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$天域半导体(02658)$

保荐人：中信证券(香港）有限公司   

招股价格：58.00港元一口价

集资额：17.44亿港元

总市值：228.10亿港元

H股市值：34.21亿港元

每手股数  50股 

入场费  2929.24港元

招股日期 2025年11月27日—2025年12月02日

暗盘时间：2025年12月04日

上市日期 2025年12月05日（星期五）

招股总数 3007.05万股H股

国际配售 2706.35万股H股，约占 90.00% 

公开发售 300.71万股H股，约占10.00%

分配机制 机制B

计息天数：1天

稳价人  中信里昂

发行比例  7.65%

市盈率  -43.42

公司简介:

天域半导体为一家主要专注于自制碳化硅外延片制造商。外延片是生产功率半导体器件的关键原材料。与硅等传统半导体材料比较，碳化硅（作为第三代半导体材料之一）具有显著的性能优势，更适用于高压、高温及高频率环境。透过切割、研磨及抛光碳化硅衬底（公司产品的主要原材料），即可获得用于生长外延层、同时具备特定晶面以及适当电学、光学和机械性能的单个外延片。通过外延工艺，可在外延片上生长出特定的单晶薄膜。

以2024年全球市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，公司是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%（以收入计）及7.8%（以销量计）。以2024年中国市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，公司亦是最大的自制碳化硅外延片制造商，市场份额分别为30.6%（以收入计）及32.5%（以销量计）。

公司主要提供4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片。

截至2024年12月31日止三个年度2022、2023、2024及2024、2025年前5个月：

天域半导体收入分别约为人民币4.37亿元、11.71亿元、5.20亿元、2.97亿元及2.57亿元，年复合增长率为9.06%；

毛利分别约为人民币0.87亿元、2.17亿元、-3.74亿元、-0.27亿元及0.58亿元，2024年录得毛损；

净利润分别约为人民币0.03亿元、0.96亿元、-5.00亿元、-1.15亿元及0.10亿元，2024年由盈转亏，主要源于供过于求导致碳化硅外延片价格下跌，且销量下跌（客户受国际贸易政策影响减少采购）盈利转负，2025年前五月转为盈利状态。

毛利率分别约为20.03%、18.50%、-72.04%、-9.10%及22.49%；

净利率分别约为0.64%、8.19%、-96.27%、-38.61%及3.70%

来源：LiveReport大数据

截至2025年5月31日，公司经营活动现金流为人民币0.61亿元，账上现金为0.95亿元。

二、基石投资者

基石投资者有2家，认购占比9.26%。

共有17家承销商

保荐人历史业绩：

中信证券（香港）有限公司

2.中签率和新股分析

（来自AIPO）

目前孖展已超购10倍。

中签率分析

这个票募资金额比较大，应该不太会出现顶头锤中不了签的情况。

甲组的各档融资所需要的本金还有融资金额对应如下表：

乙头需要认购资金528万，乙组的各档融资所需要的本金还有融资金额对应如下表：

然后这个票招股书上按发售价58.00港元计算，公开的上市所有开支总额约为7300万港元，募资额约17.44亿港元，占比约4.19%，开支相比募资额算是比较少了。

这票打不打？且看我下面的分析：

天域半导体(02658.HK)是中国领先的碳化硅外延片制造商，IPO前共完成7轮融资，累计融资约14.64亿元人民币，每股成本从2.93元飙升至41.96元，一级股权那边投资方阵容豪华，包括**哈勃、比亚迪、上汽集团等知名产业资本和政府背景基金。

天域半导体这个招股价格：58.00港元直接一口价了，集资额：17.44亿港元，虽然公司发行的市值228个多亿，但实际上h股流通的市值就34.21亿，这个票是很有意思啊230亿这么大的票，募资17.5亿，结果流通市值只有34亿，虽然公司发行的估值h股流通三十多亿，属于中等规模的票，离港股通90-100亿的门槛接近三倍的距离，不过募资17个亿盘子有点大，不知道有几个机构能撑得起这么大的量？如果说纯粹靠市场冲三倍，接近要5个多亿的资金，难度看起来还是不小的。所以对于这个港股通的预期就没这么大了。

这17个亿的募资金额就怕他国配找的订单全都是市场单不带锁定的国配，那是不是首日就变成跑得快的游戏了？