长光辰芯IPO:高端CIS赛道的资本博弈,弃A赴港背后的无奈交织
3月29日,长春长光辰芯微电子股份有限公司(以下简称:长光辰芯)正式通过港交所主板上市聆讯,这家被称为“国产高端CMOS图像传感器(CIS)龙头”的企业,头顶“全球工业/科学成像CIS第三、中国第一”的光环,手握11项核心专有技术,是国内少数能在高端成像芯片领域与索尼、安森美等国际巨头正面竞争的企业。
然而,长光辰芯的上市之路并非一帆风顺。2023年6月公司首次冲击科创板,计划募资15.57亿元,却在历经两轮问询、财务资料过期中止审核后,于2025年1月主动撤回申请,科创板IPO宣告失败。对于撤单原因,公司官方解释为“A股审核流程较长、市场情绪及全球化战略调整”,但市场普遍认为,监管对其业绩可持续性、关联交易、估值合理性、公司治理等问题的密集问询,才是其折戟科创板的核心原因。
撤单仅5个月后,长光辰芯迅速转向港股,于2025年6月19日首次递表港交所;在首次递表失效当日(2025年12月19日),公司立即更新招股书重启程序,展现出极强的上市决心。从科创板到港股,长光辰芯的资本路径切换,既折射出国产硬科技企业寻求资本市场支持的迫切性,也暴露了其在发展过程中积累的诸多争议与风险。
《新财闻》获悉。长光辰芯本次港股IPO依旧面临市场的多重质疑,公司业绩增长乏力、毛利率持续下滑、供应链高度依赖海外、关联交易影响独立性、定制化项目亏损频发、估值合理性存疑、公司治理结构集中等。
高端CIS赛道的“国产之光”,还是小众市场的“偏科生”?
长光辰芯成立于2012年9月,由中科院长春光机所旗下上市公司奥普光电、凌云光与创始人王欣洋共同创立,初始注册资本2000万元,奥普光电持股50%、王欣洋持股30%、凌云光持股20%。公司采用无晶圆厂(Fabless)模式,专注于高性能CMOS图像传感器的研发、设计与销售,产品覆盖工业成像、科学成像、专业影像、医疗成像四大高壁垒赛道,避开了竞争激烈的消费级CIS红海。
截至2025年9月,公司已开发9大系列、50余款标准产品,并提供定制化传感器解决方案,核心产品为面阵与线阵CIS,其中面阵传感器占收入比重超70%。技术层面,长光辰芯掌握全局快门像素、HDR像素、低噪声电路、3D晶圆堆栈等11项核心专有技术,2015年成功研发全球首款BSI-sCMOS图像传感器,填补国内高端成像芯片技术空白。
股权结构上,公司由创始人王欣洋、张艳霞夫妇实际控制,合计持股49.53%;奥普光电(长光所控股)持股25.5%,凌云光持股10.1%,高瓴资本、先进制造基金等机构持股剩余股份。这种“创始人+中科院系+产业资本+财务资本”的股权结构,既为公司带来技术与资源支持,也埋下了关联交易与公司治理的争议隐患。
根据弗若斯特沙利文数据,2024年长光辰芯在工业成像CIS领域全球排名第三、中国第一,市场份额15.2%;在科学成像CIS领域同样全球第三、中国第一,市场份额16.3%,是国内唯一能在高端工业/科学成像CIS市场与国际巨头抗衡的企业。其主要竞争对手为索尼、安森美、Teledyne Dalsa等国际厂商,全球工业CIS市场前五大厂商合计占据84.2%的份额,行业集中度极高。
但光鲜的市场地位背后,隐藏着一个关键问题:长光辰芯所聚焦的工业/科学成像CIS,属于典型的小众高端市场,市场规模远小于消费级CIS。数据显示,2024年全球消费级CIS市场规模超千亿美元,而工业/科学成像CIS市场规模仅约百亿美元,且增速相对平缓(全球工业成像CIS年增速约12%)。
更值得警惕的是,长光辰芯的收入结构高度集中于工业与科学成像,2024年两大业务收入占比分别为66.3%、28.6%,合计超95%;医疗成像业务2024年才首次单独列示,收入仅0.2亿元,占比3%,尚未形成规模贡献。这种“偏科”的业务结构,使得公司业绩高度依赖小众市场的需求波动,抗风险能力较弱,也成为市场质疑其增长空间的核心原因之一。
长光辰芯的业务分为标准CIS产品与定制化传感器解决方案两大板块。2025年前9个月,标准产品收入占比96.8%,是公司核心收入来源;定制化业务占比仅3.2%,但增速较快,2024年定制化业务收入同比增长超30%。
标准产品主要面向工业自动化、机器视觉、科研仪器等标准化场景,客户群体广泛,毛利率较高;定制化业务则针对客户特殊需求开发专属传感器,技术壁垒更高,但项目周期长、成本管控难度大。招股书披露,2024年及2025年前9个月,公司分别出现6个和4个亏损定制项目,主要原因是“低估项目成本”,暴露出公司在复杂定制项目上的成本管控与商业谈判能力短板。
定制化业务的亏损风险,叠加小众市场的需求限制,使得长光辰芯的业务模式看似高端,实则面临“增长天花板”与“盈利稳定性”的双重挑战,这也是市场质疑其业绩可持续性的重要依据。
盈利转正背后的隐忧,增长乏力与毛利率滑坡
长光辰芯的营收增长呈现明显的“前高后低”特征。2020-2022年,公司营收从1.98亿元飙升至6.04亿元,年复合增长率超30%,处于高速爆发期。
但2022年后,营收增速急剧下滑:2023年营收6.05亿元,同比仅增长0.2%,几乎停滞;2024年营收6.73亿元,同比增长11.2%,略有复苏。2025年前9个月营收5.65亿元,同比增长20%,看似回暖,但整体增速远低于此前的爆发期,也低于行业平均水平。
2022年科学成像收入2.87亿元,2024年降至1.92亿元,跌幅达33.1%,与全球科学成像CIS市场10.3%的年增速背道而驰,成为拖累营收的主要因素。2022-2024年工业成像收入从3.17亿元增长至4.46亿元,年复合增长率仅18%,低于行业平均增速,且2023年几乎零增长。
此外,海外收入占比持续下滑。2022-2024年海外收入占比从33.9%降至26%,连续三年下滑,反映出公司全球化拓展不及预期,国内市场增长又难以弥补海外市场的缺口。
营收增速的断崖式下滑首先是关联交易锐减,长光所及其关联方收入占比从2022年的22.5%骤降至2024年的5.8%,“靠山”抽离后,外部市场未能有效接棒,暴露公司独立市场开拓能力不足。其次,全球工业自动化需求疲软,叠加行业竞争加剧,公司标准产品销量与单价均面临压力。
值得一提的是,长光辰芯的盈利数据看似亮眼,2023年实现净利润1.698亿元,成功扭亏为盈;2024年净利润1.97亿元,同比增长16%;2025年前9个月净利润1.48亿元,同比增长37.24%。但深入分析后会发现,其盈利转正与增长,很大程度上依赖股份支付费用的调节,真实盈利能力存在诸多隐忧。
而在2021-2022年,公司为激励核心员工,分别确认股份支付费用2.15亿元、3.77亿元,直接导致这两年分别亏损0.36亿元、0.84亿元。巨额股份支付不仅吞噬了公司利润,也使得前期财务数据失真,难以反映真实经营状况。
经调整净利润增速滞后于收入:剔除股份支付影响后,公司2023年经调整净利润同比下降24%,2024年同比增长仅11.9%,均低于同期营收增速,反映出盈利能力提升滞后于规模扩张,成本控制能力不足。
毛利率是衡量企业盈利能力的核心指标,长光辰芯的毛利率表现却持续恶化,成为市场质疑的焦点。2022-2024年,公司综合毛利率从76.2%降至63.5%,再降至59.0%,三年间累计下滑17.2个百分点,降幅显著。2025年前9个月,毛利率虽略有回升至64.2%,但仍远低于2022年的水平。
毛利率持续下滑的核心原因是公司产品单价下降。长光辰芯为应对市场竞争与需求疲软,公司下调标准产品单价,直接导致毛利率下滑。招股书未披露具体单价数据,但从营收增速与销量增速的不匹配可侧面印证。
长光辰芯采用Fabless模式,营业成本中原材料占比超70%,主要为晶圆、封装测试等费用。2022年后,海外晶圆代工厂涨价、供应链紧张,导致单位成本上升,挤压毛利率空间。低毛利的定制化业务占比提升,拉低整体毛利率;同时,高毛利的科学成像业务收入占比下降,也对毛利率形成拖累。
毛利率的持续滑坡,意味着公司的盈利空间被不断压缩,即便营收增长,利润增长也会受限,这对其估值与长期发展构成重大挑战。从现金流来看,长光辰芯短期经营状况相对稳健。2025年前9个月,公司经营活动现金流净额2.42亿元,高于同期净利润1.48亿元,盈利质量较好;资产合计18.13亿元,负债合计4.10亿元,资产负债率仅22.6%,财务结构健康。
但长期来看,公司面临较大的资本开支压力。作为技术密集型企业,长光辰芯需要持续投入高额研发费用以维持技术领先,2025年前9个月研发费用占营收比重达24.2%,远超行业平均水平。同时,公司计划通过IPO募资用于研发中心建设、封装测试线扩展、全球市场拓展等,若上市后业绩不及预期,高额资本开支可能导致现金流紧张,影响公司正常运营。
从供应链到公司治理,风险环环相扣
长光辰芯采用Fabless模式,自身不生产晶圆,全部依赖外部代工厂。招股书披露,公司核心晶圆供应商为以色列Tower Semiconductor、韩国DB HiTek等海外厂商,供应商集中度极高,前两大供应商占采购总额比重超60%。
长光辰芯海外代工厂产能紧张,优先保障国际巨头订单,长光辰芯作为国内企业,难以获得稳定、充足的产能,可能导致产品交付延迟,影响客户合作与营收增长。海外代工厂掌握定价权,若持续涨价,公司成本将进一步上升,毛利率继续下滑,盈利空间被进一步挤压。
相比之下,国内晶圆代工厂在高端CIS制造领域技术成熟度不足,难以满足长光辰芯的高端工艺需求,短期内无法实现供应链替代。这种“命门”掌握在海外厂商手中的现状,是市场对长光辰芯最大的担忧之一。
长光辰芯与长光所、奥普光电等关联方的关联交易,自科创板IPO以来就备受监管与市场质疑,也是其撤单科创板的重要原因之一。
关联交易规模锐减,暴露市场开拓短板:2022年,公司来自长光所及其关联方的收入达1.36亿元,占总营收22.5%;2024年降至0.39亿元,占比仅5.8%,两年间关联交易收入减少近1亿元。
表面上看,关联交易占比下降是降低依赖的好事,但实际上,这部分收入的锐减,直接导致公司营收增速断崖式下滑,反映出公司长期依赖关联方“输血”,独立开拓外部市场的能力严重不足。
关联方既是股东又是客户,利益输送嫌疑:奥普光电作为公司第二大股东(持股25.5%),同时也是公司前五大客户之一,双方存在持续的关联交易。监管与市场质疑,这种“股东+客户”的双重身份,可能存在利益输送、调节业绩的嫌疑,影响公司财务数据的真实性与独立性。
技术依赖关联方:公司成立之初,核心技术来源于长光所,虽后续实现自主研发,但部分前沿技术仍与长光所有合作,技术独立性也存在一定争议。
长光辰芯的定制化业务,看似是技术实力的体现,实则暗藏巨大风险。招股书明确披露,2024年6个定制项目亏损、2025年前9个月4个定制项目亏损,亏损原因均为“低估项目成本”。定制化业务的亏损,不仅直接侵蚀公司利润,还可能影响公司品牌与客户合作,若未来亏损项目持续增加,将对公司盈利稳定性构成重大威胁。
此外,长光辰芯的估值问题,是科创板问询的核心焦点,也是港股市场质疑的重要内容。2021年,公司Pre-IPO轮融资后估值约26.12亿元;2022年,新一轮融资后估值飙升至100亿元,一年间估值增长近3倍,涨幅惊人。
2021-2022年,公司营收增速虽高,但连续亏损,估值却大幅上涨,缺乏业绩支撑。行业估值对比:相比消费级CIS企业(如格科微、思特威),长光辰芯聚焦小众高端市场,营收规模小、增长乏力,却享受更高估值,合理性存疑。
港股市场对半导体企业估值相对理性,长光辰芯100亿元的Pre-IPO估值,在港股上市后能否获得市场认可,存在较大不确定性。若上市后估值破发,不仅影响公司形象,还可能导致前期投资方亏损,引发连锁反应。
长光辰芯的股权结构高度集中,创始人王欣洋、张艳霞夫妇合计持股49.53%,处于绝对控股地位;奥普光电持股25.5%,为第二大股东,但无实际控制权。在科创板审核期间,上交所曾重点问询公司股东特殊权利条款安排,如部分投资方享有优先认购权、随售权等,这些条款可能影响公司股权结构稳定与治理有效性。虽港股招股书已清理部分特殊权利,但公司治理的制衡机制仍不完善。
工业/科学成像CIS属于技术密集型行业,技术迭代速度快,国际巨头持续投入高额研发,不断推出更高性能的产品。长光辰芯虽掌握11项核心技术,但与索尼、安森美等国际巨头相比,在技术积累、研发投入、专利布局等方面仍存在差距。
2025年前9个月,长光辰芯研发费用1.37亿元,而索尼、安森美等巨头年研发投入超百亿元,差距悬殊。公司核心专利主要集中在国内,国际专利布局较少,在全球市场竞争中处于劣势。若国际巨头推出性价比更高的产品,或国内其他企业实现技术突破,长光辰芯的市场份额可能被挤压,技术领先优势难以持续。
资本路径选择的背后,无奈与野心交织
长光辰芯放弃科创板转战港股,并非主动选择,更多是无奈之举。科创板对硬科技企业的审核标准严格,重点关注业绩可持续性、关联交易、公司治理、技术先进性等问题,而这些恰恰是长光辰芯的短板。
科创板两轮问询中,上交所密集质疑其估值合理性、关联交易独立性、业绩增长可持续性、股份支付合规性等问题,公司难以给出令监管满意的答复。同时,2023年营收几乎零增长、科学成像业务暴跌,业绩压力巨大,若继续推进科创板IPO,过会概率极低,因此只能主动撤单。
转战港股,长光辰芯主要基于港股IPO审核周期短、流程相对简化,能让公司更快登陆资本市场,缓解资金压力。公司产品面向全球市场,港股作为国际资本市场,能帮助公司对接全球客户与资源,提升国际品牌影响力,符合其全球化战略。
港股市场对未盈利、增长乏力的硬科技企业估值容忍度相对较高,且半导体赛道受国际资本青睐,有望获得相对合理的估值。但港股市场也并非“避风港”,国际投资者更加理性,对公司基本面与风险的审视更加严格,长光辰芯的诸多质疑点,在港股市场同样会被放大。
长光辰芯作为国产高端CIS龙头,拥有中科院背景、核心技术、全球第三的市场地位等诸多光环,是国产硬科技的代表企业之一。此次通过港交所聆讯,仅意味着长光辰芯获得了上市资格,未来上市后若无法解决核心问题,实现业绩增长、改善盈利能力、优化供应链、完善公司治理,不仅可能面临股价破发、估值缩水的风险,还可能影响长期发展与国产替代进程。《新财闻》将持续关注。
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