台积电不再是唯一:苹果、高通评估Intel先进封装替代
同时,高通资料中心事业部的产品管理主管职缺,也将Intel EMIB列为一项重要的专业技能。市场人士指出,苹果和高通此次明确点名Intel技术,被视为产业开始走向多元化布局的信号,也预示着未来先进封装可能从单一依赖CoWoS,逐渐走向“双供应模式”。
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- 博諺國際控股·11-17 23:41这种也叫利好?搞笑。所谓利好啊大资金投资占股才叫利好 实实在在的利好 你这种新闻也就坑散户罢了点赞举报

