性是台积电最深的护城河。 除阅读文章外，方舟投研邀请大家加入我们的交流社群，相关的行业话题或者公司群内会深入探讨。 我们会对互联网、科技、医药、消费等领域与行业进行持续跟踪、对热门事件进行观点解读等， 这些独家研报内容都会在发布在【方舟投研】圈，并第一时间分享到交流社群。 一、业绩速览 台积电本季度关键指标全面“超预期”，交出了一份几乎无可挑剔的成绩单，尤其是在盈利能力方面。 台积电 25Q3 业绩 1. 收入端：季节性复苏与AI需求共振 总收入：331亿美元，环比增长10.1%，超出公司指引上限（330亿美元）。若以新台币计算，环比增长6%，落在公司指引区间内，基本符合预期 量价分析：增长主要来自出货量提升。等效12寸晶圆出货量达到408.5万片，环比增长9.9%，而单片收入为8102美元，基本持平。 这表明本季增长主要受iPhone新机备货和AI芯片（如英伟达GB200系列）需求爆发带来的产能利用率提升驱动。 2. 利润端：规模效应显现，毛利率远超预期 毛利率：高达59.5%，环比提升0.9个百分点，远超市场预期的57.3%。这是本季度最亮眼的数据。 盈利拆解：毛利率超预期的主因是出货量增长摊薄了固定成本。当季折旧摊销占收入的比例降至4.9%，显示出强大的运营杠杆效应。 净利与

摘要（要点） 1. ASML 与台积电的 2025 年第三季业绩均超市场预期，显示高端晶圆与制程设备需求由“潜在预订”转为“可见订单”。  2. 台积电营收与净利本季度实现显著跳升（年增近四成），并上调营收指引；其产能扩张与海外建厂动作体现客户为未来算力扩容提前锁定产能。  3. 设备端：ASML Q3 交付与订单水平强劲，EUV 订单占比和出货金额显著，设备景气对产业上游形成确认性拉动。  4. 行业判断：当前涨势的可持续性取决于三大变量——（A）数据中心/算力投资节奏与长期配置、（B）设备与晶圆厂供给节奏（包括投产节拍）、（C）宏观与地缘政治风险（制裁、补贴与在地化政策）。  ⸻ 一、事实与证据链（核心资料） • ASML（设备端）：公司公布 2025 Q3 净销售约 €7.5bn，毛利率约 ≈51.6%，单季净利润约 €2.1bn；Q3 净接单约 €5.4bn，其中 EUV 订单约 €3.6bn。公司对 2025 全年营收增长约 15% 的指引以及对 2026 营收下限不低于 2025 的表态，体现设备需求的延续性与供给计划的可见性。  • 台积电（代工端）：2025 Q3 净利同比跳升 ≈39.1%，创纪录；公司据此上调营收预期并强调 AI/高效能运算相关制程的强烈拉货。台积电同时在美、日投建/扩产以分散地缘风险并满足客户在地化需求。  • 需求侧证据：大型云与加速器厂商加速扩建与在地化（例如在美落地的高阶晶圆代工与先进芯片代工），显示算力/数据中心端的资本支出对高阶制程与设备形成实质推动。新闻亦披露重要客户与晶圆厂在美合力制造高阶芯片的进展。  • 设备景气与行业资料：SEMI 与行业调研机构报告显示，半导体设备出货与账面（bookings）在 2025 年持续改善，设备账单与出货的三月均线（book-to-bill）与各地区厂商的 billings

阿斯麦（ASML）于北京时间2025年10月15日下午的美股盘前发布了2025年第三季度财报。先说结论： 阿斯麦本季度新增订单量持续回暖。结合存储芯片周期反弹、英特尔重获新生、台积电技术猛进这三大利好，AI驱动的资本开支浪潮正为其注入强劲动力，阿斯麦的“最坏时期”可能真的已经过去。除了阅读文章之外，方舟投研邀请大家加入我们的交流社群，相关的行业话题或者公司群内会深入探讨。我们会对互联网、科技、医药、消费等领域与行业进行持续跟踪、热门事件的观点解读等，这些独家研报内容都会在发布在【方舟投研】圈，并第一时间分享到交流社群。财报速览：信心回来了如果用一句话总结阿斯麦的2025年第三季度，那就是：业绩符合预期，但订单和指引更让市场兴奋。核心数据1、收入&毛利率收入：本季度收入75亿欧元，同比增长0.7%，略低于市场预期（77亿欧元）。其中公司本季度收入主要来自于台积电和中国大陆客户的贡献。毛利率：本季度毛利率51.6%，在公司指引区间上方（50-52%），主要是服务类占比提升，对整体毛利率有结构性提振的影响。2、费用端及利润公司研发费用和销售管理费用都保持相对平稳，公司本季度实现净利润为21.3亿欧，同比增长2.3%，主要受毛利率提升的带动。公司本季度净利率为28.3%。业务情况阿斯麦的收入主要来自两块：卖光刻机和后续服务。光刻系统收入55.5亿欧元，同比下滑6.3%；服务收入19.6亿欧元，同比增长27.3%。两项业务的比例接近于7：3。 服务收入方面（占收入26%）：收入19.6亿欧元，同比大增27.3%。机器越多，服务需求越旺，这部分收入像“订阅费”一样稳定。虽然服务类业务是公司本季度主要推动力，但光刻系统依然是公司业绩中最为核心的部分。最先进的EUV光刻机：卖了9台，单台均价高达2.35亿欧元，是公司的“利润奶牛”。 主力机型ArFi（深紫外光刻）：卖了38台，主要

$达美乐比萨(DPZ)$ 于10月14日发布了其2025财年第三季度的财报。整体来看，公司在收入端继续保持增长，得益于促销、产品创新和渠道扩张等举措，但利润端受到成本上涨和非经营性项目波动的影响，净利润略有承压。具体来看收入增长延续中高速态势（同比增幅超 6%），主要由供应链收入、美国特许权费/广告费收入拉动；经营利润呈现较好扩张（运营利润同比增长逾 12%），但 净利润 因非经常损益与税率抬升而略有回落；结构性的风险点包括美国直营门店毛利率下滑、国际市场增长疲弱，以及公司在DPC Dash资上的估值波动。我们分条深入拆解各项经营指标与背后逻辑。投资要点收入端继续保持正向驱动，增长稳健，供应链与特许权费表现均有支持总收入达到11.471亿美元，同比增长6.2%，超过分析师平均预期11.39亿美元。主要驱动因素包括供应链收入提升（6.97亿美元）和美国特许经营费增加（1.572亿美元），反映出促销活动如“Best Deal Ever”和Parmesan Stuffed Crust的拉动效应。该指标显示公司在美国市场的定价和混销策略有效，同时业务结构中供应链占比（约60%）继续强化其作为生态平台的角色。在供应链收入中，食品篮子（food basket）定价对门店的加价约 +3.3%（与去年同期相比）起到推动作用。虽然商品成本上涨，采购效率（procurement productivity）也在起一定对冲作用，使得供应链毛利率有一定改善（同比加 0.7 个百分点）在宏观环境不甚乐观的背景下，公司依靠供应链加价与渠道杠杆仍能推动收入稳步增长，反映其在定价权和运营效率方面具备一定弹性。但未来需持续观察成本—包括原材料与运输的人力涨价风险。直营门店毛利压力，整体毛利结构趋分化，供应链业务毛利略有改善。美国直营

一、总体概览：AI主线仍是核心，组合集中度高达七成从三季报数据看，但斌的美股组合依旧高度集中于“AI七巨头”——$英伟达(NVDA)$、$谷歌(GOOG)$、$微软(MSFT)$、$苹果(AAPL)$、$特斯拉(TSLA)$、$Meta Platforms, Inc.(META)$及$亚马逊(AMZN)$。前七大重仓股占比超过 70%，其中英伟达和谷歌两家公司合计占比超过 35%，反映出他对AI算力与应用层逻辑的长期信仰。二、仓位变动：轻微调仓，继续看好科技成长从环比变化看，大部分核心持仓（如NVDA、GOOG、AAPL、MSFT、META）仅小幅下调0.13%，属于结构性再平衡而非方向性调整。同时，对杠杆ETF（如三倍做多FANG+的FNGU、纳指TQQQ）减仓幅度较大，表明在高估值阶段但斌有意识降低波动风险，倾向以现货头寸替代杠杆收益。三、新进标的：关注中概与新科技赛道三季度新进持仓包括

刚刚，光刻机巨头阿斯麦公布了三季报，营收略低于预期、每股收益高于预期：在三季报上，阿斯麦预计2026年营收将不低于2025年，较上一季不确定能否增长明显乐观。受此影响，阿斯麦老虎证券夜盘股价一度涨超5.5%，带动台积电涨超3%、英伟达涨超1.5%： $阿斯麦(ASML)$ $台积电(TSM)$ $英伟达(NVDA)$ 阿斯麦这份财报如何看待？又能否带动半导体板块再创新高？从收入上看，阿斯麦三季度为75.16亿欧元，同比增长0.7%，低于分析师预期的77亿，也低于管理层给出的74-79亿指引中值：阿斯麦的收入主要来自光刻机出售及后续的维修升级服务，其中三季度光刻机销售收入55.5亿欧元，同比下滑6.28%，维修保养收入19.6亿，同比增长27.3%：三季度，阿斯麦新增订单54亿，超分析师预期的48.9亿：阿斯麦订单数据波动较大，历史上分析师的预测多有出入，据此判断阿斯麦未来经营业绩，并不靠谱。虽然阿斯麦三季度营收不及预期，但当季毛利率达到51.6%，逼近50%-52%指引上限，超过分析师预期的51.38%，带动每股收益超预期：阿斯麦预计四季度营收在92-98亿欧元之间，取中值计算，同比增长2.6%，高于分析师预期的92.3亿。预计四季度毛利率在51%-53%之间，2025年全年营收同比增长15%。除了表示2026年营收不低于2025外，阿斯麦本季度没啥劲爆的消息，具体增幅还需要等四季报发布的时候才能知道。作为EUV光刻机唯一的厂家，阿斯麦从AI趋势中受益颇多，此前，存储大厂美光已经上调了2026财年资本开支，SK海力士据悉也将加大支出，且已经

  在AI芯片的狂潮之下，全球晶圆代工龙头 $台积电(TSM)$ 再次交出一份“神级”成绩单。其周四盘前公布的第三季度财报，不仅全面超出华尔街预期，还顺势上调了第四季度营收指引。然而，虽然数字依旧亮眼，但市场这次显然想“先落袋为安”——TSM盘中创下历史新高311.37美元后，竟然掉头收跌1.6%，报299.84美元。   业绩：AI芯片需求爆棚，利润创新高   台积电第三季度营收达331亿美元，同比暴增40.1%，远超市场预期的320.7亿美元。每股收益（EPS）为2.92美元，高于预期2.63美元。   公司第三季度毛利率达59.5%，营业利润率50.6%，净利润率45.7%——这一盈利水平，堪称全球半导体业“天花板”。   制程结构上，3纳米占晶圆营收23%，5纳米占37%，7纳米及以下的先进制程合计贡献74%。也就是说，台积电正站在先进工艺的最前沿，为英伟达、AMD、苹果、高通等AI巨头输送芯片动力。   CEO魏哲家在财报会上表示：“AI市场的积极发展超出预期，我们对AI大趋势的信心正在加强。”   公司也随即上调了2025年全年营收增长预期，从原先的约30%，提升至中30%区间。   展望：Q4继续看好，资本支出上调   台积电预计第四季度营收在322亿至334亿美元之间（中值328亿美元），显著高于市场预期的315.5亿美元。毛利率预计维持在59%-61%，营业利润率49%-51%。   此外，公司将全年资本开支下限从380亿美元 提高至400亿美元，继续加码产能扩张与技术升级。这意味着，在AI芯片的“军备竞赛”中，台积电绝不打算放慢脚步。   股价反应：“买预期，卖现实”

阿斯麦财报超预期，但“光刻机霸权”正遭遇地缘政治逆风？ ——一场技术与政治的赛跑即将决定股价天花板 财报亮眼，但市场为何仍存分歧？ 阿斯麦最新财报显示，营收与新增订单量双双超预期，尤其是高端EUV光刻机需求稳健，逻辑芯片客户订单占比提升，暂时缓解了市场对半导体周期下行的担忧。然而，财报公布后股价并未出现“暴力拉升”，反而呈现震荡格局——这背后反映的或许是投资者对阿斯麦长期逻辑的重新审视。 独到视角：阿斯麦的“不可替代性”正从技术优势转向地缘博弈筹码 1. 技术护城河 vs 政治风险阿斯麦的EUV光刻机仍是全球尖端芯片制造的“唯一入口”，技术垄断地位毋庸置疑。但近年来，美国对华芯片禁令的持续升级，迫使阿斯麦在“全球市场”与“合规风险”之间走钢丝。例如，近期荷兰政府吊销部分对华光刻机出口许可证，直接冲击其短期营收预期。阿斯麦的估值已不仅取决于技术，更与大国科技战的走向深度绑定。 2. 新增长点暗藏隐忧财报中“中国区营收占比回升”值得玩味——尽管美国施压，中国厂商仍在通过二手设备采购、成熟工艺扩产等方式“绕道”获取光刻机。这显示了中国市场强大的韧性，但也意味着阿斯麦的未来业绩可能被迫在“合规性”与“市场需求”之间被动摇摆。 3. 资本市场的双重定价逻辑传统半导体周期视角下，阿斯麦是“芯片需求晴雨表”；但在地缘政治视角下，其估值需叠加“风险折价”。例如，若台海、欧美贸易政策等黑天鹅事件发酵，光刻机的全球供应链稳定性将受冲击。投资者实际上在为两份“财报”定价：一份是财务数据，另一份是国际头条新闻。 未来关键变量：技术迭代与政策赛跑 - 技术破局：阿斯麦High-NA EUV的商用进度若超预期，或能暂时抵消政策风险，吸引英特尔、台积电等巨头追加投资。 - 政策博弈：2024年多国大选后，欧美对华技术出口政策是否转向，将决定阿斯麦的“合规成本”能否降低。 - 替代路径：中国自研光刻机进展

昨夜，存储巨头美光大涨5.5%，创历史新高： $美光科技(MU)$ 消息面上，花旗将美光目标价从200美元上调至240美元！ 此前，瑞银亦将美光目标价从225美元上调至240美元，较昨夜收盘价仍有18.5%的上涨空间： 分析师纷纷上调美光目标价，主要是存储芯片价格疯涨，最新的DDR5 16GB达到8.33美元，一个月前也就5美元左右： 美光已停产的DDR4产品售价来到5.43美元，创多年来新高： 带动存储芯片价格飙升的因素有2个： 一是美光、SK海力士、三星等大厂退出DDR4市场，主攻性能更先进的HBM及DDR5产品； 二是AI需求旺盛，HBM供不应求，此前OpenAI邀请三星电子和SK海力士加入星际之门供货计划，预计HBM总需求将达到每月90万片晶圆，相当于现有产能的2倍！ 美光已经退出DDR4市场，价格飙升跟它关系不大，DDR5和HBM是美光现在的主流产品，价格上涨对业绩有明显刺激。 昨天，台积电披露三季报，管理层称当前AI需求比三个月前还要强劲，这对美光来说，是好消息。 根据此前的财报，美光今年的HMB产能早就预售一空，明年的产能也在锁定当中，加上HMB产品从3E升级到4E，美光的收入和盈利能力还有提升空间。 总而言之，美光现在的基本是实在是好，产品价格狂涨、产能供不应求、利润率超高，真的是历史上罕见的超级周期。 要说唯一的不足，就是股价暴涨之后，美光的市净率估值已经突破历史高位： 存储芯片有极强的周期属性，美光的业绩和股价向来波动极大，因此，估值处于历史高位，不是啥好消息。 展望未来，美光的走势将受到DDR5价格走势影响，如果此轮涨势出现拐头迹象，美光就要小心了！

不确定整个半导体行业在经济不确定的情况下未来发展，但在AI驱动和头部芯片设计公司的增长需求下，头部代工和头部设备供应商是非常好的选择。晶圆代工和光刻设备都是有着非常强的护城河，不是简单的技术迭代弯道超车，而是众多工序和大量时间和经验的长期堆叠成就$阿斯麦(ASML)$  $台积电(TSM)$  

业绩都不错，虽然台积电更优，一直看涨台积电。阿斯麦有点高位了，不着急

应该可以持续吧 ai这波行情还没结束 哪怕是泡沫也还不够大

给大家解释一下，现在退出的2023年起就被东**止销售的服务器芯片，但数据中心和电脑汽车芯片业务还是暂时保留的。简单来说，就是退出了那些一直被禁止的业务。 $美光科技(MU)$