基本半导体港股IPO全景解析:18C章下的SiC全栈IDM,稀缺性与亏损压力的博弈

  • 18C章特专科技

  • SiC全栈IDM唯一标的

  • 清华+剑桥团队

  • 3🌟级谨慎参与

01公司画像:国内稀缺的碳化硅全栈IDM厂商

基本半导体由“清华+剑桥”背景的汪之涵博士团队创立,是国内最早聚焦碳化硅(SiC)功率器件的企业之一。公司通过港交所18C章特专科技通道上市,精准卡位新能源汽车800V平台与AI数据中心高压架构两大高景气赛道。

1. 核心商业模式:全栈IDM构筑护城河

公司是国内唯一一家整合SiC芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试全链条的IDM企业。三大生产基地协同运转:

IDM模式的“双刃剑”:

  • 优势: 成本可控、产能自主、技术迭代快,在行业产能紧缺周期竞争力尤为突出。

  • 代价: 重资产属性导致前期折旧高、爬坡慢,是公司持续亏损的核心原因,但也是长期护城河的来源。

2. 产品线布局:三大引擎驱动

公司形成三大核心产品线,覆盖车规、工业、AI数据中心等核心场景:

  • 碳化硅功率模块(营收占比39%): 主打新能源车主驱、光伏储能。2025年销量同比暴增192.5%,已装车超14万辆新能源车。

  • 碳化硅分立器件(营收占比19%): 覆盖工业控制、光伏、轨交等场景,包含MOSFET、肖特基二极管全系列。

  • 栅极驱动芯片(营收占比33%): 唯一实现正毛利的产品线,2025年毛利率33.9%,是当前盈利的稳定器。

3. 行业地位:本土头部,国产替代空间广阔

根据弗若斯特沙利文数据(按2024年收入):

  • 中国SiC功率模块市场排名第六,本土企业排名第三(份额2.9%)。

  • 中国SiC整体功率器件市场排名第八(份额2.8%)。

  • 竞争格局: 海外巨头仍占据超五成市场份额,国产替代空间巨大。

4. 股东与团队:产业巨头+国资背书

  • 创始团队: “清华+剑桥”技术背景,深耕电力电子领域多年。

  • 股东阵容: 实现产业、国资、财务资本三重复盖。包括博世、广汽 $广汽集团(601238)$ 、闻泰科技 $*ST闻泰(600745)$ 等产业巨头,以及深投控、粤科金融等地方国资,产业协同与订单资源加持显著。

02财务透视:黎明前的黑暗,盈利拐点初现

公司处于产能爬坡与规模扩张阶段,营收稳步增长,2025年下半年实现毛利转正,但受行业价格战与折旧拖累,全年仍处亏损状态。

财务核心点评:

  • 曙光初现: 车规模块销量爆发(+192.5%),2025年下半年已实现单期毛利转正,盈利拐点信号初现。

    核心痛点:

  • 价格战凶猛: 行业价格战导致产品单价大幅下滑,模块均价从2357元暴跌至677元,量增未能充分转化为利增。

  • 回款压力: 应收账款周期接近200天,叠加重资产扩产开支,自身造血能力不足。

  • 持续亏损: 三年累计亏损超9亿元,产能爬坡与折旧压力仍存。

03募资用途:7.13亿港元聚焦产能与研发

本次IPO募资净额约7.13亿港元(中位数定价),资金高度聚焦主业:

点评: 六成资金投入产能建设,完美契合IDM模式“产能即竞争力”的核心逻辑,将直接支撑后续规模效应释放与盈利修复。

04估值博弈:26.7倍PS的“稀缺溢价”与“业绩压力”

1. 发行估值

  • 总市值: 约90亿港元(约合83亿元人民币)。

  • 估值水位:对应2025年静态市销率(PS)约26.7倍。

  • 一级市场对比:较上市前59.34亿港元估值有明显抬升,估值主要包含SiC赛道成长预期与IDM模式的稀缺性溢价。

2. 行业空间

根据弗若斯特沙利文预测,中国SiC功率器件市场规模将于2029年达到428亿元,2025-2029年复合增速达40.5%,是半导体领域增速最高的细分赛道之一。

核心驱动来自:

  • 新能源汽车800V平台渗透;

  • AI数据中心高压架构升级;

  • 光伏储能爆发。

估值点评:

横向对比A股同类SiC企业普遍享有较高估值,但公司当前尚未盈利,且行业仍处周期底部。若盈利修复不及预期,高估值存在回调压力。

05打新分析:3🌟级标的的“危”与“机”

✅ 核心优势

  1. 全栈IDM稀缺性: 国内唯一覆盖SiC设计、制造、封装、驱动全链条的企业,行业上行周期弹性极大。

  2. 赛道双轮驱动: 同时受益新能源汽车与AI数据中心两大高景气赛道,长期成长空间充足。

  3. 车规先发优势: 已进入20余家主流车企供应链,覆盖超80款车型,客户替换成本极高。

  4. 产业股东背书: 博世、广汽等产业资本加持,订单协同效应显著。

⚠️ 核心风险

  1. 持续亏损: 三年累亏9.14亿,IDM重资产折旧压力大,全年盈利拐点尚不明确。

  2. 价格战压制: SiC产品单价大幅下滑,若价格战延续,将持续压制毛利率修复。

  3. 回款风险: 前五大客户贡献超四成营收,应收账款周转天数拉长至199天,资金占用压力大。

  4. 无基石托底: 本次发行无基石投资者,缺乏机构锁仓带来的股价稳定器。

06筹码结构:极度稀缺的“妖股”潜质

本次发行的筹码特征非常鲜明,是一把“双刃剑”:

  • 公开发售份额极少: 初始仅5%,对应6847手。即便触发回拨最高也仅提升至10%,申购筹码极度稀缺。

  • 机构筹码高度集中: 95%份额在国际配售端,上市后实际流通盘极小。

  • 波动预判: 股价容易出现极端波动——上涨弹性极大,下跌杀伤力也极强(具备“妖股”潜质)。

07总结与展望

基本半导体是港股市场稀缺的碳化硅全栈IDM标的,长期受益于新能源与AI双轮驱动的行业红利,技术壁垒与国产替代逻辑扎实。

打新视角:

  • 评级:🌟🌟🌟级(中性,谨慎参与)。 $基本半导体(09971)$

  • 逻辑:长逻辑优质(赛道高景气+IDM稀缺),但短期安全垫不足(估值偏贵+无基石+持续亏损+价格战)。

  • 操作建议:资金打架,优先🌟🌟🌟🌟🌟级(Momenta) $MOMENTA-W(06880)$ 和🌟🌟🌟🌟级(易控智驾) $易控智驾(07687)$ 标的。若参与,需严格控制仓位,博弈筹码稀缺性带来的短期弹性。

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