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来源丨**大数据

招股书丨点击文末“阅读原文”

2025年12月5日，三环集团首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为中国银河国际。公司已于2014年在A股上市，代码300408，截至12月5日的A股市值超过800亿人民币。

公司是全球领先的先进电子陶瓷材料和零部件解决方案提供商，2024年收入72.66亿元，净利润21.9亿元；2025年前三季度收入64.21亿元，净利润19.58亿元，双双增长超过20%。

公司是全球领先的先进电子陶瓷材料和零部件解决方案提供商，产品组合包括(i)电子及陶瓷材料、(ii)电子组件、(iii)通信器件及(iv)设备组件四大主要类别，产品应用于各类终端设备及基础设施，包括汽车、手机、数据中心、基站等。

公司以深厚的「材料」基因为根基，确立「材料+结构+功能」的战略发展方向，深耕先进电子陶瓷材料和零部件领域超55年。根据弗若斯特沙利文的资料，公司始终聚焦先进陶瓷材料主业，现已成长为先进电子陶瓷材料和零部件领域的全球领先企业。

电子及陶瓷材料：公司聚焦于电子产业链的上游基础材料，主要包括氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、电子浆料及固体氧化物燃料电池（「SOFC」）隔膜片等。公司现已发展为全球氧化铝陶瓷基板的头部供货商之一，按2024年的收入计，全球市占率超50%。此外，按2024年的收入计，公司的SOFC隔膜片全球市场份额排名第一。

电子组件：公司的电子组件产品矩阵包括多层陶瓷片式电容器（「MLCC」）、多层陶瓷片式电感器（「MLCI」）及固定电阻器。公司协同供应MLCC、MLCI及电阻器，满足客户一站式采购服务需求，提升多品类组件的适配性。

通信器件：公司聚焦于光通信部件与半导体配套封装核心需求，形成覆盖光通信连接、封装部件和晶振封装的多元化产品矩阵。公司的通信器件产品组合包括陶瓷插芯及套筒、陶瓷封装基座、机械转接（「MT」）插芯及短纤及光通信陶瓷封装管壳。按2024年的收入计，公司陶瓷插芯及套筒占据70%以上的全球市场份额；在晶振封装领域，公司的陶瓷封装基座占据约40%的全球市场份额。

设备组件：公司的设备组件产品矩阵包括压电式微点胶系统、泛半导体陶瓷组件、压缩机接线端子、陶瓷劈刀、SOFC电堆等。基于在材料配方、材料成型等核心技术上的积累，公司提供的产品不但满足国产化与能源转型需求，亦支撑工业领域稳定需求。

除核心产品外，公司利用在材料及工艺端的积累将产品开发延伸至更多应用领域，主要包括陶瓷外观件和生物陶瓷等。

财务业绩

截至2024年12月31日止3个年度、2024及2025年前9个月：

收入分别约为人民币50.89亿、56.82亿、72.66亿、53.21亿、64.21亿，2025年前9月同比+20.67%；

毛利分别约为人民币21.00亿、21.54亿、29.75亿、21.74亿、25.77亿，2025年前9月同比+18.57%；

净利分别约为人民币15.06亿、15.83亿、21.90亿、16.04亿、19.58亿，2025年前9月同比+22.09%；

毛利率分别约为41.27%、37.91%、40.95%、40.85%、40.14%；

净利率分别约为29.60%、27.86%、30.14%、30.14%、30.49%。

行业情况

根据弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）的报告，全球核心先进电子陶瓷材料行业市场规模从2020年的人民币168亿元增长至2024年的人民币221亿元，期间年复合增长率达7.1%。预计将从2025年的人民币241亿元增长至2030年的人民币422亿元，期间年复合增长率达11.8%。

全球氧化铝陶瓷基板行业呈现高度集中的竞争格局，2024年收入前四名的企业合计占据全球市场份额的约97%。其中，公司以约52%的全球市场份额位居行业第一，持续领跑氧化铝陶瓷基板领域。

全球电阻浆料行业市场集中度较高，2024年全球收入前五名企业合计市场份额达到约84%。其中，公司以约13%的全球市场份额位列行业第四，在电阻浆料领域保持重要参与者的地位。

2020年至2024年，全球核心陶瓷电子组件的市场规模从人民币1,360亿元增长至人民币1,673亿元，年复合增长率达5.3%。预计该市场规模2030年将进一步增长至人民币2,517亿元。

全球MLCC市场竞争较为激烈，主要厂商来自于日本、韩国、台湾和中国内地。以2024年全球收入计，前十大企业合计市占率达到约98%。其中，公司在2024年中排名第九，市场份额达到约2%。同时，公司也是2024年全球市场中最大的中国内地MLCC供货商。

全球核心陶瓷通信器件市场规模从2020年的人民币315亿元增长到2024年的人民币428亿元，年复合增长率达到7.9%。到2030年市场规模将达到人民币704亿元，2025年至2030年的年复合增长率达到8.3%。

全球晶振封装基座市场格局高度集中，2024年收入前三名的企业合计占据全球市场份额的约99%。其中，公司以约40%的全球市占率，位居行业第二。

全球陶瓷插芯及套筒市场集中度较高，头部效应显著。2024年收入前四名的企业合计占据约88%的市场份额。其中，公司领先优势显著，以约71%的全球市占率位列行业第一。

董事高管

董事会将由七名董事组成，包括三名执行董事、一名非执行董事及三名独立非执行董事。

主要股东

公司香港上市前的股东架构中：

张先生直接持股2.80%，并通过三江投资（张先生持有59.21%股权）间接持股33.67%，合计持股36.47%；其他A股股东合计持股63.53%。

中介团队

据**大数据统计，三环集团中介团队共8家，其中保荐人1家，近10家保荐项目数据表现远超预期；公司律师共计2家，综合项目数据表现出色。整体而言中介团队表现有一定优势。

（本文首发于活报告公众号，ID：**）