立讯精密将登港交所：全球制造的“二次进化”，光模块的预期差藏在哪里？
立讯精密港股IPO，5000亿市值巨头再出发！
上周五，港交所六锣齐鸣，创下今年港交所单日IPO数量之最。
6月30日，立讯精密（002475）这个从深圳A股冲出来的精密智造龙头，正式披露了港股IPO招股书（中信证券、高盛、中金联席保荐），也意味着其港股IPO正式开启招股，本次拟发行不超过3.83亿股H股，预计募资规模达20-30亿美元。
从招股书的信息来看，这一次基石投资者阵容也是顶级的，淡马锡、GIC、ADIA、CPP Investments、高瓴 HHLR、景林、富达、橡树资本、瑞银、腾讯...横跨了全球顶级主权基金与养老金机构、全球知名的长线价值投资机构和产业资本，一共34家，基石投资者占认购股数占比达到48.44%，接近5成的确定性，没有一家凑数的。这个阵容相比于稍微早一点的蓝思科技和领益智造，差距还是很明显的。
这两天我没出门，把立讯精密H股招股书从头翻到尾，结合这几年跟踪产业链的思考，得出的结论很明确：立讯港股IPO，绝不只是“换个地方融个资”，而是立讯全球化2.0的关键一跃。
今年以来和算力有关的相关产品加速出海，有企业800G以上光模块出口暴涨100倍，立讯的光模块业务，很可能成为未来最大的预期差。
为什么非要上港股？看懂立讯全球棋局
立讯精密成立于2004年，由王来春、王来胜兄妹创立，2010年在A股上市，如今总市值约5000亿元。
按2025年营业收入3323亿元计算，立讯精密是中国最大、全球第五的精密智造解决方案（PIMS）提供商；其中在消费电子零组件及模组赛道，更是稳居全球第二、中国内地第一，全球市占率11.2%。
公司三大领域：消费电子、汽车电子、通信与数据中心，提供从核心零部件到整机制造的全链条方案。全球29个国家设有105个生产基地、28个研发中心，拥有9367项专利。
很多人问，立讯A股已经五千亿市值，为什么要去港股折腾？我的理解是：全球化。
立讯已经过了在东南亚租厂房的阶段，截至4月，立讯在全球布局110+生产基地，海外员工分布十几个国家。在慕尼黑、底特律、硅谷，它需要吸引当地最顶尖的工程师和管理者。
上市后能带来什么？
1. 融资做大产能：30亿美元级别的募资，至少能把光模块和铜连接器的产能再扩两倍，锁定更多头部AI客户订单。
2. 港股上市的流动性红利：港股市场对AI基础设施+先进制造的认可度更高，港币计价、海外投资者熟悉，容易吸引更多资金。
3. 估值溢价：H股大概率会有一定的折让，但光模块的成长故事能盖过这点折让。市场最爱“确定性+增长”双轮驱动的标的，立讯正好对得上。
立讯正在变成“全球制造血管”的公司，需要一个离国际资本更近、融资效率更高的平台。 港股上市后，可以引入贝莱德、淡马锡这样的国际长线投资者，海量资金持续入场。德国莱尼的整合刚刚开始，港股带来的20至30亿美元级别资金，能让光模块和铜连接器的产能再上一个台阶。
与此同时，汽车电子业务正处于爆发前夜，要在全球汽车供应链中与德尔福、安波福等老牌巨头正面竞争，这是一家全球化企业发展到特定阶段后，必须完成的一次身份校准。
立讯基本面：基本盘比想的更稳，撕掉果链标签后的高增引擎
很多小伙伴对立讯的第一印象还停留在"AirPods代工厂"。
立讯的基本盘消费电子端，是苹果生态的核心基石——AirPods全球市占率超70%，Apple Watch份额超60%，iPhone 17系列拿下约45%整机组装份额，已超越富士康成为苹果第一大iPhone代工厂,iPhone、AirPods、Apple Watch，乃至Vision Pro的整机制造都有深度参与。
同时，它是三星、**、小米、Meta核心供应商，覆盖手机、智能穿戴、VR/AR整机及声学、天线、无线充电等核心组件。
2023至2025年，立讯营收从2319亿元增至3323亿元，复合年增长率19.7%；归母净利润从109.5亿元增至166亿元，复合增速23.1%。净利润跑赢营收，规模效应在释放。
2025年年报：公司全年营收3323.44亿元，同比增长23.64%；归母净利润166亿元，同比增长24.20%。
业务结构在快速优化：
1.消费电子：2025年营收2642.66亿元，占比79.52%，毛利率10.64%。基本盘扎实，现金流充沛。
2.汽车电子：185%的暴力增长，已进入爆发期。
2025年，汽车电子板块收入392.55亿元，同比暴增185.34%，收入占比从5.12%一跃提升至11.81%。
收购德国莱尼集团后，立讯一举成为全球汽车线束第一梯队，手握宝马、奔驰等客户，加上自己在高压连接器、智能座舱、域控制器的积累，汽车业务三年翻三四倍几乎是明牌。
管理层给出长期目标是2027年净利率达到3.5%，长期看5%。我认为，莱尼的价值不止于报表并表——它给立讯打开的是直通欧洲、美洲及日韩主流车企的深层通道，智能座舱、智驾域控等高附加值产品的导入速度将显著加快。
3.通讯及数据中心：毛利率最高的板块
245.68亿元收入，占比7.39%，同比增长33.81%，毛利率18.40%————这是三大板块中最赚钱的生意。
在AI算力基建爆发的大背景下，高速互连、液冷、电源管理产品的订单正在快速放量。伯恩斯坦甚至把这块业务定义为"立讯的下一个增长引擎"，因为AI连接业务的毛利率明显高于消费电子的10%左右，是实实在在的利润升级。
立讯的现金储备相当充裕，现金及其等价物为540.0亿元。同时，公司的负债水平较低，截至同期，流动负债总额为1884.4亿元，流动资产净值为272.1亿元。
虽然市场普遍质疑新业务“增收不增利”，我理解是——用短期利润的克制，换长期在全球供应链中的确定性席位，当年切入苹果供应链初期的策略，如今正在汽车和通信业务上重演，可以期待一下。
这次港股上市，恰好在汽车和通讯业务盈利释放前夜，给H股投资者送上了一个“电梯里蹲下”的机会。
最重要的预期差：被严重低估的光模块业务：AI时代的“隐形算力卖水人”
招股书中，通信与数据中心业务被单独重点阐述，而里面藏着一匹黑马——光模块。
过去五年，算力芯片的资料呈指数增长，但网路设备的传输能力没跟上。现在掐住整个算力系统脖子的，已经不是GPU，而是负责把电信号转变成光信号的光模快。
AI数据中心的逻辑完全不同。万卡丛集里收发数据的不再是人，而是成千上万张疯狂吞吐的GPU，100G的管径根本无法阻止这种数据洪流。目前光模块正从800G向1.6T迈进，未来还将达到3.2T甚至6.4T。随着速率提升，传统的8通道或16通道架构中，单通道速率也在不断翻倍，最直观的例子就是800G采用单通道100G，而1.6T则需要单通道200G。
一旦进入高速，光模组厂的差距就彻底拉开，表面上是速率提升，实际上制造了一个假设跳了一个体系。这就是为什么同样做光模组之间，有的厂在大口吃肉、有的只能喝汤，甚至逆势搭建。
三段架构转移：可插拔 → 硅光 → CPO
把这一系列的演进拆掉，会看到三段清晰的架构转移：可插拔光模组、硅光、CPO。每一段都在对抗一个物理极限，每段都重新洗一次牌。
我们看看立讯的光模块布局。
立讯通信业务2025年收入245.68亿元，同比增长33.81%，是三大板块中最赚钱的一块。高盛预计其2025-2028年电信与数据中心业务复合年增长率将达67%，到2028年将占总营收的19%。
藏在里面的光模块，却是市场认知不足的部分。
光模块制造里，光耦合就是那座最难的“鬼门关”——得让光束从光源出发，穿过层层器件，最后分毫不差地扎进光纤，精度要求苛刻到变态。而立讯已经把这个环节干成了全自动化，加工精度直接干到 2~3微米，这什么概念？同行还在微米级门口晃悠，它已经贴着物理极限在跑了。就这一项，差距拉开的可不是一星半点，是代际碾压。
对于立讯来说，这背后全是实打实的硬功夫，拆开看就三条：
第一，立讯手里攥着一支自研自动化“铁军”，不靠外采，不拼凑，从视觉定位到运动控制全栈自研，设备迭代比供应商快三个身位。别人还在调机，它已经跑通了下一代方案。
第二，是给消费电子顶级大客户当了十几年“贴身教练”练出来的肌肉记忆。手机里的精密组装、微米级对位，那是数以亿计的量产淬炼，这套底层能力平移过来做光器件，就是降维使用，不是从头学，是直接调用成熟基因。
第三，也是灵魂——对良率和效率的变态级死磕。立讯从来不是“做到就行”，而是“做到极致还不行，还得再抠两个点”。自动化不是为了省人，是为了把每一微米的误差都锁死在设计之外，把每一秒的节拍都榨干到极限。
立讯是英伟达GB200/GB300服务器高速铜缆的核心供应商，800G和1.6T光模块已批量供货亚马逊、Meta、谷歌及国内头部云厂商。
今年4月，立讯在NPO（近封装光学）领域已开始布局，并取得明确落地机会。
5月，立讯与Marvell签署战略合作MOU，合作范围明确涉及高端光模块、高速铜互联、前沿技术联合预研、高端产品共同开发、全球市场开拓以及供应链协同。
这次合作的意义，不只是“Marvell向立讯卖DSP”。
真正重要的是：Marvell有机会同时帮助立讯解决芯片保供和头部客户商务拓展两个瓶颈。
这也是市场所说“谷歌—立讯—Marvell三向奔赴”的产业基础。
核心产品进展：* 800G光模块：已实现量产，国内外客户进展顺利，客户包括亚马逊、Meta、谷歌及国内头部云厂商。* 1.6T光模块：处于客户验证阶段，是未来成长的核心动能之一。* 技术路线：采用“光铜并举”架构，在CPO和NPO方向均有产品布局。
这套“电+光”组合拳的壁垒，而在于精密制造的复利——光模块封装本质上是一种超高精度的表面贴装和引线键合工艺，与立讯在消费电子积累二十年的能力同源。当别人把光模块当通信技术攻关时，立讯把它当成精密制造问题来解决。
当算力需求爆发，光模块从400G向800G/1.6T快速迭代，大量需要超高精度封装、贴片、测试，这恰恰是立讯的看家本领。他们把做手机精密零件的know-how复用到光模块制造上，良率和成本可能对传统光模块厂商形成降维打击。
目前跟英伟达GB200、AMD MI300等AI服务器直接对标，数据中心里的高速互联需求爆炸式增长，每18-24个月带宽就要翻倍。
立讯靠硅光芯片集成技术，把光模块体积缩小40%、成本优化15%，这套“从光纤到铜缆、从DPO到LPO”的全栈方案，天然匹配AI算力对低功耗、高可靠性、端口互通性的要求。
我认为立讯能不能成为“新的光”，真正要看三件事：
能不能进入头部CSP；能不能快速爬升产能和良率；放量以后能不能维持合理毛利率。
立讯的优势不是比传统厂商更会做一个光模块，而是它拥有自动化设备开发、规模制造、铜光协同、液冷与电源配套以及全球交付能力。
如果这些能力共同发挥作用，立讯可能不是最纯的光模块厂商，却可能成为产品覆盖最广的光互联平台之一。
我大胆做个推演：目前光模块业务在立讯体内体量尚小，但增速极其恐怖，一旦进入北美大客户主力供应链，三五年内贡献几百亿营收并非天方夜谭，这相当于在消费电子和汽车之外，硬生生再造一个“光模块立讯”。 而港股招股这个时间点，市场对它光模块的价值认知几乎为零，这就给了我们一个绝佳的认知差套利窗口。
如今的立讯精密，已然完成从传统果链制造到AI光模块赛道的关键跨越，本次IPO约40%募资将投向AI算力领域，可见管理层的重视，当前市场对它光模块的价值认知几乎为零——这就是这家公司藏在角落中最大预期差。
港股IPO中信高盛保驾护航
在本次IPO申请中，中信证券、高盛、中金为保荐人；欧华、汉坤为公司律师；史密夫斐尔、中伦为券商律师；立信德豪为审计师；弗若斯特沙利文为行业顾问。
在中信证券近2年保荐的港股项目中，首日上涨率为79.31%，平均首日回报2845.81港元。
而在高盛近2年保荐的港股项目中，首日上涨率为58.33%，平均首日回报2576.38港元，近期高盛把立讯目标价从50.15元调到106元，近六个月累计13家机构发布了研究报告。盈利预测方面，2026年净利润最高看234.82亿元，最低210.26亿元，均值217.44亿元，比2025年增长约31%。
历史表现好，十六年涨了62倍，领跑行业，按最高夏普比率配置的话，系统给的权重为14.6%，最高权重给了安费诺占比43.8%。加上顶级豪华阵容的基石投资者，也给立讯精密的港股IPO增加了非常强的确定性。
最后想说，立讯的管理层草根出身，打过最硬的仗，其成本控制和执行力在中国制造企业中几乎无出其右。只要相信“算力时代需要精密制造”这个大方向，那么立讯就是那个确定性极高的核心资产。
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