英伟达新产品问世,受伤的却不是AMD?
在 AI 产业里,只要英伟达一开口,市场通常不只是在听一个新产品,而是在试著推演「接下来两三年,整个产业要往哪里走」。这一次,随著最新的 Vera Rubin(Vera CPU + Rubin GPU)模组与 NVL72 机柜设计逐步浮上台面,焦点却意外地从算力,转向了一个过去较少被放在镁光灯下的环节——散热。
英伟达释放出的讯号很清楚:功率密度还会继续往上冲,而传统以风冷、机房空调为主的散热架构,正在接近效率与成本的天花板。Vera Rubin 主打的,是更高能源效率、更模组化的设计,以及几乎全面走向液冷的机柜方案,甚至容许使用温度更高的冷却水。这听起来像是工程细节,但在资本市场眼中,却直接关系到一整条供应链的命运。
这也解释了为什么,近期部分以冷却、HVAC 或资料中心基础设施为主的公司,股价会出现明显波动。投资人担心的,并不是「AI 以后不需要散热」,而是「未来的散热,可能不是你现在最擅长卖的那一套」。
散热逻辑改变
从市场角度来看,Vera Rubin 带来的第一个冲击,是散热逻辑的改变。过去大型资料中心的散热投资,往往集中在机房层级:空调、冷冻机、气流管理。而现在,随著 AI 机柜功率密度动辄数十甚至上百千瓦,散热开始往「机柜内」甚至「晶片旁」移动。冷板、液冷管路、CDU(冷却液分配单元)这些过去较小众的产品,正在变成标准配备。
第二个冲击,来自「温水液冷」这个关键词。如果伺服器能接受更高温的冷却水,意味著资料中心在更多时间与地区,可以减少对高耗能冷冻设备的依赖,改用乾式冷却或自由冷却。对云端服务商与超大规模资料中心来说,这不只是节能问题,而是长期营运成本与选址弹性的问题。
但对某些传统冷却设备供应商而言,这样的转变,等同于游戏规则被改写。市场很自然地会开始问:如果未来新一代 AI 资料中心更偏向液冷与模组化机柜,那些高度依赖风冷与机房空调订单的公司,是否会被边缘化?
冷却产业大洗牌
不过,把这件事简化成「冷却产业受害」其实并不精确。更贴近事实的说法是,冷却产业正在经历一次洗牌。需求没有消失,反而还在扩大,只是资金流向正在改变。
对布局较早、液冷产品线完整,或能提供系统整合方案的企业来说,Vera Rubin 反而可能是利多。因为一旦英伟达这类平台商,把「全液冷机柜」定义成主流配置,下游客户在采购时,就更倾向选择已经过验证、能与主流平台相容的方案。这种标准化趋势,通常有利于能进入核心供应链的公司。
相反地,真正承压的,往往是那些商业模式仍停留在「卖设备、做工程」,却还没跟上 AI 机柜世代需求的业者。短期内,他们的订单未必会立刻消失,毕竟资料中心存量庞大,转换需要时间;但中期来看,市场给予的估值与期待,很可能会逐步下修。
从投资角度看,这更像是一场预期管理的调整。英伟达还没正式大规模出货 Vera Rubin,市场却已经提前反映「下一代资料中心是什么样子」。因此,我们看到的是股价先动、基本面后跟的典型情境。
总结来说,Vera Rubin 对冷却相关企业带来清楚的分水岭。未来的赢家,是最能贴近 AI 平台演进、把散热从配角变成核心能力的一群。
(撰文:美股上市公司iO3(NASDAQ:IOTR)投资者关系部)
$iOThree Limited(IOTR)$ $Advanced Micro Devices(AMD)$ $NVIDIA(NVDA)$
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