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12月24日，证监会官网显示，上海半导体设备核心零部件公司隐冠半导体在上海证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构为华泰证券。隐冠半导体作为半导体设备领域的核心企业，其辅导备案引发行业关注。

综合 | 证监会  编辑 | Echo

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隐冠半导体技术有限公司成立于2019年1月，总部位于上海松江区，是一家专注半导体装备及高端装备精密运动系统及核心零部件研发与生产的高科技创新型企业，2024年获授国家专精特新“小巨人”称号，今年入选新一批国家级专精特新重点“小巨人”企业名单。

公司核心业务涵盖半导体零部件及子系统、精密光学部件、超精密整机制造等领域，尤其在晶圆减薄机、抛光机等关键设备的研发上取得突破性进展。

隐冠半导体注册资本为4200万元，法定代表人是其董事长兼总经理吴立伟。公司的控股股东是其联合创始人、首席科学家杨晓峰，直接持股21.9658%，间接持股12.8172%，共计持股34.7830%。

隐冠半导体由上海交通大学校友吴立伟、复旦大学微电子学院和工研院双聘教授杨晓峰一起创立，公司刚注册便迅速接获首台膜厚检测运动平台订单，此后每年不断实现技术突破。其量产机台累计交付已超200台，运动平台产品实现首次出海。

官网显示，隐冠团队超400人，知识产权申请量超400项，其中专利超300项。

公司自主研发的12英寸有机电致发光二极管（OLED）显示屏薄膜电路精密修复设备曾获上海市高新技术成果转化项目认定，并拥有有效专利47项，其中发明专利13项，展现出强劲的技术创新能力。目前，其高速高加速运动平台已实现量产交付，并在半导体大厂产线中广泛应用，技术指标达到全球领先水平。

隐冠半导体的成长与长三角一体化战略深度绑定。2019年长三角生态绿色一体化发展示范区成立后，汾湖作为先行启动区承接上海产业转移，规划建设新型半导体特色产业园。隐冠半导体借此东风设立产业化基地，2021年苏州子公司投产时，从装修到量产仅用半年，凸显区域营商环境与产业配套优势。公司董事长吴立伟曾表示，汾湖的“政策支持、人才集聚、产业链协同”为企业发展提供了“隐形冠军”的培育土壤。

在启动IPO之前，隐冠半导体已在一级市场获得了知名投资机构的持续加持。公开信息显示，公司于2021年4月完成1.5亿元Pre-A轮融资，2022年8月完成超2亿元战略轮融资，2023年11月完成亿元以上融资，并于2025年3月完成新一轮融资。多轮融资不仅为公司提供了研发与扩张所需的资金，也印证了其技术路线与商业模式的资本市场吸引力。

今年10月，隐冠半导体自主研发生产的第100台XZ压电（定位）减振台成功发运交付。该减振台已成功应用于国家大科学装置，在经历高剂量辐射后仍保持稳定运行，展现出出色的环境适应性与抗辐射性能。

此次IPO辅导的启动，标志着隐冠半导体进入资本化加速期。根据流程，企业需经历辅导备案、辅导验收、招股书披露、发审委审核及注册发行等环节，最终登陆主板或科创板。若成功上市，隐冠半导体将获得更充裕的资金支持，进一步扩大产能、深化技术研发，并可能通过并购整合加速产业链布局。其IPO进程亦将提振半导体设备零部件板块信心，为行业注入“硬科技”投资标的。