高盛加入“AI瓶颈交易”：MLCC是新存储，已成AI服务器“第三大成本项”
高盛认为，由AI驱动的多层陶瓷电容器，将是该行业有史以来规模最大、持续时间最长的一次。近期，高盛在多份研究报告中指出，多层陶瓷电容器已跃升为AI服务器物料清单中，继GPU和内存之后的第三大成本项。多层陶瓷电容器MLCC，从配角到AI服务器"第三大成本项"以英伟达最新一代Vera Rubin服务器机架为例，VR200机架的MLCC用量约合4,300美元，较GB300机架的约1,500美元大幅提升。同比来看，上述三项指标分别大幅增长16%、10%和28%。