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01核心发行要素速览

一句话打新重点：

全球第九、大陆第三大12英寸晶圆代工企业，DDIC代工全球第三。H股较A股折价超52%（同期A+H中最高梯队），20家基石锁仓近半+绿鞋护航，安全边际极厚。瑕疵：报表利润受折旧/降价/理财浮亏三重压制同比大降，静态PE约89倍偏高。瑕不掩瑜。

综合评级： ⭐⭐⭐⭐

02 公司简介与地位

概况： 2015年成立于合肥，实控人为合肥建投（合计持股约39.71%），国资背景深厚。量产制程150nm–40nm，28nm逻辑平台在研，产品覆盖DDIC、PMIC、CIS、MCU、逻辑芯片。

行业地位（F&S数据）：

• 全球第九、中国大陆第三大晶圆代工厂；2020-2025年产能与收入增速列全球前十首位。

• 显示驱动芯片（DDIC）代工全球第三、国内第一，全球市占率约13%。

产品矩阵：

• DDIC（基本盘）： LCD/OLED全品类，深度绑定国内头部面板/设计厂，受益车载显示升级。

• PMIC（二增）： 适配消费/新能源车/AI服务器，第二曲线核心。

• CIS/MCU（放量）： 切入汽车电子、IoT、工业控制。

• 28nm逻辑（前沿）： 面向AI边缘计算、IoT终端。

资本化：

2015成立→2022科创板(688249.SH)→2026/06通过聆讯→2026/07/10 H股上市（预计）

03 财务与募资

2023-2025年核心财务数据（单位：人民币亿元）：

2026Q1（关键）：

• 营收29.12亿(+13.41% QoY)，环比+5.70%；

• 归母净利润0.507亿(-62.61% YoY)，扣非0.388亿(-68.38%)；

• 毛利率21.26%(YoY -5.99pct)。

财务拆解：

 ①营收——产能满产+新品放量→双位数增长，均价受周期压制。

②利润——四期产线转固折旧大增+行业价格战+理财浮亏三重压制报表利润；剔除折旧后主业EBITDA同比/环比双增，产能利用率高位，基本面未恶化。

③现金——账面22.77亿，重资产扩张持续消耗，募资补弹。

募资用途（净额约65.36亿港元）：

• 新一代22nm技术平台研发与优化 53.6%

• AI赋能智能研发与生产 23.1%

• 香港研发及销售中心建设 13.3%

• 补充营运资金 10.0%

超七成投入技术升级，成熟制程高端化路径清晰。

04 核心优劣势

05 打新分析

5.1 基本面性价比：题材纯正+折价拉满，利润瑕疵可控

• 支撑： 半导体国产替代高辨识度；>52% AH折价最大安全垫；基石+绿鞋；满产主业韧性强。

• 约束： 报表利润大降是利空，限制上涨空间；绝对估值偏高。→ 瑕不掩瑜，符合A级积极参与标准。

5.2 估值：绝对高但折价对冲

• 静态PE 89倍显著高于中芯 $中芯国际(00981)$ /华虹 $华虹宏力(01347)$ ，有估值回归压力；

• >52%折价大幅抵消高估风险，A股回调时H股仍有缓冲；

• 周期回暖+产能爬坡后动态PE有望快速回落。

5.3 筹码：锁仓充分+绿鞋，公开发售友好

• 20家基石锁定49.91%，抛压极小；

• 初始216,167手，入场费仅3,262港元，参与门槛低、中签难度适中；

• 有绿鞋（中金稳价），下行有机制性承接；

• 流通盘中等，难爆炒但半导体情绪回暖有温和涨幅。

5.4 市场情绪：半导体热度+高折价易受打新资金青睐

• 晶圆代工国产替代属市场核心长期叙事，辨识度高；

• 超高折价A+H是近期打新资金偏好类型；

• 短期涨幅受Q1报表利润下滑约束，偏稳健温和。

06 打新评级

打新评级：🌟🌟🌟🌟

小结：

晶合集成是国内半导体成熟制程代工核心标的，DDIC细分全球第三，国产替代长期逻辑清晰。本次H股折价超52%+20家基石锁仓近半+绿鞋护航，安全边际居同期新股第一梯队。

短期报表利润受折旧/价格/浮亏压制明显下滑，但真实主业满产、剔除折旧后EBITDA正增，基本面底扎实。积极参与，适合追求本金安全的稳健型打新。 $晶合集成(688249)$ $晶合集成(02249)$ $赛微电子(300456)$