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2025年12月19日，美格智能第2次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为中金公司。公司已于2017年在A股上市，代码002881，截至12月23日的A股市值达110亿人民币。

公司是全球领先的无线通信模块及解决方案提供商，2024年收入29.41亿人民币，净利润1.34亿人民币；2025年上半年收入18.86亿元，同比增长44.5%，净利润0.84亿元，同比大幅增长156.4%。

公司是全球领先的无线通信模块及解决方案提供商，以智能模块（尤其是高算力智能模块）为核心，推动智能化、端侧AI及5G通信的广泛应用。根据弗若斯特沙利文的资料，于2024年，按无线通信模块业务收入计，公司在全球无线通信模块行业中排名第四，占全球市场份额的6.4%。

无线通信模块是通常具备通信功能、用于实现远距离、大容量数据的传输和处理等功能的产品。公司的无线通信模块产品组合包括：

智能模块，具备SoC处理器和智能操作系统，其中又分为：

--高算力智能模块，侧重支持复杂算法及端侧AI应用；

--常规智能模块，侧重支持智能化应用，如定制化软件及多媒体功能。

数传模块，侧重数据传输、安全与高吞吐量的数据交换。

以无线通信模块技术为核心，公司能够结合具体应用领域的场景需求，推出定制化的解决方案，以满足客户多样化需求。公司的无线通信模块及解决方案广泛应用于泛物联网、智能网联车及无线宽带领域，并正积极拓展机器人等新兴端侧AI应用。

财务业绩

截至2024年12月31日止3个年度、2024及2025年前6个月：

收入分别约为人民币23.06亿、21.47亿、29.41亿、13.06亿、18.86亿，2025年前6月同比+44.50%；

毛利分别约为人民币4.05亿、3.96亿、4.85亿、2.09亿、2.43亿，2025年前6月同比+16.42%；

净利分别约为人民币1.27亿、0.63亿、1.34亿、0.33亿、0.84亿，2025年前6月同比+156.44%；

毛利率分别约为17.58%、18.45%、16.48%、16.01%、12.90%；

净利率分别约为5.49%、2.92%、4.57%、2.51%、4.46%。

截至2025年6月30日，公司存货约8.02亿元，贸易应收9.88亿元，账上现金3.49亿元，短期借款5.03亿元，上半年经营现金流为-8.4亿元。

行业概况

根据弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）的报告，全球无线通信模块市场获得了快速增长，从2020年的人民币323亿元增长到2024年的人民币436亿元，复合年增长率为7.7%。从2025年到2029年，预计复合年增长率为10.6%，到2029年将达到人民币726亿元，超过其历史增长率。

无线通信模块市场集中度较高，按2024年全球无线通信模块业务收入，公司排名第四，占全球市场份额的6.4%。公司在全球5G车载模组、高算力智能模组市场排名第一，在数传模组排名第五，在常规智能模组排名第三。

董事高管

公司董事会由七名董事组成，包括四名执行董事，无非执行董事及三名独立非执行董事。

主要股东

公司香港上市前的股东架构中：

王平先生直接持股39.13%，并通过兆格投资持股10.03%，合计持股49.16%；其他董事及高管持股0.22%；其他A股股东合计持股50.62%。

中介团队

据**大数据统计，美格智能中介团队共计8家，其中保荐人1家，近10家保荐项目数据表现差强人意；公司律师共计2家，综合项目数据表现不理想。整体而言中介团队历史数据表现有待加强。

（本文首发于活报告公众号，ID：**）