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美光2026Q2业绩电话会议 $美光科技(MU)$

💰 核心财务数据

一、核心财务指标：打破所有天花板

营收爆炸式增长：Q2总营收达 238.6亿美元（同比+196%），连续第四个季度打破营收纪录，环比增幅 102亿美元创公司历史最高。

盈利能力飙升：Q2 Non-GAAP毛利率 75%，创公司新纪录；Q3指引毛利率高达 81%。

每股收益暴增：Q2 Non-GAAP稀释后每股收益 12.20美元（同比+682%，环比+155%），远超市场预期9.31美元。

自由现金流创纪录：Q2运营现金流 119亿美元，资本支出 50亿美元，产生自由现金流 69亿美元，比前纪录高出77%。

现金储备历史新高：季度末现金和投资达 167亿美元，净现金头寸 65亿美元，均为公司史上最高。

二、产品与技术：从"存储芯片"到"AI战略资产"

DRAM：绝对统治力

• 营收： 188亿美元（同比+207%，环比+74%），占总营收79%

• 定价：环比上涨 65%-67%，位出货量中个位数增长

• 技术领先：1γ DRAM量产速度创公司历史最快，2026年中将成为量产主力

NAND：数据中心需求井喷

• 营收： 50亿美元（同比+169%，环比+82%），占总营收21%

• 定价：环比上涨 75%-79%，位出货量低个位数增长

• AI驱动：数据中心NAND收入环比 翻倍创纪录，向量数据库和缓存卸载等AI用例需求远超可用供应

HBM：AI时代的决定性战略资产

管理层定调："AI不仅仅增加了对存储的需求，它从根本上将存储重塑为AI时代的决定性战略资产"——Sanjay Mehrotra

三、市场需求的四大新逻辑

1. 供应硬约束：产能即权力

供不应求现状：

• 关键客户需求满足率仅 50%-三分之二，中期供应紧张状况持续

• 2026年HBM产能 已售罄，正签署"前所未有"的 五年期战略客户协议

供给侧瓶颈：

• 洁净室设施受限，新建周期长

• HBM占用晶圆能力（trade ratio）大幅上升，单位晶圆比特增长放缓

• 库存天数特别紧张，DRAM库存低于120天

2. 技术代差：从"卖芯片"到"定义效率"

1γ DRAM与G9 NAND：

• 2026年中将成为量产主力，性能与能效比大幅提升

• 先进制程迁移导致单位晶圆比特增长放缓，加剧供应紧张

HBM技术壁垒：

• HBM4速度超 11Gbps，行业领先

• 专为英伟达Vera Rubin架构优化，形成深度绑定

3. 客户结构：云巨头+主权AI双轮驱动

4. 长期合约：从现货交易到战略绑定

• 首签五年期协议：与客户锁定长期供应关系，确保产能消化

• 预付款机制：讨论中的LTA（长期协议）结构可能包含预付款，改善现金流确定性

四、资本支出：烧钱建厂应对"缺芯"危机

投资规模全面升级

投资方向

无尘室设施扩建（最大项）：

• 中国台湾铜锣厂：HBM先进封装产能核心

• 美国工厂：本土制造能力强化，响应《芯片法案》

先进封装：

• 印度新工厂已开始商业出货，将成为全球最大单层封测无尘室之一

• 新加坡HBM先进封装设施2027年贡献重要产能

设备支出：FY2027设备支出同比增加，支持HBM与DRAM产能扩张

❓ 投资者问答精华

Q1（美银证券）：云巨头资本开支加码能否持续？美光如何保证增长可持续性？

管理层回应：

AI代理（Agentic AI）的拐点已至：

• 全球正处于Agentic AI爆发点，AI从"对话"进入"产生实际生产力"阶段

• 推理需求从单次对话转向复杂任务执行，Token消耗指数级增长

内存即收入（Memory = Revenue）：

• 新公式：在AI新世界，内存带宽与容量直接等同于AI计算效率

• 没有更快、更大的内存，AI就无法降低Token成本，也无法支持复杂推理

供应硬约束支撑定价：

• "市场状况预计会在2026年之后仍然非常紧张"——Mark Murphy

• 供给侧受限（洁净室、HBM工艺复杂度、先进制程迁移）确保定价权

Q2（摩根士丹利）：巨额资本支出是否影响自由现金流和股东回报？

管理层回应：

现金流展望：根据Q3指引（营收335亿美元，毛利率81%），预计自由现金流环比可能 翻倍

股东回报提升：

• 季度股息提高 30%至0.15美元/股，反映对业务稳定性和未来现金回报的信心

• 将继续通过回购向股东返还现金，包括抵消股票薪酬稀释和机会性回购

• 资本回报率超过 30%并向 50%迈进

投资纪律：资产负债表永远是优先事项；资本支出聚焦高附加值产品产能，保持纪律性

Q3（摩根大通）：HBM4与英伟达Vera Rubin的绑定关系？下一代产品路线图？

管理层回应：

HBM4直供英伟达：

• HBM4专为Vera Rubin架构设计，已批量出货，高良率量产中

• 速度超 11Gbps，行业领先，确保Rubin架构内存带宽优势

HBM4E研发顺利：2027年量产，配合下一代Rubin架构迭代

长期绑定：五年期战略协议确保与核心客户的深度合作关系

Q4（花旗银行）：数据中心NAND需求是否可持续？与传统存储周期有何不同？

管理层回应：

AI驱动新需求：

• 向量数据库和缓存卸载等AI用例推动数据中心NAND收入环比 翻倍

• 需求远超可用供应，与传统存储周期的高波动性截然不同

结构性变化：

• AI数据中心需要高容量、高性能存储解决方案

• 美光差异化产品组合（HBM+高容量服务器内存+数据中心SSD）满足全方位需求

Q5（伯恩斯坦）：FY2027资本支出激增100亿美元，是否预示产能过剩风险？

管理层回应：

需求确定性：

• "供应极其紧张，而且各个终端市场都紧"——Sanjay Mehrotra

• 客户实际需求满足率仅50%-三分之二，产能缺口巨大

技术壁垒：

• HBM工艺复杂度（裸片尺寸更大、工艺更复杂）导致晶圆消耗远超传统DRAM

• 先进封装产能（洁净室、设备）是硬约束，非简单资本投入可快速解决

长期合约保障：五年期战略协议锁定需求，降低周期性风险

Q6（瑞银）：1γ DRAM和G9 NAND的量产进度？技术领先优势？

管理层回应：

量产速度创纪录：

• 1γ DRAM量产速度创公司历史最快，2026年中成为主力

• G9 NAND按计划推进，2026年中量产

技术代差：

• 先进制程迁移导致单位晶圆比特增长放缓，加剧供应紧张

• 这正是美光技术领先性的体现，竞争对手追赶需要时间

Q7（高盛）：智能手机与PC等传统市场需求？Crucial品牌关闭影响？

管理层回应：

移动与客户端强劲复苏：

• 移动及客户端营收 77.1亿美元（去年同期22.4亿美元），增长强劲

• 向手机制造商继续供应移动DRAM，2月关闭Crucial消费品牌释放晶圆产能给AI存储

战略聚焦：优先保障高附加值AI存储（HBM、数据中心DRAM/NAND）产能，传统市场选择性参与

Q8（康托菲茨杰拉德）：与三星、SK海力士的竞争格局？市场份额目标？

管理层回应：

技术差异化：

• HBM4速度11Gbps+行业领先，与英伟达深度绑定

• 1γ DRAM量产速度最快，技术迭代节奏领先

产能绑定：五年期长期协议锁定核心客户需求，降低市场份额波动风险

供应缺口：行业整体供应紧张，美光聚焦满足已签约客户需求，而非盲目扩张份额

Q9（New Street Research）：中国市场风险？H20获批后的进展？

管理层回应：

中国本土竞争关注：尽管H200获得批准，但目前尚未产生显著收入，对中国本土竞争对手（受IPO资金支持）的长期威胁表示关注

多元化布局：聚焦北美、欧洲、日韩等主权AI市场，降低单一市场风险

Q10（富国银行）：股息提高30%后，未来股东回报政策？

管理层回应：

回报信心：股息提高反映对业务、前景、稳定性及未来现金回报的信心

现金能力：季度末现金167亿美元，净现金65亿美元，流动性超200亿美元（含未使用信贷额度）

持续优化：继续增强资产负债表实力，获得两家评级机构信用上调至 BBB评级

回购空间：巨大的能力通过回购向股东返还现金，包括抵消稀释和机会性回购

🔎 2026财年展望指引

长期指引：

• 2026年后市场状况预计仍然非常紧张

• FY2027建筑相关资本支出同比增加超100亿美元

• 现金流环比可能翻倍，净现金状况持续改善

🧭 一句话投资逻辑

美光的逻辑已从"存储周期股"彻底转变为"AI时代的战略基础设施供应商"。只要全球AI算力扩张仍在继续，内存带宽与容量就是比GPU更稀缺的"硬约束"——没有HBM，再强大的GPU也无法运行大模型；没有高容量DRAM，再先进的AI也无法处理长上下文。美光通过技术领先（HBM4速度11Gbps+）、产能绑定（五年期长协）、资本扩张（250亿+美元投入）三重护城河，确保其在这场AI存储超级周期中持续收割"缺芯"红利。

(这份记录可能不是100％的准确率，并且可能包含拼写错误和其他不准确的。提供此记录，没有任何形式的明示或暗示的保证。表达的记录任何意见并不反映老虎的意见)