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高盛加入“AI瓶颈交易”：MLCC是新存储，已成AI服务器“第三大成本项”

高盛认为，由AI驱动的多层陶瓷电容器，将是该行业有史以来规模最大、持续时间最长的一次。近期，高盛在多份研究报告中指出，多层陶瓷电容器已跃升为AI服务器物料清单中，继GPU和内存之后的第三大成本项。多层陶瓷电容器MLCC，从配角到AI服务器"第三大成本项"以英伟达最新一代Vera Rubin服务器机架为例，VR200机架的MLCC用量约合4,300美元，较GB300机架的约1,500美元大幅提升。同比来看，上述三项指标分别大幅增长16%、10%和28%。

高盛加入“AI瓶颈交易”：MLCC是新存储，已成AI服务器“第三大成本项”

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padding-left: 10px;\">多层陶瓷电容器MLCC，从配角到AI服务器&#34;第三大成本项&#34;</h2>以英伟达最新一代Vera Rubin服务器机架为例，VR200机架的MLCC用量约合4,300美元，较GB300机架的约1,500美元大幅提升。高盛预计，AI服务器的多层陶瓷电容器市场规模将从2025财年起至2030财年增长约4.3倍，年复合增速达约34%，市场规模从约215亿日元扩张至约9,200亿日元。多层陶瓷电容器本质上是一种超小型、超快速的电荷存储与释放元件。在AI服务器中，当GPU等加速芯片在微秒级时间内骤然拉升或骤降电力需求时，电源系统的响应速度远远不及，而紧贴芯片旁侧布置的多层陶瓷电容器，正是填补这一时间差的关键。它同时承担两项职能：平滑电力供应中的瞬时波动，以及过滤可能损坏数字数据的电气噪声。随着AI芯片算力密度持续攀升，对多层陶瓷电容器的需求正在两个维度上同步扩张。一方面，GPU功耗的急剧增加要求更高的电容量，电容量与功耗之间存在正相关性。另一方面，加速器板的物理空间有限，迫使设计向&#34;小尺寸、高电容&#34;的高附加值多层陶瓷电容器迁移。此外，电源供应单元（PSU）周边亦需大量部署高压大容量多层陶瓷电容器。<h2 style=\"text-align: left; padding-left: 10px;\">产能天花板与价格上行，供需错配已然形成</h2>与内存不同，多层陶瓷电容器行业的产能扩张存在内在约束。据高盛分析师Allen Chang指出，多层陶瓷电容器生产所需的设备和原材料均以自产为主，扩产速度受限于内部工程资源，行业年产能增速上限仅略高于10%。这一结构性制约意味着，若AI服务器对多层陶瓷电容器需求的增速，持续远超行业整体扩产能力，供需错配将呈现系统性扩张特征。价格信号已经印证这一判断。日本财务省5月28日公布的4月贸易统计数据显示，多层陶瓷电容器平均出口价格环比上涨3%，出口量环比增长7%，出口额环比增长9%。同比来看，上述三项指标分别大幅增长16%、10%和28%。<img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/3d25077ea47d0d209a3871f42cecb144\" data-align=\"center\" tg-width=\"640\" tg-height=\"433\"/>与此同时，低电容及消费类多层陶瓷电容器的现货及分销商价格，已因囤货和重复下单而上涨20%至40%。目前，高端多层陶瓷电容器（高电容、高电压）的交货期已超过20周。尽管OEM合同价尚未出现大幅上调，但行业整体定价压力已显著上行。高盛将2026年同类产品价格变动预期，从此前的约0%上调至最高5%，并认为未来上行空间仍可能进一步扩大。<img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/88955ee4ee3dd463d1f2322f32d84a6f\" data-align=\"center\" tg-width=\"640\" tg-height=\"932\"/>此外，高镍、高银等原材料价格上涨，正对全品类多层陶瓷电容器的成本端形成压力，进一步支撑价格上行逻辑。<h2 style=\"text-align: left; padding-left: 10px;\">三强主导，技术门槛构筑护城河</h2>在AI服务器所需的多层陶瓷电容器领域，市场准入门槛极高。高盛指出，目前具备相关技术能力的供应商仅有村田制作所、三星电机（SEMCO）和太阳诱电三家。三者在GPU/ASIC周边低压高容量MLCC的小型化与高容量化方面持续推进，技术要求日趋严苛，具备完整的受益路径。日本TDK电子目前尚不具备进入该细分市场的技术，仍在等待与日本化学工业合作推进的材料开发。但TDK电子在电源回路周边高压大容量MLCC领域接单旺盛，产品技术与汽车（含电动汽车）应用高度重叠，有望带动工厂开工率提升。高盛对TDK电子同样维持买入评级。中国台湾和大陆的制造商亦开始崭露头角。高盛将国巨（Yageo）、风华高科及三环集团列为新兴前沿受益标的。此外，高盛MLCC亚洲股票篮子，涵盖日本、韩国及中国A股的核心产业链标的，横跨纯粹制造商、多元化被动元件生产商及上游材料供应商，近期已开始走强，但相较于其他AI热门主题仍存在明显的滞后补涨空间。<img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/22d25db47952ac94d298f4b9f101a4e1\" data-align=\"center\" tg-width=\"640\" tg-height=\"368\"/><h2 style=\"text-align: left; padding-left: 10px;\">&#34;我们仍处于周期早期&#34;</h2>高盛分析师Daiki Takayama在近期与村田制作所CEO会面后总结认为，村田&#34;仍处于成长阶段的早期&#34;。Peter Slater则在其5月的报告中指出，随着AI服务器功耗需求持续攀升，对更大电容量的需求将不断上升，多层陶瓷电容器供需有望趋于100%利用率。值得关注的是，尽管来自AI服务器和汽车应用的需求维持强劲，智能手机和PC等传统下游客户也开始积极寻求长期采购合同，此举源于对多层陶瓷电容器产能被AI服务器大量占用。高盛指出，此前内存DRAM和NAND的价格剧烈上涨，始于市场聚焦到内存作为AI超级周期瓶颈之时。如今，同样的逻辑正在多层陶瓷电容器行业上演，但与内存不同，多层陶瓷电容器的价格上行之旅几乎才刚刚开始。</body></html>","source":"lsy1762389672944","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; 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