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$纳斯达克(.IXIC)$  昨晚美股分化严重，道指微涨0.29%，纳指、标普集体收跌。SpaceX直接大跌超16%，Arm跌7个多点，谷歌也快跌5%。不过半导体、光通信、存储原料逆势走强，Credo、Tower半导体大涨超10%，美光也涨了近7个点。

A50小幅冲高回落只跌0.01%，中概股走势拉胯，单日跌1.35%。

$上证指数(000001.SH)$  再看咱们A股昨天。沪指大涨1.78%直接冲向4200，深成指、创业板、科创板全部刷新新高。指数看着风光，赚钱效应其实撕裂得厉害——收盘快2500只股票下跌，个股涨跌中位数才涨0.24%。

全天成交3.74万亿，历史第二高，比前一天多成交4271亿，实打实有增量资金进场。但老股民都知道，A股每次放出天量，短期基本都会回调一轮。这次能不能例外，边走边看。

几条核心题材：

1.小金属、稀土钨锗、培育钻石

中东局势缓和释放了风险偏好，加上AI算力上游原材料需求是刚性的。昨天锌、钼、钨、锗等十几只有色个股封板。高速光模块、先进封装持续扩产，上游金属原料需求一直在拉，大宗回暖叠加下游订单落地，板块走得挺稳。培育钻石逻辑也硬——AI高端芯片功耗太高了，散热不是可选项是必选项，这行业今年正式大规模量产，跟产业长期需求完全对得上。

2.大科技主线没变，但短线要防获利兑现

昨天金融那边吸走大量资金，AI科技全年主线不会动摇。问题是连续大涨多轮之后，短期风险必须盯紧。早盘半导体冲高回落，就是获利资金在跑的信号。

后面算力、芯片要是再大幅高开，积累的获利盘很容易集中砸盘，追高回撤风险很大。好在昨天提前分歧洗了一遍，短期抛压消化掉了，反而利于长期趋势。现阶段优先盯先进封装这块：

下游封测：算力、存储扩产带飞HBM、2.5D/3D封装订单，头部工厂产能满载，利润弹性拉满；

上游封装设备：键合、电镀、减薄这些国产设备订单持续放量，厂商订单能见度拉满；

配套耗材：IC载板、高端封装胶国产替代加速，工厂扩产带动量价齐升。

晶圆制造、前道设备虽然也有情绪提振，但业绩兑现速度远慢于封装上下游。

3.中报窗口期，四类票抓紧自查

马上进入中报预告和披露阶段了，持仓趁早自查，下面四类尽量减仓或者直接清掉：

高位纯题材泡沫股：年内翻倍、市盈率超100倍，没稳定盈利、现金流常年为负的AI小票和纯炒作概念股。股价提前透支了所有利好，就算业绩预增，也容易利好落地直接跌。

高商誉、高股权质押、近期大额解禁：中报容易计提商誉和存货减值，一下吞掉全年利润。大股东高质押碰上行情的风吹草动，容易触发被动平仓砸盘。

靠非经常性损益撑业绩，主业增收不增利：只看净利润增速容易踩坑，一定核对扣非利润。靠卖房、卖股权、政府补贴拉高利润，主营业务其实疲软，增长完全不可持续。还有那种低基数短期利润暴增的，第二年增速直接大幅下滑。

行业产能过剩、陷入价格战：多数中游制造行业，营收小幅上涨但毛利率持续走低，中报预减概率极大。这种反弹只能快进快出做短线。