第二层，供给缺口比市场想像的更持久。瑞银将DRAM行业供不应求的预测从2027年第四季度推迟至2028年第二季度——原因是HBM4和HBM4E每颗芯片消耗的矽晶圆面积持续增加，先进封装产能瓶颈短期无法解决，新增晶圆厂从动工到量产至少需要两至三年。美光2026年全年HBM产能已全部售罄，仅能满足客户需求的50%至67%。CEO Sanjay Mehrotra在多个场合反复强调，这轮供给紧张是「结构性的，而非周期性的」。