台积电不再是唯一:苹果、高通评估Intel先进封装替代

同时,高通资料中心事业部的产品管理主管职缺,也将Intel EMIB列为一项重要的专业技能。市场人士指出,苹果和高通此次明确点名Intel技术,被视为产业开始走向多元化布局的信号,也预示着未来先进封装可能从单一依赖CoWoS,逐渐走向“双供应模式”。
台积电不再是唯一:苹果、高通评估Intel先进封装替代

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评论2

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  • 这是利好的预告[财迷][财迷] [财迷] 后面苹果果然和$英特尔(INTC)$ 合作了 然后大涨[财迷][财迷]
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  • 博諺國際控股
    ·2025-11-17
    这种也叫利好?搞笑。所谓利好啊大资金投资占股才叫利好 实实在在的利好 你这种新闻也就坑散户罢了
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