社区

今天是6月最后一个交易日，也算本月的收官之战。外围股市整体回暖，中概股、富时A50全都走高，外围市场氛围不错。

随着6月收官，月底资金频繁异动、来回切换的行情基本告一段落。预计7月市场整体波动会有所收敛，不过大家也别觉得行情就此彻底企稳走稳了。

从指数层面来说，前两天刚走完大阴、大阳的极致震荡，接下来大概率进入横盘震荡修复阶段。短期市场主要任务就是修复上周五的百点长阴线，修复完成后，才会继续向上试探。

但市场情绪依旧非常撕裂，多空资金拉扯特别严重，分歧一直没停。就拿昨天行情来说，赚钱效应看着特别好，两市120多家个股涨停，热度拉满；但亏钱效应也毫不逊色，将近70家个股跌停，两极分化极其严重。

说白了就是两大主线资金互相博弈、此消彼长，最后导致市场出现大量无辜小票跟风下跌。这种一九分化的极端行情，接下来还会持续，大家一定要适应这种节奏，不要用普涨行情的思维炒股。

下面聊聊核心板块题材：

一、科技板块：重点聚焦国产半导体

现阶段科技分支里，算力硬件已经开始边涨边撤、资金逐步兑现。前期领涨的光通信龙头股走势疲软，再也没有之前的强势；PCB高位股更是集体大跌补跌。后续这些老分支就算有反弹，也只是小范围反复，只有部分材料端个股有零星机会，整体性价比不高。

所以目前科技板块，唯一值得重点关注的就是国产半导体。

半导体今天走势比较磨人，全程一波三折：早盘资金拉高就兑现跑路，板块冲高回落；尾盘又有资金回流抢筹，非常考验持仓心态。

不管是近期的市场传闻，还是外围产业消息，几乎全是半导体的利好。最核心的利好是韩国两大巨头的超大额投资计划，落地力度远超预期：

周末市场预期三星、SK集团十年合计投资2000万亿韩元，而盘后正式落地的数据直接翻倍。其中三星总投资2655万亿韩元，仅半导体产业集群投资就达2030万亿韩元；SK海力士总投资2100万亿韩元，一半资金投入半导体扩产，一半布局AI数据中心。两家企业半导体相关投资，合计超3000万亿韩元，远超前期市场预期。

对应到A股产业链，机会非常明确，核心集中在三大方向：

1. 晶圆制造设备（核心主线）：光刻、刻蚀、薄膜沉积、量测等核心设备，资金扎堆最明显，预期空间最大；

​

2. 洁净室及厂务设施：配套半导体建厂的基建、温控、环保等配套产业链；

​

3. 各类细分配套零部件、材料。

最后提醒下节奏：半导体板块一旦集体高潮、加速拉升，就不要盲目追高；出现分歧回调、情绪降温的时候，才是低吸的好机会。

二、功率半导体：半导体新增长核心，迎来涨价周期

半导体板块里，存储的炒作热度慢慢降温，功率半导体已经接棒成为新的核心增长赛道，目前行业已经开启新一轮涨价潮。

核心逻辑很清晰：AI算力集群功耗越来越高，AI服务器全面切换800V高压供电方案，单台设备需要的功率半导体器件大幅增加。目前国内企业AI电源订单充足，MOSFET、IGBT、碳化硅等高端功率器件供不应求，行业景气度持续在线，长期成长逻辑很硬。

行业格局上，低端落后产能持续出清，市场份额、产业资源不断向拥有完整产业链、能配套AI算力场景的头部企业集中。叠加国产替代持续推进，板块估值还有很大修复空间。同时上游硅片、碳化硅衬底等材料企业，也会跟着行业回暖受益。

三、高股息板块：长线布局机会，等待资金进场

6月上半年行情收官，接下来中报业绩会成为市场核心关注点。当下经济是K型分化格局，市场长期就是高股息+高科技双轮驱动，中游板块基本没机会，消费又受宏观、人口因素压制，走势持续偏弱。

回顾往年规律：23、24年三四月份险资都会进场拉升高股息，25年底资金提前抢跑布局，唯独今年二三月份短暂反弹后持续走弱。

今年高股息之所以持续走弱，核心是双重利空叠加：一是AI板块持续走强，分流了市场大部分资金；二是存量大额资金持续抛售，国家队大幅减持ETF，早年救市布局的电力、铁路、银行等权重股持续流出，部分险资重仓个股抛压极大，跌幅远超同类标的。

不过不用过度悲观，市场最稳定的增量资金就是保险新增保费，险资长期配置高股息的逻辑不会变。唯一的不确定性，就是下半年险资会不会提前进场布局。这个方向适合长线耐心布局的投资者，可以持续跟踪潜伏。