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上海证券交易所科创板上市委员会近日发布公告，定于2026年3月5日召开2026年第7次审议会议，审核重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）首次公开发行股票并在科创板上市的申请。这标志着这家在半导体设备核心零部件领域深耕多年的国家级专精特新“小巨人”企业，其资本市场之路迈入了最为关键的冲刺阶段。在全球半导体产业链重构与国产替代加速的宏观背景下，臻宝科技的上市进程不仅关乎企业自身发展，也因其身处产业链关键环节而备受市场关注。

臻宝科技的核心业务模式，是其区别于众多国内同行的显著特征。公司专注于为集成电路及显示面板制造行业提供设备真空腔体内参与工艺反应的精密零部件及其表面处理解决方案。更为关键的是，公司并非仅聚焦于单一制造环节，而是构建了覆盖“原材料+零部件+表面处理”的一体化业务平台。根据公司招股说明书，公司是国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术，以及硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备等表面处理技术的企业之一。这意味着，公司能够自主生产用于硅零部件的大直径单晶硅棒、用于碳化硅零部件的化学气相沉积碳化硅材料以及用于陶瓷零部件的陶瓷造粒粉等关键原材料，并在此基础上进行零部件的精密制造，同时提供熔射再生、阳极氧化、精密清洗等多种表面处理服务。

这种垂直一体化的模式，在当前的产业环境下构筑了多重竞争优势。首先，它极大地增强了供应链的自主可控性与稳定性。在外部技术封锁或供应链波动风险加大的情况下，公司内部从材料到成品的完整链条能够有效保障对下游客户的稳定供应，这对于维持晶圆厂和面板厂产线的连续、稳定运行至关重要。其次，它提升了客户服务效率与协同研发能力。公司能够为客户提供“一站式”的整体解决方案，免去客户对单一零部件供应商的多次认证，简化了采购与质量管理流程。更重要的是，材料、零部件与表面处理团队的深度协同，使得公司能够更快速、更精准地响应客户的工艺升级需求，与头部客户共同开发适配下一代制程的新型零部件，如超厚曲面硅上部电极、氧化钇陶瓷零部件等，从而构建了较高的客户粘性与认证壁垒。

公司的市场地位是检验其业务模式成功与否的直接标尺。根据行业研究机构弗若斯特沙利文的数据，2024年在直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，臻宝科技在硅零部件市场排名第一，在石英零部件市场同样排名第一。此外，在半导体及显示面板设备零部件表面处理服务领域，公司的熔射再生服务市场份额在本土服务提供商中亦排名第一。公司的产品已实现规模化量产，并批量应用于逻辑类14纳米及以下、存储类200层及以上3D NAND闪存芯片制造等先进工艺产线，以及G10.5-G11超大世代显示面板产线。客户网络覆盖了国内主流芯片制造厂商与显示面板制造厂商，并成功进入了英特尔（大连）、格罗方德、联华电子等国际集成电路制造厂商的供应链体系，展现了其产品与技术已获得国内外头部客户的认可。

与市场地位相匹配的是公司稳健增长的经营业绩。招股书数据显示，公司营业收入从2022年的3.86亿元增长至2024年的6.35亿元，年复合增长率达28.27%；归母净利润从2022年的8,155.44万元增长至2024年的1.52亿元，盈利能力持续增强。2025年，公司预计业绩继续保持高速增长，经审阅的营业收入为8.68亿元，归母净利润为2.26亿元。从收入结构看，半导体行业已成为公司绝对的核心增长引擎，其收入占比从2022年的57.15%显著提升至2025年上半年的73.87%，充分受益于半导体国产替代的行业趋势。

然而，业务的快速扩张也对公司的产能提出了更高要求。报告期内，公司主要产品的产能利用率持续处于高位，2022年至2024年分别为93.88%、97.49%和103.79%，现有产能已无法充分满足下游需求的增长。为此，公司本次IPO拟募集资金约11.98亿元，重点投向“半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目”、“臻宝科技研发中心建设项目”和“上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目”。通过募投项目的实施，公司将有望扩大核心零部件的产能规模，缓解产能瓶颈，同时进一步加强在高端功能性陶瓷零部件、先进陶瓷涂层等前沿领域的研发实力，为未来的持续成长奠定基础。

综上所述，臻宝科技通过其独特的“原材料+零部件+表面处理”一体化业务模式，在半导体设备零部件这一关键“卡脖子”环节实现了深度布局，并已在细分市场建立起领先地位。其发展路径契合了保障产业链供应链安全的战略需求。此次科创板IPO上会，若成功通过，将为公司注入宝贵的资本动力，助力其进一步扩大竞争优势，在半导体零部件国产化的进程中扮演更为重要的角色。