「聚辰半导体」递表港交所寻求A+H，2025年前三季度净利同比增长超50%_老虎社区_美港股上老虎

「聚辰半导体」递表港交所寻求A+H，2025年前三季度净利同比增长超50%

来源丨招股书、**大数据

招股书丨点击文末“阅读原文”

2026年1月26日，聚辰半导体首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为中金。公司于2019年12月，在A股上交所科创板上市，股份代码688123。截至2026年1月26日，公司的总市值约260亿元人民币。

公司是全球领先的高性能非易失性存储（NVM）芯片设计公司，2024年收入10.28亿元，净利润2.76亿元，毛利率54.81%。2025年前9月收入9.33亿元，净利润3.10亿元，毛利率59.78%。

公司是全球领先的高性能非易失性存储（NVM）芯片设计公司，致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求，为客户研发及供应SPD芯片、EEPROM及NOR Flash等关键存储类芯片、摄像头马达驱动芯片等混合信号类芯片以及NFC芯片及配套解决方案。

根据弗若斯特沙利文的资料，于2023年及2024年，按收入计，公司是中国排名第一的EEPROM供应商以及全球排名第二的DDR5 SPD芯片供应商。

凭借强大的技术研发专长与全球市场积累，公司的产品组合现已覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等广泛的存储应用场景。

基于逾15年的行业深耕与对市场需求的深刻理解，公司已开发出以存储类芯片、混合信号类芯片以及NFC芯片为核心的产品线，产品已得到全球内存模块巨头、中国及境外知名汽车企业、主流智能手机厂商等下游终端客户的广泛应用。

根据弗若斯特沙利文的资料，2024年，公司按收入计拥有全球DDR5 SPD芯片市场超过40%的份额，且按收入计拥有全球EEPROM市场14.0%的份额，并在多个细分产品领域拥有全球领先的研发能力与市场地位。

公司采取无晶圆厂业务模式，专注于芯片产品的研发、设计与销售。

财务业绩

截至2024年12月31日止2个年度、2024及2025年前9个月：

收入分别约为人民币7.03亿、10.28亿、7.69亿、9.33亿，2025年前9月同比+21.29%；

毛利分别约为人民币3.28亿、5.64亿、4.22亿、5.58亿，2025年前9月同比+32.19%；

净利分别约为人民币0.83亿、2.76亿、2.04亿、3.10亿，2025年前9月同比+51.81%；

毛利率分别约为46.59%、54.81%、54.85%、59.78%；

净利率分别约为11.76%、26.84%、26.57%、33.25%。

截至2025年9月30日，公司账上现金约9.01亿元，应收账款约1.89亿元。2025年前9月经营现金流约3.03亿元。

行业概况

根据弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）的报告，EEPROM芯片市场规模从2020年的610.7百万美元增长至2024年的812.0百万美元，复合年增长率为7.4%。NOR Flash芯片市场规模从2020年的2,019.6百万美元增长至2024年的2,761.4百万美元，复合年增长率为8.1%。

未来随着非易失性存储芯片整体市场的稳定增长，EEPROM和NOR Flash芯片市场规模预计将于2030年分别增长至1,571.3百万美元以及4,552.3百万美元。