中国半导体制造量的扩充与质的提升
中国过去十年在半导体制造方面可谓一股不可忽视的力量。一方面，受益于国内市场需求巨大以及政府政策持续扶持，晶圆产能、封装测试、SI ／ 功率晶片等环节皆有明显提升。根据 SEMI 的统计，中国半导体产业自主率（self-sufficiency rate）预计到 2027 年可达约 26.6%。此一数字虽然仍偏低，但对比十年前可见升势。另一方面，从设备、材料、先进制程技术角度看，中国仍处于追赶阶段。依据 SEMI 报告指出，封测设备在国内的「民族化率」不超过 5 %，制程设备亦普遍在 10 %～15 之间。
具体而言，以晶圆制造为例，虽然多家中国晶圆厂开工、扩建，并进入全球晶圆建厂热潮，但大多仍集中于成熟工艺节点。例如，资料指出，中国晶圆代工的技术与国际领先相比落后三至四代工艺。这意味著虽有「规模」化，但在「技术领先」上仍受制约。至于设备与材料环节，同样存在较大瓶颈：比如半导体硅片方面，中国虽在快速追赶，但国际主要供应商市占仍高达 80 %。
因此，在制造环节我们看到一方面「量的扩张」与制度／政策上的突破，另一方面「质的提升」仍是进行式，未来若要真正从追赶变为领先，中国需要在先进制程、自主设备和材料供应链上取得突破，而这些正是目前短板所在。
EDA ／ IP ／ 生态：距离拉近中
在半导体产业链中，「设计工具 (EDA)」、「硅智财 (IP)」及整体生态系统（设计-制造-封装-应用）常被视为关键核心环节。对于中国而言，这些环节既是自主化的重点，也是最难突破的瓶颈。
以 EDA 工具为例：根据 TrendForce 报告，2024 年中国 EDA 软体的自主率估计已超过 10 %。同时，SEMI 指出，中国 EDA ／ IP 等供应链环节仍明显滞后于先进 IC 制造国家。尽管中国政府于 2023 年推出「国家 EDA 创新中心」等计划，意图突破美国主导的 EDA 工具格局。然而，在全球市场中的占比仍极低：有报导指出，中国 EDA 公司虽从 2020 年的 7 %提升至 2023 年的约 14 %，但全球市占仍不到 2 %。
IP环节中，中国亦有进步但仍有短板。例如，在 RISC-V 及边缘 MCU 领域中，中国厂商已有参与全球分工的能力，但在高阶 CPU 核心、GPU 核、先进 5 nm/3 nm 制程可用的 IP 仍受限。整体而言，中国在 IP 生态打造、设计支援工具链、以及与国际标准接轨方面仍需加强。
至于生态系统层面，中国能够凭借巨大内需市场快速形成从设计–制造–封装–应用的闭环，但此闭环多针对成熟技术或消费电子应用。在先进逻辑、记忆体或高端晶片应用方面，其生态仍较为薄弱。值得指出的是，信通院（中国信息通信研究院）在「智能算力」报告中指出，中国至 2024 年智能算力规模达 725.3 EFLOPS，预计到 2028 年将达 2,781.9 EFLOPS。这显示中国在下游应用与需求端有强劲动力，但上游基础设计与工具平台仍构筑中。
最后，若把制造、工具／IP、生态视为三环节的链条，中国在制造量／规模上已有重大突破，在工具／IP上已有初步动能，而在生态成熟度与顶尖技术掌控上仍有「最后一哩」的挑战。举例来说：虽然 SEMI 预计中国自主率可达 26.6 %，但这仅是整体产业自主率，并未细分制程设备、IP 核心、先进应用分项。
因此，如果从「自主化」意义而言，中国仍处于「自主化起步至加速期」，而非「自主化完成」。换言之，突破点已有：制造扩张、EDA／IP 初具雏形、应用市场活跃；但瓶颈仍明显：先进制程设备与材料、完整 EDA 工具链、国际级 IP 生态。这牵涉技术研发、国际协作、人才储备、规模效应、全球供应链整合等多重因素。
义合控股(01662.HK)投资者关系部
(芯片与算力系列之四)
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